 |
|
|
|
|
技術、加工についてのご質問等、ご相談などお気軽にお問合せ下さい。
 |
|
 |
求人に関するお問い合わせについては、下のボタンをクリック下さい。
|
|
平成２４年度西宮市
優良事業所顕彰受賞
 |
六甲電子株式会社
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号
|
|
|
|
|
|
六甲電子ではサファイア・SiCなどの難研削材の大口径化に向け、従来のシリコン加工機では限界があると判断し、固定砥粒で削れるサファイア・SiC専用グラインダーを導入。
現在各種お客様要望のウエハを試作し、後工程も含めご評価をいただいております。
| ■ 六甲電子のサファイア・ＳｉＣなどの難研削材に対する加工の考え方 |
●従来の難研削材加工メーカーとは違い、当社は半導体関連のお客様に育てていただいた環境管理レベル（純水管理・クリーンルーム環境下・装置/作業員教育での手順書/作業員認定管理など）にてシリコン同様の環境管理レベルで作業を行えます。
●対象ワークはプライムウエハのみならず、デバイス付きウエハの裏面薄化も対象になるため、次工程におけるワークの清浄度は必修と考え、ワックスレスでのプロセスを構築。
●ワークの薄化（研削加工）→鏡面化・ストレスリリーフ（ポリッシュ加工）→加工面の洗浄（コンタミ・パーティクルの低減）（RCA洗浄）及びべベルの加工を弊社一社で対応可能です。
●従来加工方法に比べ時間・コストにおいて低減が見込まれます。
| |
一般的なサファイア・ＳｉＣ加工 |
六甲電子のサファイア・ＳｉＣ加工 |
| |
ダイアラッピング |
ダイアポリッシュ |
ポリッシュCMP（バッチ） |
グラインディング |
ポリッシュCMP |
| ランニングコスト |
高（金属定盤＋ダイアモンド） |
高（金属定盤orパッド＋ダイアモンド） |
中（パッド＋スラリー） |
中（ダイアモンドホイール） |
中（パッド＋スラリー） |
| 加工ノウハウ |
高 |
高 |
中 |
高 |
高 |
| 装置コスト |
高 |
高 |
中 |
高 |
高 |
| 加工速度 |
極低 |
極低 |
低 |
中 |
高 |
| 備考 |
ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い |
ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い |
ワックス固定定盤修正の難易度が高い |
真空吸着・サファイア・.ＳｉＣ専用全自動研削装置 |
ワックスレス方式にて研磨 |
■ 新装置：
３・４・５・６インチ対応。 |
|
ＳｉＣ膜付ｳｴﾊ再生の膜処理が可能です。 |
ターゲットは６インチのサファイア・SiCなど難研削材です。 |
|
NC制御により自動加工が可能です。 |
自動搬送方式でフルオートで加工ができます。 |
|
ウエハは真空吸着でワックスなどは不要です。 |
パターン付・プライム共に加工が可能です。 |
|
専用砥石による研削を行います。 |
パターン付・プライム共に加工が可能です。 |
|
専用砥石による研削を行います。 |
|
|
