近年、当社はシリコンのみならずサファイア・SiCといった難削材に関しても今まで培った研削・研磨・洗浄の技術を持って新たな効率的な加工方法を提供すべく研究開発に勤しんでおります。
このような過程で出来上がった製品について、最終的にお客様の満足得れるご評価があってこその仕事と考えております。このご評価は両社間の指標をもって得れるものであり、それに対する最新の検査機器を導入し日々お客様満足を高めるよう努めております。

●　自動分光干渉式厚み測定機 テープ付きウエハ・ＳＯＩ・支持基盤付きウエハ・樹脂/テープ貼り合わせウエハのシリコン（２枚以上の場合は計りたい方のみ）のみの厚みが測定出来ます。

●　自動分光干渉式厚み測定機 これからのＭＥＭＳ／センサーウエハの薄物加工時総厚み管理ではなく、支持基盤のみ・活性層のみの厚み管理が出来ます。

●　比抵抗・Ｐ/Ｎ・厚みソーター装置 ４・５・６・８インチ対応

●　比抵抗・Ｐ/Ｎ・厚みソーター装置 比抵抗値測定範囲：1.0m～3.0MΩ・cm

●　Ｃａｎｄｅｌａ　ＣＳ２０　ウエハ表面検査装置 サファイアやSiCなど透明材料の検査用に用いられ、さまざまな欠陥基板傷、汚れ、エピ層ピット、ハッチング、結晶の割れ、などを検出することができます。		●　Ｃａｎｄｅｌａ　ＣＳ２０　ウエハ表面検査装置 測定対応インチ：３・４・５・６インチ 測定厚み：300-1400μm

●　静電容量ウエハ厚み測定機　ＴＭＥ－０７ シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。 静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。

●　静電容量ウエハ厚み測定機　ＴＭＥ－０７ ウェーハ厚さは100μm～1800μmに対応します。（ウェーハサイズによります。） 測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します。

●　全反射蛍光Ｘ線表面分析装置TREX610 ウエハ表面金属不純物12元素（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。

●　微分干渉顕微鏡 ウエハの凸凹を立体的に観察できる顕微鏡です。

●　ウエハ表面ゴミ検査装置　TOPCON WM7 0.07um の最高検出感度（Si）Violet LD高寿命のレーザーを使用。 測定対応インチ：４・５・６インチ 測定範囲：0.087μ～5.0μ

●　ウエハ表面ゴミ検査装置　TOPCON WM3 測定対応インチ：４・５・６インチ 測定範囲：0.208μ～1.0μ

●　ウエハ表面ゴミ検査装置　LS6030 測定対応インチ：５・６・８インチ 測定範囲：0.1μ～5.0μ

●　目視検査 ハロゲンランプにより研磨加工面の表面異常を確認します。