Ouverture d'une nouvelle
usine exclusive pour le traitement de nouvelles plaquettes
de matériaux
À partir de 2017/01
～New matériel : SiC, Saphir, LT (Tantalate
de lithium), etc.～
● Augmentation de la capacité de traitement pour faire face
à la production de masse
● Il est possible d'effectuer une série de processus depuis
la séparation pour le traitement des tranches jusqu'à la
réception et l'expédition des tranches
● Avantage de coût par la réduction du processus
● La production de masse a débuté en mars 2017.
■ Une nouvelle
usine dédiée aux plaquettes composés
3eme etage Nettoyage / Laboratoire
2eme etage Salle de polissage
1er etage Salle de broyage
■ Avantage
de la nouvelle usine
Réalisation de haute qualité de «Planéité»,
«Rugosité de surface», «Couche affectée par le travail» par
l'utilisation d'une meuleuse à haute rigidité
⇒Réduction des coûts de fabrication.
Réduire la déformation lors de l'éclaircie
d'une plaquette après un processus de broyage du dos.
⇒Capable de traitement en un seul passage de meulage + polissage.
Un niveau de propreté élevé grâce à l'introduction
d'un équipement de nettoyage exclusif pour le SiC
(Reduction de la contamination + particle)
L'introduction d'un processus de prévention
des bords des couteaux pour le SiC, déjà utilisé dans le silicium,
est attendue.
■ Procédé
d'amincissement des plaquettes de SiC à motifs
Exemple de traitement de la plaquette du
SiC à motifs
Résultat des variations de l'épaisseur des meules plaquette
(SiC 6-pouces plaquette)
：um
TV5: 1um≧ après broyage
Résultat de la comparaison de la rugosité
après rectification (SiC 6-pouces plaquette)
Variations d'épaisseur/rugosité
de surface améliorées grâce à l'utilisation d'une meuleuse
à haute rigidité.
※La rugosité de la surface a été améliorée par le broyeur
conventionnel.
■ Traitement
des plaquettes de SiC ultra-minces
Exemples de données sur les plaquettes de
SiC traitées avec un support des plaquettes.
Résultat des variations de l'épaisseur des meules plaquette
(SiC 4-pouces plaquette)
※Obtention de surfaces ultra minces et ultra plates.
Backｇgrinding
4 inch SiC
TV5 (um)
Range
A
B
C
D
E
22.88
22.4
22.03
22.75
22.31
0.37
Rokko Electronics est l'une des rares entreprises qui fournit un
service intégré de traitement des plaquettes de SiC (rectification,
polissage et nettoyage RCA des plaquettes) grâce à ses technologies
exclusivement développées.
Rokko Electronics a développé une technologie pour utiliser les
outils et l'équipement de semi-conducteurs existants pour les plaquettes
SiC. Rokko Electronics a un processus excellent en termes de débit,
de gaufre, de rugosité et de flexibilité de la taille des plaquettes.
● Outil d’analyse par fluorescence
de rayons X à réflexion totale TREX610
■ Traitement
de nettoyage automatique par frottement
■ Nouvel
équipement：
Après le polissage, les résidus contiennent des substances alcalines
qui provoquent des marques de polissage ou des sources de particules.
L’élimination de ces résidus avant qu’ils ne soient recouverts par
des films d’oxyde natif est l’une des techniques clés du polissage.
Dans notre traitement conventionnel, les plaquettes sont nettoyées
pièce par pièce par frottement manuel de l’opérateur. Nous avons
introduit un équipement de nettoyage automatisé afin d’éliminer
les erreurs humaines et les écarts de qualité et pour obtenir une
qualité stable et uniforme.
■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Épaisseur: jusqu'à 100 μm
■Plaquettes à motifs, MEMS et SOI
Les plaquettes de verre peuvent également être traitées.
● Autolaveuse automatique
Nettoyage haute performance.
● Autolaveuse automatique
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
Les plaquettes de saphir et de SiC peuvent être traitées.
■
Processus de plaquettes de SiC
Processus conventionnel
Processus de Rokko Electronics
Rodage des diamants
Polissage, CMP (lot)
Meulage
Polissage, CMP
Coût de fonctionnement
Haut
(Roue en métal + diamant)
Modéré
(Tampon + Matière abrasive)
Modéré
(Les meules de diamant)
Modéré
(Tampon + Matière abrasive)
Niveau requis de technologie des procédés
Haut
Modéré
Haut
Haut
Coût de l'équipement
Haut
Modéré
Haut
Haut
Capacité de traitement
Très faible
Faible
Modéré
Modéré
Remarques
"Montage
à la cire
Difficile de modifier la plaque de surface de fixation de
cire,
un nombre plus élevé de processus est nécessaire."
"Montage
à la cire
Difficile de modifier la plaque de surface de fixation de
cire,
un nombre plus élevé de processus est nécessaire."
"Système
d'aspiration à vide.
Machine automatique à broyer le saphir"
Polissage sans
cire
■
Processus de broyage des plaquettes de SiC - Rugosité
Rugosité de la surface de rectification
des plaquettes de SiC de 150 mm
Évaluation
Broyage grossier
Broyage final
Rugosité
Ｒａ
12.4-14.6nm
2-5nm
Warp
Visual (Scale)
0.5-0.8mm
0.2-0.4mm
※Rugosité de surface: Équipement de mesure de
profil de surface sans contact: Zygo
■
SiC plaquette CMP surface AFM mesurant résultat（6 pouce）
6 pouce SiC surface de polissage
de la surface AFM mesure résultat (3 points de surface)
Centre
Ra:0.711Å
Milieu
Ra:0.576Å
Edge
Ra:0.632Å
150mm SiC plaquette
Si surface post CMP rugosité de surface Ra < 0.1nm
■
Résultat de la mesure des plaquettes de SiC après le nettoyage
des plaquettes
Résultat
de la mesure des particules de SiC de 150 mm après le nettoyage
de la plaquette
Prélavage
Nettoyage de gommage
Nettoyage de la RCA
1.Le nettoyage par frottement est efficace pour
éliminer les particules de grande taille.
2.Les particules et la saleté sont éliminées après le nettoyage
RCA.
3.10 pièces ≧0,3um
■
Contamination des métaux après le nettoyage des plaquettes
de SiC
Contamination
des métaux après le nettoyage des plaquettes de SiC de 150
mm
Testeur TXRF
Résultat de la mesure (par TRFX) du
processus de nettoyage des plaquettes de saphir
