半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


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六甲電子株式会社

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▼ 半導体センサー

各種センサーに用いられるウエハは、まず、お客様により表面に回路を形成し、その後、弊社により裏面の薄化研削を行います。回路を形成されたウエハは高付加価値な商品であり、取扱には細心の注意を払い、表面にダメージを及ぼさないようテープの選定を行ったうえで、保護し研削を行います。また、パワーデバイス同様、お客様個々の製品特性に影響を与えないようゲッタリング層を形成すべく研削するような砥石・レシピのノウハウを有し、時間を掛け確認し、信頼性の高い製品を提供しております。

また、センサー用ウエハは裏面に対しシリコン・ガラスなどの接合を行うため、裏面をミラー面に仕上げ、接合面の平坦度を保たなければ電気特性(当たりの有る無し)、につながるため、通常のストレスリリーフといった研磨面ではなく、ミラー面を要求されております。ここでも我々六甲電子は長年の研磨技術により客先ニーズに対応すべき精度の製品を提供しております。

これら一連の研削→研磨加工を一貫して行えることが我々の強みです。


■ 各工程で使用の機器紹介&解説
● テープ貼り機

テープ貼り機
製品受入検査後、感圧・UVなどのテープをウエハに貼付ます。また、貼付後にゴミなどの進入を検査します。
● フルオートグラインダー

フルオートグラインダー
4~8インチウエハを高精度に平坦に、特性を変えることなく研削します。
● 目視検査

目視検査
研削後、キズ・カケなどの検査をし次工程に商品を流します。
● 枚葉式研磨機

枚様式研磨機
お客様のご要望・条件により研磨いたします。
● 加工面非接触式テープ剥離機

加工面非接触式テープ剥離機
研磨後、各種テープを加工面に接触することなくテープ剥離を行います。
● 超音波洗浄器

超音波洗浄器
研磨後、テープ剥離をした後、超音波洗浄でパーティクルを除去します。



● 出荷前検査

出荷前検査
最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。
● 自動分光干渉式厚み測定機

分光干渉式厚み測定機
テープ付きウエハ・SOI・支持基盤付きウエハ・樹脂/テープ貼り合わせウエハのシリコン(2枚以上の場合は計りたい方のみ)のみの厚みが測定出来ます。
● 自動分光干渉式厚み測定機

分光干渉式厚み測定機
これからのMEMS/センサーウエハの薄物加工時総厚み管理ではなく、支持基盤のみ・活性層のみの厚み管理が出来ます。
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