Rokko fait des efforts continus pour développer de nouvelles technologies non seulement dans le domaine des plaquettes de silicium, mais aussi dans celui du saphir et du procédé SiC grâce à nos expériences cultivées dans les domaines du meulage, du polissage et du nettoyage.
Nous pensons que la satisfaction du client est la base de notre développement technologique et que notre succès ne peut être atteint sans le soutien de nos clients. Sur la base de cette norme, nous ferons des efforts supplémentaires pour assurer la satisfaction en introduisant des équipements et des technologies de pointe.

●　Mesure automatique de l’épaisseur des plaquettes par interférence spectrale L’épaisseur ne peut être mesurée que pour la couche de silicium plaquette scellée / SOI / plaquette supportée / matériau en résine / plaquette supportée par bande (dans le cas où 2 plaquettes de silicium sont fixées, une couche de silicium latérale peut être mesurée).

●　Mesure automatique de l’épaisseur des plaquettes par interférence spectrale L’épaisseur peut être mesurée pour supporter la couche de silicium uniquement ou la couche active uniquement, autre que la mesure d’épaisseur totale de la plaquette, pour les plaquettes MEMS / Capteur amincies.

●　Trieur de plaquette pour résistivité / Numéro de partie / épaisseur Pour 4, 5, 6, 8 pouces

●　Trieur de plaquette pour résistivité / Numéro de partie / épaisseur Résistivité mesurable: 1,0m – 3,0 MΩ・cm

●　Candela CS20 Machine d'inspection de la surface des plaquettes Utilisé pour les substrats transparents pour inspecter divers défauts, taches, fosses, écoutilles et dommages cristallins sur la couche Epi.		●　Candela CS20 Machine d'inspection de la surface des plaquettes Taille de plaquette: 3, 4, 5, 6 pouces Épaisseur: 300 – 1400 μm

●　Équipement de mesure capacitive de l’épaisseur des plaquettes Cet équipement décharge les plaquettes des cassettes et mesure l’épaisseur à une coordonnée désignée de la plaquette. La mesure est effectuée par un capteur capacitif sans contact.

●　Équipement de mesure capacitive de l’épaisseur des plaquettes Épaisseur mesurable: 100-1800 um (dépend de la taille des plaquettes) Mesure du point central (les coordonnées peuvent être définies par la configuration de la machine).

●　Outil d’analyse par fluorescence de rayons X à réflexion totale TREX610 Éléments mesurables : 12 éléments (S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)

●　Microscope à contraste d'interférence différentiel Cet outil permet d'observer la rugosité de la surface d'une plaquette.

●　Outil d'inspection laser de la surface des plaquettes "Limite de détection: 7um Unité: Laser violet à longue durée de vie de type LD" Taille de plaquette: 4, 5, 6 pouces Gamme: 0,087 – 5,0 μ

●　Outil d'inspection laser de la surface des plaquettes Taille de plaquette: 4, 5, 6 pouces Gamme: 0,208 – 1,0 μ

●　Outil d'inspection laser de la surface des plaquettes Taille de plaquette: 5, 6, 8 pouces Gamme: 0,1 – 5,0 μ

●　Inspection visuelle Les plaquettes sont inspectées sous une lampe halogène dans une pièce sombre.