総合案内:六甲電子株式会社

半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


日本語

english

簡体中分

繁体中分

한국

Deutsch

Le français

italiano

TEL 0798-65-4508

ホームサイトマッププライバシーポリシー
事業案内 六甲の強み 加工技術 品質・環境
会社案内
アクセス
お問合せ


お問合せ
技術、加工についてのご質問等、ご相談などお気軽にお問合せ下さい。
TEL:0798-65-4508
FAX:0798-67-5038
担当者:鈴木
お問合せフォーム

アクセス&カレンダー

求人に関するお問い合わせについては、下のボタンをクリック下さい。



お問合せフォーム



パワーデバイス

半導体センサー

モニタ再生研磨

MEMS試作

SiC

サファイア

プレミアムプロセス

検査装置

サファイア・SiC専用グラインダー

ナイフエッジ防止加工

バックグラインド

ポリッシュ

パターン付ウエハRCA洗浄

信頼性への拘り

品質への取組み

環境への取組み

安全への取組み

BCP

CSR

日本語

english

簡体中分

繁体中分

한국

deutsch

Le français

itariano

YOUTUBE

アクセス

六甲ブログ

ISO9001認証取得品質マネジメントシステムISO14001認証取得環境マネジメントシステム

経営革新計画

阪神南リーディングテクノロジー

中小企業庁承認BCP

西宮市元気産業育成補助金

西宮市地球温暖化防止

円高エネルギー制約対策補助金

ものづくり中小企業試作開発支援

事業高度化計画

中小企業海外進出

ものづくり商業サービス確信補助金


平成24年度西宮市
優良事業所顕彰受賞
平成24年度西宮市優良事業所顕彰受賞


六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

SSL GlobalSign Site Seal

▼ 取り扱い業務一覧

半導体製造工程の中で当社では、表面・裏面の精密研削・研磨加工、お客様の各工程で使われるモニターウエハーの再生研磨加工、それに伴なう化学処理や金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、MEMSウエハなどの特殊ウエハなど各種加工をしています。

■ 主要加工内容

 

裏面研削加工

裏面研磨加工

裏面研削&研磨加工
■4-8インチ対応
■Bump付きウエハ
■感圧・UVテープ
■BG後リングマウント

■4-8インチ対応
■バッチ・枚様研磨装置
■片面・両面ミラー仕上げ
■RCA洗浄


■4-8インチ対応
■バッチ・枚様研磨装置
■片面・両面ミラー仕上げ
■GWSS
 
 

再生研磨加工
 

MEMSウエハ加工
     
■4-6インチ対応
■膜除去
■RCA洗浄
■パーティクル・メタル汚染・厚み・外観検査

■4-8インチ対応
■BG&POL
■SOI各層厚み管理加工
■GWSS
■キャビティー構造・
貫通電極
■ハーフカットダイシング

 
 

■ 各工程で使用の機器紹介&解説
● UV照射器

UV照射器
UVテープ剥離器(ダイシングリングも入ります)
● フルオートグラインダー

フルオートグラインダー
ウエハ1枚からの処理が可能です。
 


● 2流体洗浄器

2流体洗浄器
8インチウエハまで純水・エアーの2流体で洗浄・リンス・乾燥を行います。

モニター再生加工
お客様のウエハプロセスで使用済みになったモニター・ダミーウエハを新品同等品質に再生し、複数回使用を可能にするリサイクル事業です。
対応ウエハ
口径:
3インチ
4インチ
5インチ
6インチ
膜除去
エッチング液
選択
 
受入
研磨
厚み・膜種分類
 
 
出荷
検査
洗浄
 
パーティクル・
金属汚染・厚み・外観
 
RCA洗浄

● 膜除去

膜除去
各種製膜に対してウエットエッチにて膜除去を行います。
● バッチ式研磨機

バッチ式研磨機
バッチ式鏡面研磨を行います。
● 枚様式研磨機

枚葉式研磨機
枚様式で鏡面研磨を行います。
● RCA洗浄装置

RCA洗浄装置
お客様の要求に従い、金属汚染・パーティクルの除去を行います。


▼ 六甲電子の強み

研削研磨一貫加工とMEMS加工が我々の強みです。

当社では精密度を有するシリコンウエハの表面・裏面の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、迅速な納品が可能です。また、多種・多様なMEMSなどの特殊研削・研磨の加工についても量産/試作問わず1枚よりお受けいたします。
お客様の多様なご要望に応じて研削・研磨のトータルで加工できることが我々の強みです。

■ 加工品目
研削・研磨の一貫加工
研削・研磨の一貫加工

主にセンサー/パワーデバイスで必要とされるウエハの薄さ・ミラー面仕上げの加工を研削→研磨の一貫加工工程で処理・管理します。対応可能ウエハサイズは4~8インチ、研磨仕上げ厚みは(試作-量産)15-100μm~。
また、一貫加工以外にも、 グラインダー仕上げ(#8000~)、研磨加工のみ、等多様な要求に対応します。
モニターウエハーの再生加工
モニターウエハーの再生加工

お客様の各工程で必要なモニターウエハの再生研磨を行います。厚み管理・パーティクル管理・金属汚染管理など、お客様のご要望に合った対応をさせていただきます。対応可能ウエハサイズは4~6インチ。
MEMS加工
MEMS加工

多種多様なMEMSの特殊研削・研磨の試作加工を1枚より対応、最近では量産化されたお客様とも引続き対応させていただいております。実績としてSOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。

■ 加工品質
工場内は、清浄な空間で精密に製品を製造しています。また、環境マネジメントシステム「ISO14001認定」と品質マネジメントシステム「ISO9001認定」を取得し、国際的な基準を満たしています。
品質への心がけ
品質への心がけ

当社は品質を第一に考えています。シリコンウエハの厚みの精度、研磨面の精度など最高の品質・性能を提供するため、必ずすべての製品をひとつひとつ厳しく管理しています。



▼ 検査装置


近年、当社はシリコンのみならずサファイア・SiCといった難削材に関しても今まで培った研削・研磨・洗浄の技術を持って新たな効率的な加工方法を提供すべく研究開発に勤しんでおります。
このような過程で出来上がった製品について、最終的にお客様の満足得れるご評価があってこその仕事と考えております。このご評価は両社間の指標をもって得れるものであり、それに対する最新の検査機器を導入し日々お客様満足を高めるよう努めております。

● 自動分光干渉式厚み測定機

分光干渉式厚み測定機
テープ付きウエハ・SOI・支持基盤付きウエハ・樹脂/テープ貼り合わせウエハのシリコン(2枚以上の場合は計りたい方のみ)のみの厚みが測定出来ます。
● 自動分光干渉式厚み測定機

分光干渉式厚み測定機
これからのMEMS/センサーウエハの薄物加工時総厚み管理ではなく、支持基盤のみ・活性層のみの厚み管理が出来ます。

新装置:比抵抗・P/N・厚みソーター装置
● 比抵抗・P/N・厚みソーター装置

比抵抗・P/N・厚みソーター装置
4・5・6・8インチ対応
● 比抵抗・P/N・厚みソーター装置

比抵抗・P/N・厚みソーター装置
比抵抗値測定範囲:1.0m~3.0MΩ・cm
● Candela CS20 ウエハ表面検査装置

Candela CS20 ウエハ表面検査装置
サファイアやSiCなど透明材料の検査用に用いられ、さまざまな欠陥基板傷、汚れ、エピ層ピット、ハッチング、結晶の割れ、などを検出することができます。
● Candela CS20 ウエハ表面検査装置

Candela CS20 ウエハ表面検査装置
測定対応インチ:3・4・5・6インチ
測定厚み:300-1400μm

     
● 静電容量ウエハ厚み測定機 TME-07

静電容量ウエハ厚み測定機
シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。
静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。
● 静電容量ウエハ厚み測定機 TME-07

静電容量ウエハ厚み測定機
ウェーハ厚さは100μm~1800μmに対応します。(ウェーハサイズによります。)
測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します。
● 全反射蛍光X線表面分析装置TREX610

全反射蛍光X線表面分析装置
ウエハ表面金属不純物12元素(S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。
● 微分干渉顕微鏡

微分干渉顕微鏡
ウエハの凸凹を立体的に観察できる顕微鏡です。
● ウエハ表面ゴミ検査装置 TOPCON WM7

ウエハ表面ゴミ検査装置
0.07um の最高検出感度(Si)Violet LD高寿命のレーザーを使用。
測定対応インチ:4・5・6インチ
測定範囲:0.087μ~5.0μ
● ウエハ表面ゴミ検査装置 TOPCON WM3

ウエハ表面ゴミ検査装置
測定対応インチ:4・5・6インチ
測定範囲:0.208μ~1.0μ
● ウエハ表面ゴミ検査装置 LS6030

ウエハ表面ゴミ検査装置
測定対応インチ:5・6・8インチ
測定範囲:0.1μ~5.0μ
● 目視検査

目視検査
ハロゲンランプにより研磨加工面の表面異常を確認します。


▼ MEMS・試作

多種多様なMEMSの特殊研削・研磨の試作加工を1枚より対応、最近では量産化されたお客様とも引続き対応させていただいております。実績としてSOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。

■ 加工事例


●薄物ウェハ

 ウェハ径: φ200mm
 ウェハ厚み: 32μm
 BG:#2000仕上げ

薄物ウェハ

●GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

 ウェハ径: φ200mm
 ウェハ厚み: 11μm
 BG:#2000仕上げ
 ガラス:パイレックスガラス

GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

●GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

 ウェハ径: φ200mm
 ウェハ厚み: 4.5μm
 ポリッシュ仕上げ
 ガラス:パイレックスガラス

 
Backggrinding & Polish
8 inch Silicon
TV5 (um)
Range
A
B
C
D
E
4.15
4.6
4.37
2.21
3.93
2.39
GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

GWSS(ガラス基板支持ウェハ)
GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

●キャビティー構造ウェハ

 ウェハ径: φ150mm
 ウェハ厚み: 100μm
 BG: #2000仕上げ

キャビティー構造ウェハ

●キャビティー構造ウェハ

 上記ウエハを5μm off 研磨

キャビティー構造ウェハ


■ 各加工での使用機器紹介&解説
 TSV対応バックグラインド&ポリッシュ

『TSV加工で注意すべき点』

① 孔周囲の面ダレ
→ 研磨量が多いとケミカルの作用により孔の周りがダレてきます。
② エッジ部のダメージ
→ お客様でTSV加工される際にDREI(深堀エッチィング)される為、
ウェハエッジ部に微細なギザギザが生じている。
(エッジ部もエッチィングで侵食されている為)
③ 孔内部の異物
→ 研削研磨加工時の異物が孔に残る可能性が有ります。

  これらの注意すべき点、全てに対応していきます。


TSV対応バックグラインド&ポリッシュ
 ハーフカットダイシング

超薄化したウエハをダイシングでハーフカットし、それをバックがラインディングすることにより、チップ化しています。

ハーフカットダイシング
 ナイフエッジ防止加工

『お客様のニーズ』
● 薄化したウエハを次工程に投入した際、ハンドリングや装置内搬送時にチッピングによるワレ・カケが発生しウエハ自体やラインの歩留まりに影響を及ぼしているが何とかならないか?


当社では薄ウエハナイフエッジ防止のため、お客様の仕上げ厚み(Ex. 100μ・50μなど)に合わせたべベルの加工をバックグラインド前(提供された元厚時)に対応しております。
NC制御によるべベル加工の為、砥石交換なしに任意の厚みに合わせた加工が可能です。
BG前
面取り加工
BG後
ナイフエッジ防止加工 ナイフエッジ防止加工
ナイフエッジ防止加工
※面取り加工なし ※ナイフエッジが形成される
ナイフエッジ防止加工 ナイフエッジ防止加工 ナイフエッジ防止加工
※面取り加工あり ※BG後厚みに合わせた面取り形状を形成できます。

べベル加工あり・なしの6インチ100μウエハによる落下テスト映像はこちらから→
YOUTUBE
● ナイフエッジ防止加工機

ナイフエッジ防止加工機
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● ナイフエッジ防止加工機

ナイフエッジ防止加工機
NC制御により仕上げ厚みの形状は自由に変更可能です。
 バックグラインド

SOI・.ガラス貼り合わせなど支持基板付ウエハの極薄加工から、一般量産薄物ウエハ(100-150μ品)など日々の量産受託加工において数十年の実績がございます。
お預かりしたウエハの歩留まり向上に向けて日々努力に努めてまいります。
MEMS対応:SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハ
● バックグラインダ

バックグラインダ
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● バックグラインダ

バックグラインダ
日々のメンテにより歩留まり向上に努めています。

新機能:
現在使用中機材はすべてインプロセスゲージにてウエハ厚みを測定していましたが、新規導入機はキャビティー構造体や穴あきウエハなどのMEMSウエハに対応すべくNCG(ノンコンタクトゲージ)を使用し加工中直接ウエハに触れることなくレーザーで厚み測定し既定の厚みに仕上げます。

NCG(ノンコンタクトゲージ)
■加工対応径:4・5・6・8(12)インチ
■量産対応: 100~150μm
■MEMSウエハ対応例

SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。


 枚葉式バックポリッシュ

研削されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨し、鏡面仕上げをします。
表面の性能に影響が出ないように、慎重かつ迅速な研磨を施します。ひずみやキズを
つけないためには高度な精密度が必要となります。

■バッチ式研磨と比べた利点:
●ワックス不要の為、洗浄工程の負荷が軽減、 より清浄度の高い製品となります。
●バッチ式に比べ当たりが早いため取り代が少なくてすむ場合があります。
●面内の研磨取り代がより均一になる為、高平坦度の製品が得られます。
● 枚葉式バックポリッシュ

枚葉式バックポリッシュ
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● 枚葉式バックポリッシュ

枚葉式バックポリッシュ
薄物MEMSウエハも薄化後のポリッシュ対応可能です。

新装置:8インチ対応枚葉式ポリッシュ
■加工対応径:4・5・6・8インチ
■最薄量産実績:8インチ 85μm

● 8インチ対応枚葉式ポリッシュ

8インチ対応枚葉式ポリッシュ
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● 8インチ対応枚葉式ポリッシュ

8インチ対応枚葉式ポリッシュ
最薄量産実績:8インチ 85μm


 自動スクラブ洗浄装置

新装置:
研磨後に微小に残ったスラリーなどのアルカリ成分を自然酸化膜にコーティングされる前に、いかに早りきるかによって、シミやパーティクルのもとになっていました。
従来、人が一枚一枚(バッチのころはバッチごと)にウエハーに対して界面活性剤でスクラブ洗浄を行っていましたが、自動機を導入することにより人による仕上がりの違いをなくし均一かつ高精度なおアーティクルの除去が達成されました。

■加工対応径:4・5・6・8インチ
■量産厚み対応: ~ 100μm
■パターン付ウエハ・ M EMSウエハなどのSOIウエハ
ガラスサポート付きウエハなどにも対応。
● 自動スクラブ洗浄装置

自動スクラブ洗浄装置
手動に比べパーティクルの低減が著しいです。
● 自動スクラブ洗浄装置

自動スクラブ洗浄装置
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
サファイア・SiCなどシリコン以外でも効果発揮。
 加工面非接触式テープ剥離

研磨した加工面に触れることなく、裏面のテープを剥離します。
■加工対応径:5・6インチ
■対応テープ:UV式テープ
■特徴:
●ベルヌーイ式のロボットアームによるウエハに触れることなく搬送します。
●ステージにウエハをセットしUV照射をした後、 外周部を吸着しテープを自動剥離します。
● 加工面非接触式テープ剥離機

加工面非接触式テープ剥離機
加工対象ウエハ:5・6インチ対応
● 加工面非接触式テープ剥離機

加工面非接触式テープ剥離機
ポリッシュ後の面は金属と接触するとマイクロスクラッチを起こしますが、本機は自動で接触なしに剥離が可能です。
 パターン付きウエハRCA洗浄

■ターゲットアイテム
・金属パターン付ウエハの裏面RCA洗浄(パーティクル・コンタミ除去)
・膜付ウエハの裏面RCA洗浄(パーティクル・コンタミ除去)
・支持基板/貼り合わせウエハの裏面RCA洗浄(パーティクル・コンタミ除去)

■基本スペック
・研磨面非接触式全自動搬送(カセットTO カセット)
・同時2チャンバースピン方式(RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥)
・1液にてパーティクル・コンタミ除去
・4,5,6、8インチ最少厚み150μm 対応(現在150μm 以下調整中)
・支持基板付ウエハにも対応可能

■清浄度(パタン付ウエハ裏面)
パ-ーティクル:≧0.3μm,≦50個/wf
重金属レベル:≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka,Ca,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Al,Na)
パターン付ウエハの裏面RCA洗浄映像はこちらから→
YOUTUBE
● パターン付ウエハRCA洗浄

パターン付ウエハRCA洗浄
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● パターン付ウエハRCA洗浄

パターン付ウエハRCA洗浄
表のパータン面に回り込むことなく、RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥が可能です。
■ 各加工での使用機器紹介&解説
● フルオートグラインダー

フルオートグラインダー
ウエハ1枚からの処理が可能です。
● 枚葉式薄膜研磨機

枚様式薄膜研磨機
4~8インチウエハを高精度で研磨し研磨面を非接触で搬送が可能です。

※この機械は弊社開発機のため、加工テスト・量産認定時におきましても、お見せすることはできない旨、ご理解願います。
● 静電容量ウエハ厚み測定機 TME-07

静電容量ウエハ厚み測定機
シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。
静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。
● 静電容量ウエハ厚み測定機 TME-07

静電容量ウエハ厚み測定機
ウェーハ厚さは100μm~1800μmに対応します。(ウェーハサイズによります。)
測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します。
● 自動分光干渉式厚み測定機

分光干渉式厚み測定機
テープ付きウエハ・SOI・支持基盤付きウエハ・樹脂/テープ貼り合わせウエハのシリコン(2枚以上の場合は計りたい方のみ)のみの厚みが測定出来ます。
● 自動分光干渉式厚み測定機

分光干渉式厚み測定機
これからのMEMS/センサーウエハの薄物加工時総厚み管理ではなく、支持基盤のみ・活性層のみの厚み管理が出来ます。


▼ パワーデバイス

パワーデバイスは他のデバイスとは異なり、高い電圧が掛かるため高耐圧のシリコンを使用しており、また、それに倣って電流の数値も高くなるため、耐熱性も必要になってきます。高耐圧化については、シリコンにエピ成長をさせ高い電圧に対応できる完全な結晶とさせ、耐熱性についてはウエハを薄くすることにより、放熱性を向上させます。
我々、六甲電子は後者のウエハを薄くすることに対応し、ウエハの裏面研削を行っております。また、お客様個々の製品特性に影響を与えないようゲッタリング層を形成すべく研削するような砥石・レシピのノウハウを有し、時間を掛け確認し、信頼性の高い製品を提供しております。

また、パワーデバイスは縦に電気が流れるデバイスであるため、裏面に電極を設け、表面に電気を流す構造になっており、裏面の電極にはメタルを蒸着させています。この蒸着面が均一でなければ、接合物の剥がれ(空気などの進入後温度変化により剥がれてしまう)につながるため、通常のストレスリリーフといった研磨面ではなく、ミラー面を要求されております。ここでも我々六甲電子は長年の研磨技術により客先ニーズに対応すべき精度の製品をを提供しております。

これら一連の研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えることが我々の強みです。


■ 各工程で使用の機器紹介&解説
● 目視検査

目視検査
製品受入・テープ貼付後・研削後に面状態を目視で検査します。
● フルオートグラインダー

フルオートグラインダー
4~8インチウエハを高精度に平坦に、特性を変えることなく研削します。
● 枚葉式研磨機

枚様式研磨機
お客様のご要望・条件により研磨いたします。
● バッチ貼付

バッチ貼付
バッチ研磨のためプレートにウエハを平坦に貼りつけます。
● バッチ研磨

バッチ研磨
4~8インチウエハをミラー面に研磨いたします。
● バッチ剥離

バッチ剥離
研磨したウエハをプレートより剥離ます。
● RCA洗浄

RCA洗浄
研磨後のパーティクル・金属汚染の除去のため、ウエハーを洗浄します。
● 出荷前検査

出荷前検査
最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。


▼ 六甲プレミアムプロセス

『お客様のニーズ』
● 薄化したウエハを次工程に投入した際、ハンドリングや装置内搬送時にチッピングによるワレ・カケが発生しウエハ自体やラインの歩留まりに影響を及ぼしているが何とかならないか?

『お客様のニーズ』

● パターン/膜付ウエハなどを薄化・ポリッシュした面を次工程で何らかの処理をすると浮き出てくるものがあるがきれいにならないか?
● 裏面の清浄度には限界があるので投入できない工程があると思っている。

※今まで裏面(ポリッシュ面)のパーティクル対応は有機洗浄・純水系の各種洗浄に頼っており、清浄度向上には限界があった。また、金属汚染を取り除く為にはRCA洗浄が必要になり、その場合、表面パターン/膜が溶けてしまうため、対応は不可能であった。



これらのお客様の問題点に向かい合い、機械メーカー殿のご協力を得て構築したものが、下記の『六甲プレミアムプロセス』です。

 プロセス

 

今までのプロセス
保護テープ貼付け
バックグラインド
枚葉式

バックポリッシュ
加工面非接触式

テープ剥離




→
六甲プレミアム

プロセス
保護テープ貼付け
ナイフエッジ

防止加工
バックグラインド
枚葉式

バックポリッシュ
加工面非接触式

テープ剥離
パターン付ウエハ

RCA洗浄



 ナイフエッジ防止加工

『お客様のニーズ』
● 薄化したウエハを次工程に投入した際、ハンドリングや装置内搬送時にチッピングによるワレ・カケが発生しウエハ自体やラインの歩留まりに影響を及ぼしているが何とかならないか?


当社では薄ウエハナイフエッジ防止のため、お客様の仕上げ厚み(Ex. 100μ・50μなど)に合わせたべベルの加工をバックグラインド前(提供された元厚時)に対応しております。
NC制御によるべベル加工の為、砥石交換なしに任意の厚みに合わせた加工が可能です。

BG前
面取り加工
BG後
ナイフエッジ防止加工 ナイフエッジ防止加工
ナイフエッジ防止加工
※面取り加工なし ※ナイフエッジが形成される
ナイフエッジ防止加工 ナイフエッジ防止加工 ナイフエッジ防止加工
※面取り加工あり ※BG後厚みに合わせた面取り形状を形成できます。

べベル加工あり・なしの6インチ100μウエハによる落下テスト映像はこちらから→
YOUTUBE
● ナイフエッジ防止加工機

ナイフエッジ防止加工機
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● ナイフエッジ防止加工機

ナイフエッジ防止加工機
NC制御により仕上げ厚みの形状は自由に変更可能です。
↓
 バックグラインド

SOI・.ガラス貼り合わせなど支持基板付ウエハの極薄加工から、一般量産薄物ウエハ(100-150μ品)など日々の量産受託加工において数十年の実績がございます。
お預かりしたウエハの歩留まり向上に向けて日々努力に努めてまいります。
MEMS対応:SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハ
● バックグラインダ

バックグラインダ
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● バックグラインダ

バックグラインダ
日々のメンテにより歩留まり向上に努めています。

新機能:
現在使用中機材はすべてインプロセスゲージにてウエハ厚みを測定していましたが、新規導入機はキャビティー構造体や穴あきウエハなどのMEMSウエハに対応すべくNCG(ノンコンタクトゲージ)を使用し加工中直接ウエハに触れることなくレーザーで厚み測定し既定の厚みに仕上げます。

NCG(ノンコンタクトゲージ)
■加工対応径:4・5・6・8(12)インチ
■量産対応: 100~150μm
■MEMSウエハ対応例

SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。


↓
 枚葉式バックポリッシュ

研削されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨し、鏡面仕上げをします。
表面の性能に影響が出ないように、慎重かつ迅速な研磨を施します。ひずみやキズを
つけないためには高度な精密度が必要となります。

■バッチ式研磨と比べた利点:
●ワックス不要の為、洗浄工程の負荷が軽減、 より清浄度の高い製品となります。
●バッチ式に比べ当たりが早いため取り代が少なくてすむ場合があります。
●面内の研磨取り代がより均一になる為、高平坦度の製品が得られます。
● 枚葉式バックポリッシュ

枚葉式バックポリッシュ
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● 枚葉式バックポリッシュ

枚葉式バックポリッシュ
薄物MEMSウエハも薄化後のポリッシュ対応可能です。

新装置:8インチ対応枚葉式ポリッシュ
■加工対応径:4・5・6・8インチ
■最薄量産実績:8インチ 85μm

● 8インチ対応枚葉式ポリッシュ

8インチ対応枚葉式ポリッシュ
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● 8インチ対応枚葉式ポリッシュ

8インチ対応枚葉式ポリッシュ
最薄量産実績:8インチ 85μm


↓
 自動スクラブ洗浄装置

新装置:
研磨後に微小に残ったスラリーなどのアルカリ成分を自然酸化膜にコーティングされる前に、いかに早りきるかによって、シミやパーティクルのもとになっていました。
従来、人が一枚一枚(バッチのころはバッチごと)にウエハーに対して界面活性剤でスクラブ洗浄を行っていましたが、自動機を導入することにより人による仕上がりの違いをなくし均一かつ高精度なおアーティクルの除去が達成されました。

■加工対応径:4・5・6・8インチ
■量産厚み対応: ~ 100μm
■パターン付ウエハ・ M EMSウエハなどのSOIウエハ
ガラスサポート付きウエハなどにも対応。
● 自動スクラブ洗浄装置

自動スクラブ洗浄装置
手動に比べパーティクルの低減が著しいです。
● 自動スクラブ洗浄装置

自動スクラブ洗浄装置
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
サファイア・SiCなどシリコン以外でも効果発揮。
↓
 加工面非接触式テープ剥離

研磨した加工面に触れることなく、裏面のテープを剥離します。
■加工対応径:5・6インチ
■対応テープ:UV式テープ
■特徴:
●ベルヌーイ式のロボットアームによるウエハに触れることなく搬送します。
●ステージにウエハをセットしUV照射をした後、 外周部を吸着しテープを自動剥離します。
● 加工面非接触式テープ剥離機

加工面非接触式テープ剥離機
加工対象ウエハ:5・6インチ対応
● 加工面非接触式テープ剥離機

加工面非接触式テープ剥離機
ポリッシュ後の面は金属と接触するとマイクロスクラッチを起こしますが、本機は自動で接触なしに剥離が可能です。
↓
 パターン付きウエハRCA洗浄

■ターゲットアイテム
・金属パターン付ウエハの裏面RCA洗浄(パーティクル・コンタミ除去)
・膜付ウエハの裏面RCA洗浄(パーティクル・コンタミ除去)
・支持基板/貼り合わせウエハの裏面RCA洗浄(パーティクル・コンタミ除去)

■基本スペック
・研磨面非接触式全自動搬送(カセットTO カセット)
・同時2チャンバースピン方式(RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥)
・1液にてパーティクル・コンタミ除去
・4,5,6、8インチ最少厚み150μm 対応(現在150μm 以下調整中)
・支持基板付ウエハにも対応可能

■清浄度(パタン付ウエハ裏面)
パ-ーティクル:≧0.3μm,≦50個/wf
重金属レベル:≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka,Ca,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Al,Na)
パターン付ウエハの裏面RCA洗浄映像はこちらから→
YOUTUBE
● パターン付ウエハRCA洗浄

パターン付ウエハRCA洗浄
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● パターン付ウエハRCA洗浄

パターン付ウエハRCA洗浄
表のパータン面に回り込むことなく、RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥が可能です。


▼ 加工技術紹介

半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発、改良、更新し、製造しています。また、MEMSなどの特殊ウエハの研削・研磨を開発/量産で行うことにより、多様な半導体製造のニーズに応えることが可能になりました。

■ 研削技術

研削技術 厚みのばらつきがでないよう精密に研削します。製品に合わせて豊富な種類のグライダーから最適なグラインダー装置を選び研削します。
試作ウエハの厚みは支持方法/直径により異なりますが、15μmまで、量産ウエハは直径により異なりますが、100~150μmまで薄く加工することが可能です。

■ 研磨技術
研磨技術 研削されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨し、鏡面仕上げをします。
表面の性能に影響が出ないように、慎重かつ迅速な研磨を施します。ひずみやキズをつけないためには高度な精密度が必要となります。

■ MEMS技術
MEMS技術 MEMS(マイクロエレクトロニクスメカニカルシステム)加工が施された穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハやSOI・ガラス/Si貼り合せウエハなどの研削・研磨一貫加工が可能です。



▼ モニタ再生研磨


モニター再生加工
お客様のウエハプロセスで使用済みになったモニター・ダミーウエハを新品同等品質に再生し、複数回使用を可能にするリサイクル事業です。
対応ウエハ
口径:
3インチ
4インチ
5インチ
6インチ
膜除去
モニター再生
エッチング液
選択
モニター再生  
受入
モニター再生
研磨
厚み・膜種分類
 
 
モニター再生
出荷
モニター再生
検査
モニター再生
洗浄
 
パーティクル・
金属汚染・厚み・外観
 
RCA洗浄



新装置:比抵抗・P/N・厚みソーター装置
● 比抵抗・P/N・厚みソーター装置

比抵抗・P/N・厚みソーター装置
4・5・6・8インチ対応
● 比抵抗・P/N・厚みソーター装置

比抵抗・P/N・厚みソーター装置
比抵抗値測定範囲:1.0m~3.0MΩ・cm


■ 各工程で使用の機器紹介&解説
● 膜種分類

種分類
多種多様な膜種を熟練工が一目で選別します。
● 膜除去

膜除去
各種製膜に対してウエットエッチにて膜除去を行います。
● 厚み分類

厚み分類
膜除去後、ウエハ厚みにより分類いたします。
● バッチ貼付

バッチ貼付
バッチ研磨のためプレートにウエハを平坦に貼りつけます。
● バッチ研磨機

バッチ研磨機
バッチ式鏡面研磨を行います。
● バッチ剥離

バッチ剥離
研磨したウエハをプレートより剥離ます。
● RCA洗浄

RCA洗浄
金属汚染・パーティクルの除去を行います。
● パーティクルカウンター

パーティクルカウンター
研磨したウエハのパーティクルを検査します。
● 出荷前検査

出荷前検査
最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。
● 全反射蛍光X線表面分析装置TREX610

全反射蛍光X線表面分析装置
ウエハ表面金属不純物12元素(S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。


新素材対応の専用の新工場オープン

2017/01~


~新素材:SiC,サファイア,LT等~

● 量産化に伴う処理枚数能力増加

● シリコン工程と完全分離し,受入~出荷までを一環処理

● プロセス短縮によるコスト削減

● 量産開始:2017年3月


化合物ウエハ専用 新工場
化合物ウエハ専用 新工場 3階 洗浄・検査室
 
3階 洗浄・検査室
2階 研磨室
 
2階 研磨室
1階 研削室
 
1階 研削室

新工場の強み

 

サファイア 高剛性グラインダーによる『平坦化』『面粗さ』及び『加工変質層』の高品質化による。
⇒プロセス・コスト削減
     
サファイア   バックグラインディング後の薄化時のソリを低減。
⇒グラインディング+ポリッシュの一貫加工が可能。
     
サファイア   SiC専用洗浄装置導入による高清浄度化
(コンタミ・パーティクルの低減)
     
サファイア   シリコンウエハでの量産実績のあるナイフエッジ防止加工をSiC薄化ウエハへの将来展開が可能。

パターン付きSiCウエハ薄化加工について

 

パターン付きSiCウエハの加工実績例
研削後のウエハ厚みバラツキ実績 (SiC
6インチウエハ)

単位:umサファイア
※研削後のTV5: 1um≧ となっています。

 

研削後のウエハ面粗さ比較実績 (SiC 6インチウエハ)

 

サファイア 高剛性グラインダーの導入により研削後の厚みバラツキ・研削後の面粗さが改善されました。

※従来グラインダ装置と比べ研削後の粗さが改善されています。

事業案内
当社独自の手法によりサファイアウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えることが我々の強みです。

高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。
サファイア
サファイア
● 全反射蛍光X線表面分析装置TREX610

TREX610
ウエハ表面金属不純物12元素(S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。
● Candela CS20ウエハ表面検査装置

candela CS20
測定対応インチ:3・4・5・6インチ
測定厚み:300-1400μm
 自動スクラブ洗浄装置

新装置:
研磨後に微小に残ったスラリーなどのアルカリ成分を自然酸化膜にコーティングされる前に、いかに早りきるかによって、シミやパーティクルのもとになっていました。
従来、人が一枚一枚(バッチのころはバッチごと)にウエハーに対して界面活性剤でスクラブ洗浄を行っていましたが、自動機を導入することにより人による仕上がりの違いをなくし均一かつ高精度なおアーティクルの除去が達成されました。

■加工対応径:4・5・6・8インチ
■量産厚み対応: ~ 100μm
■パターン付ウエハ・ MEMSウエハなどのSOIウエハ
ガラスサポート付きウエハなどにも対応。
● 自動スクラブ洗浄装置
自動スクラブ洗浄装置
手動に比べパーティクルの低減が著しいです。
● 自動スクラブ洗浄装置
自動スクラブ洗浄装置
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
サファイア・SiCなどシリコン以外でも効果発揮。
 サファイアウエハ加工
  一般的なサファイア・SiC加工 六甲電子のサファイア・SiC加工
  ダイアラッピング ポリッシュCMP
(バッチ)
グラインディング ポリッシュCMP
ランニングコスト 高(金属定盤+ダイアモンド)
(パッド+スラリー)
中(ダイアモンドホイール) 中(パッド+スラリー)
加工ノウハウ
装置コスト
加工速度 極低
備考 ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い 真空吸着・サファイア専用全自動研削装置 ワックスレス方式にて研磨
 サファイアウエハ洗浄後 パーティクル結果
150mm  サファイアウエハ 洗浄後 パーティクル
洗浄前パーティクル結果
スクラブ洗浄後パーティクル結果
洗浄後パーティクル結果
洗浄前   スクラブ洗浄後   洗浄後
1.スクラブ洗浄で粗いゴミの除去。
2.RCA洗浄後はパーティクル、汚れも除去。
3.10個≧0.3um
 サファイアウエハ洗浄後 金属汚染
150mm  サファイアウエハ  洗浄後 金属汚染
TXRF測定装置
TXRF測定装置
TXRF測定装置
洗浄後ウエハ TXRF測定結果

<5X1010atoms/cm2
  TXRF測定装置


▼ 半導体センサー

各種センサーに用いられるウエハは、まず、お客様により表面に回路を形成し、その後、弊社により裏面の薄化研削を行います。回路を形成されたウエハは高付加価値な商品であり、取扱には細心の注意を払い、表面にダメージを及ぼさないようテープの選定を行ったうえで、保護し研削を行います。また、パワーデバイス同様、お客様個々の製品特性に影響を与えないようゲッタリング層を形成すべく研削するような砥石・レシピのノウハウを有し、時間を掛け確認し、信頼性の高い製品を提供しております。

また、センサー用ウエハは裏面に対しシリコン・ガラスなどの接合を行うため、裏面をミラー面に仕上げ、接合面の平坦度を保たなければ電気特性(当たりの有る無し)、につながるため、通常のストレスリリーフといった研磨面ではなく、ミラー面を要求されております。ここでも我々六甲電子は長年の研磨技術により客先ニーズに対応すべき精度の製品を提供しております。

これら一連の研削→研磨加工を一貫して行えることが我々の強みです。


■ 各工程で使用の機器紹介&解説
● テープ貼り機

テープ貼り機
製品受入検査後、感圧・UVなどのテープをウエハに貼付ます。また、貼付後にゴミなどの進入を検査します。
● フルオートグラインダー

フルオートグラインダー
4~8インチウエハを高精度に平坦に、特性を変えることなく研削します。
● 目視検査

目視検査
研削後、キズ・カケなどの検査をし次工程に商品を流します。
● 枚葉式研磨機

枚様式研磨機
お客様のご要望・条件により研磨いたします。
● 加工面非接触式テープ剥離機

加工面非接触式テープ剥離機
研磨後、各種テープを加工面に接触することなくテープ剥離を行います。
● 超音波洗浄器

超音波洗浄器
研磨後、テープ剥離をした後、超音波洗浄でパーティクルを除去します。



● 出荷前検査

出荷前検査
最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。
● 自動分光干渉式厚み測定機

分光干渉式厚み測定機
テープ付きウエハ・SOI・支持基盤付きウエハ・樹脂/テープ貼り合わせウエハのシリコン(2枚以上の場合は計りたい方のみ)のみの厚みが測定出来ます。
● 自動分光干渉式厚み測定機

分光干渉式厚み測定機
これからのMEMS/センサーウエハの薄物加工時総厚み管理ではなく、支持基盤のみ・活性層のみの厚み管理が出来ます。


▼ 信頼性へのこだわり

品質・環境基本理念

当社の一年間の加工処理枚数とそれにおける良品率を開示いたします。
これにより当社のお客様よりの受託製品の期間にわたる加工品位の信頼性を示していきます。


バックグラインド品当社処理枚数と良品率:

↓画面をクリックすればグラフが拡大。

バックグラインド品当社処理枚数と良品率


バックグラインド品厚み別良品率:

↓画面をクリックすればグラフが拡大。
バックグラインド品厚み別良品率


バックグラインド+ポリッシュ品 当社処理枚数と良品率:

↓画面をクリックすればグラフが拡大。
バックグラインド+ポリッシュ品 当社処理枚数と良品率


バックグラインド+ポリッシュ品 厚み別良品率:

↓画面をクリックすればグラフが拡大。
バックグラインド+ポリッシュ品 厚み別良品率


新素材対応の専用の新工場オープン

2017/01~


~新素材:SiC,サファイア,LT等~

● 量産化に伴う処理枚数能力増加

● シリコン工程と完全分離し,受入~出荷までを一環処理

● プロセス短縮によるコスト削減

● 量産開始:2017年3月


化合物ウエハ専用 新工場

新工場 3階 洗浄・検査室
 
3階 洗浄・検査室
2階 研磨室
 
2階 研磨室
1階 研削室
 
1階 研削室

新工場の強み

新工場の強み 高剛性グラインダーによる『平坦化』『面粗さ』及び『加工変質層』の高品質化による。
⇒プロセス・コスト削減
     
新工場の強み   バックグラインディング後の薄化時のソリを低減。
⇒グラインディング+ポリッシュの一貫加工が可能。
     
新工場の強み   SiC専用洗浄装置導入による高清浄度化
(コンタミ・パーティクルの低減)
     
新工場の強み   シリコンウエハでの量産実績のあるナイフエッジ防止加工をSiC薄化ウエハへの将来展開が可能。

パターン付きSiCウエハ薄化加工について

パターン付きSiCウエハの加工実績例
研削後のウエハ厚みバラツキ実績 (SiC
6インチウエハ)

単位:um TV5ウエハ厚みバラツキ実績
※研削後のTV5: 1um≧ となっています。

研削後のウエハ面粗さ比較実績 (SiC 6インチウエハ)

研削後のウエハ面粗さ比較 高剛性グラインダーの導入により研削後の厚みバラツキ・研削後の面粗さが改善されました。

※従来グラインダ装置と比べ研削後の粗さが改善されています。

事業案内

SiCウエハ超薄化加工

サポート付きSiCウエハの加工実績例
研削後のウエハ厚みバラツキ実績 (SiC 4インチウエハ)
※超薄化&超平坦化を達成。

Backggrinding
4 inch SiC
TV5 (um)
Range
A
B
C
D
E
22.88
22.4
22.03
22.75
22.31
0.37
TV5
超薄化&超平坦化


当社独自の手法によりSICウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えることが我々の強みです。

高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。





SiC


SiC
● 全反射蛍光X線表面分析装置TREX610

TREX610
ウエハ表面金属不純物12元素(S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。
● Candela CS20ウエハ表面検査装置

candela CS20
測定対応インチ:3・4・5・6インチ
測定厚み:300-1400μm
 自動スクラブ洗浄装置

新装置:
研磨後に微小に残ったスラリーなどのアルカリ成分を自然酸化膜にコーティングされる前に、いかに早りきるかによって、シミやパーティクルのもとになっていました。
従来、人が一枚一枚(バッチのころはバッチごと)にウエハーに対して界面活性剤でスクラブ洗浄を行っていましたが、自動機を導入することにより人による仕上がりの違いをなくし均一かつ高精度なおアーティクルの除去が達成されました。

■加工対応径:4・5・6・8インチ
■量産厚み対応: ~ 100μm
■パターン付ウエハ・ MEMSウエハなどのSOIウエハ
ガラスサポート付きウエハなどにも対応。
● 自動スクラブ洗浄装置
自動スクラブ洗浄装置
手動に比べパーティクルの低減が著しいです。
● 自動スクラブ洗浄装置
自動スクラブ洗浄装置
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
サファイア・SiCなどシリコン以外でも効果発揮。

 SiCウエハ加工

  一般的なサファイア・SiC加工 六甲電子のサファイア・SiC加工
  ダイアラッピング ポリッシュCMP
(バッチ)
グラインディング ポリッシュCMP
ランニングコスト 高(金属定盤+ダイアモンド)
(パッド+スラリー)
中(ダイアモンドホイール) 中(パッド+スラリー)
加工ノウハウ
装置コスト
加工速度 極低
備考 ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い 真空吸着・サファイア専用全自動研削装置 ワックスレス方式にて研磨
 SiCウエハ研削加工面粗さ
150mm SiC ウエハのグラインド 表面粗さ
非接触表面形状測定機 非接触表面形状測定機

評価項目 仕上研削 ファイン仕上研削
表面粗さ Ra 12.4-14.6nm 2-5nm
反り 目視(スケール) 0.5-0.8mm 0.2-0.4mm
※表面粗さ:非接触表面形状測定機 Zygo
 SiCウエハ CMP面のAFM測定結果 (6インチ)
6インチ Si面 研磨面のAFM測定結果 (面内3点)
AFM測定結果
中央
Ra:0.711Å
真中
Ra:0.576Å

Ra:0.632Å
150mm SiCウエハ Si面  CMP表面粗さ  Ra < 0.1nm
 SiCウエハ洗浄後 パーティクル結果
150mm SiCウエハ 洗浄後 パーティクル
洗浄前パーティクル結果
スクラブ洗浄後パーティクル結果
洗浄後パーティクル結果
洗浄前   スクラブ洗浄後   洗浄後
1.スクラブ洗浄で粗いゴミの除去。
2.RCA洗浄後はパーティクル、汚れも除去。
3.10個≧0.3um
 SiCウエハ洗浄後 金属汚染
150mm SiCウエハ 洗浄後 金属汚染
TXRF測定装置
TXRF測定装置
TXRF測定装置
洗浄後ウエハ TXRF測定結果

<5X1010atoms/cm2
  TXRF測定装置


▼ サファイア&SiC専用グラインダー

六甲電子ではサファイア・SiCなどの難研削材の大口径化に向け、従来のシリコン加工機では限界があると判断し、固定砥粒で削れるサファイア・SiC専用グラインダーを導入。
現在各種お客様要望のウエハを試作し、後工程も含めご評価をいただいております。


 六甲電子のサファイア・SiCなどの難研削材に対する加工の考え方

●従来の難研削材加工メーカーとは違い、当社は半導体関連のお客様に育てていただいた環境管理レベル(純水管理・クリーンルーム環境下・装置/作業員教育での手順書/作業員認定管理など)にてシリコン同様の環境管理レベルで作業を行えます。
●対象ワークはプライムウエハのみならず、デバイス付きウエハの裏面薄化も対象になるため、次工程におけるワークの清浄度は必修と考え、ワックスレスでのプロセスを構築。
●ワークの薄化(研削加工)→鏡面化・ストレスリリーフ(ポリッシュ加工)→加工面の洗浄(コンタミ・パーティクルの低減)(RCA洗浄)及びべベルの加工を弊社一社で対応可能です。
●従来加工方法に比べ時間・コストにおいて低減が見込まれます。

  一般的なサファイア・SiC加工 六甲電子のサファイア・SiC加工
  ダイアラッピング ダイアポリッシュ ポリッシュCMP(バッチ) グラインディング ポリッシュCMP
ランニングコスト 高(金属定盤+ダイアモンド) 高(金属定盤orパッド+ダイアモンド) 中(パッド+スラリー) 中(ダイアモンドホイール) 中(パッド+スラリー)
加工ノウハウ
装置コスト
加工速度 極低 極低
備考 ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い ワックス固定定盤修正の難易度が高い 真空吸着・サファイア・.SiC専用全自動研削装置 ワックスレス方式にて研磨

 新装置:
● ダイアラップ加工装置

ダイアラップ加工装置
3・4・5・6インチ対応。
● ダイアラップ加工装置

ダイアラップ加工装置
SiC膜付ウエハ再生の膜処理が可能です。
● サファイア・SiC専用グラインダー

サファイア・SiC専用グラインダー
ターゲットは6インチのサファイア・SiCなど難研削材です。
● サファイア・SiC専用グラインダー

サファイア・SiC専用グラインダー
NC制御により自動加工が可能です。
● サファイア・SiC専用グラインダー

サファイア・SiC専用グラインダー
自動搬送方式でフルオートで加工ができます。
● サファイア・SiC専用グラインダー

サファイア・SiC専用グラインダー
ウエハは真空吸着でワックスなどは不要です。
● サファイア6インチ

サファイア6インチ
パターン付・プライム共に加工が可能です。
● サファイア6インチ

サファイア6インチ
専用砥石による研削を行います。
● SiC 6インチ

SiC6インチ
パターン付・プライム共に加工が可能です。
● SiC 6インチ

SiC6インチ
専用砥石による研削を行います。


▼ ごあいさつ
代表取締役社長 小林秀守はじめに、日頃ご理解とご支援をいただいている皆様に、厚くお礼を申し上げます。
当社は1921年初代小林勝次郎が海軍工廠にて、平面研磨の第一歩を踏み出したことが始まりです。のちに、特殊光学測定機器の製造メーカー「レックス光学研究所」を創業。
日本で半導体産業が産声を上げた時代でもある、1963年に「有限会社レックス光学計器製作所」と改組し、半導体の研磨、加工を開始しました。1983年レックス光学計器製作所の福岡移転にともない、「六甲電子(株)」を設立し、事業を継承しました。 現在、各種半導体製品は生活のすみずみにまで浸透し、高度情報化社会の推進役となっております。このような状況のもと、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、1994年にウエハ再生事業を展開。大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削+研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務を拡大してまいりました。
今後も創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けてまいります。また、創造性あふれる清新な気風を取り入れ技術を追求し、これまで以上に多くの皆様から信頼され、期待される企業を目指し、社員ともども最善を尽くしてまいる所存です。なにとぞ一層のご指導、ご鞭撻を賜りますようよろしくお願い申し上げます。

▼ 経営理念

経営理念

▼ 会社概要
名称 六甲電子株式会社
所在地 〒663-8105 兵庫県西宮市中島町8番5号
TEL
FAX
0798-65-4508
0798-67-5038
設立 昭和58年9月(1983/09)
資本金 3,000万円
役員 代表取締役社長 小林 秀守
関連会社 有限会社 レックス光学計器製作所
業務内容 シリコンウェハー各種加工
再生処理
研磨加工
研削加工
MEMS対応超薄物研削、研磨加工
特殊加工
エッチング加工
研究所写真


▼ 沿革
1921年(大正10年)3月 初代小林勝次郎が海軍工廠にてドイツ人技術者とともに平面研磨の第一歩を踏み出す。のちに、日本光学工業(株)(現ニコン)へ転出し、平面研磨の加工に携わる。
1932年(昭和7年)
小林光器 東京にて小林光器を創設。
光学測定器械の製作および特殊研磨加工を主に営業活動に入る。
1947年(昭和22年)3月 戦後、兵庫県西宮市に移転し、特殊光学測定機器の製造メーカーとして「レックス光学研究所」に名称変更。
1960年(昭和35年)4月 半導体研磨加工を開始。
1963年(昭和38年)6月
法人に改組。「(有)レックス光学計器製作所」と改める。
シリコンウエハ研磨加工に取り組む。
ックス光学計器製作所
1983年(昭和58年)9月 六甲電子株式会社を設立。レックス光学から事業継承し、レックス光学は三菱電機福岡製作所内に移転。
1994年(平成7年)7月 ウェハー再生事業の本格的展開の為、B棟を建設。工場整備、大型研磨機、RCA洗浄装置を始め各種機器を設置。
2001年(平成13年)5月 ISO 14001認証取得
2005年(平成17年)2月 MEMS対応、薄物ウエハ研磨装置導入
2005年(平成17年)3月 ISO 9001:2000認証取得
2012年(平成24年)11月 平成24年度西宮市優良事業所顕彰受賞
2017年(平成29年)1月 代表取締役社長に小林秀守が就任
2017年(平成29年)1月 新素材:SiC,サファイア,LT等専用、新工場竣工
2018年(平成30年)2月 ISO 9001:2015、14001:2015認証取得


▼ アクセス方法
■ アクセス

アクセス

●JR甲子園口駅降車、線路沿い徒歩10分
●阪急西宮北口降車、南東徒歩15分
▼ 2020年(令和2年) 六甲電子㈱ カレンダー
■ 下面をクリックすると印刷用のPDFが開きます。


▼ 当社における安全への取組み

物づくりの現場においては事故災害の危険が常にともないます。また、現場のみならず会社への行き来、事務所での作業においても、すべての従業員の安全の確保は企業の社会的責任の面からも非常に重要なことです。そのため、当社は月に一度、安全衛生委員会を行い、従業員の安全の確保に努め、各課より提出された問題点を『PDCA』に則り改善・『リスクアセスメント』を作成し優先順位を付けて改善・安全管理者・衛生管理者が定期的に工場内を見回り指摘した項目の改善など、常に安全への改善に取組んでいます。
また、中小企業庁策定の『BCP(緊急時企業存続計画または事業継続計画)』運用指針に基づき六甲電子も2011年9月に作成し、安全衛生委員会で運用・更新に努めております。

● 安全衛生委員会を実施

安全衛生委員会を実施
月に一度各課集まり安全衛生委員会を行います。
● リスクアセスメント作成討議

リスクアセスメント作成討議
リスクアセスメントの内容洗出しと重要度優先順位を決め、対策案を打ち合わせます。
● 工場内定期見回り

工場内定期見回り
管理者が定期的に工場内を見回り5S・ヒヤリ・ハットなどをチェック。
● 指摘項目の洗出し

指摘項目の洗出し
指摘項目を洗出し、改善・是正を後日チェック。
● 有資格者一覧

有資格者一覧
安全管理者2名
第一種衛生管理者4名
● 事業継続計画 BCP

事業継続計画 BCP
中小企業庁策定の『BCP(緊急時企業存続計画または事業継続計画)』運用指針に基づき六甲電子も2011年9月に作成
● 事故・緊急時連絡先 (内線)

事故・緊急時連絡先 (内線)
事故・緊急時にはまづどこへ?すぐに対応できるよう各現場には緊急時の内線電話番号と手順が表示されています。
● 事故緊急時連絡表

事故緊急時連絡表
各工程・現場ごとの緊急時責任者を明確にするため、現場ごとに表示しています。
● 緊急時避難通路

緊急時避難通路
火災・地震などの緊急時における避難通路も明確にするため現場ごとに表示しています。またこれに基づき避難訓練を実施。
● 洗顔器

洗顔器
作業時には保護具などで目をカバーしていますが、万が一に目に薬品などが入った場合用に現場ごとに洗眼器を用意し中の水も入れ替え、チェックを実施
● 病院一覧表

病院一覧表
もしもの場合、慌てず・敏速に行動してもらうため現場ごとに症状を分けた近隣の病院一覧を掲示。
● 110番・119番対応表

110番・119番対応表
夜勤時にトラブル発生、110番・119番のお世話になるときは気が動転してしまいます。そんな時も何を言うべきかマニュアルを現場に掲示。
● 停電時避難訓練

停電時避難訓練
もしもの場合、慌てず・的確に行動してもらうための避難訓練です。
● 停電時避難訓練

停電時避難訓練
各使用機器の立ち下げを行ったうえで、グループごとに集合し、リーダーが懐中電灯で誘導。
● 停電時避難訓練

停電時避難訓練
無塵服を着替えて駐車場に集合。
● 停電時避難訓練

停電時避難訓練
目標時間10分に対し、7分46秒で全員集合できました。





▼ 品質維持への取組み

当社の品質への考え方は第一にお客様の製品を預かり、それを満足していただける製品に加工し、納期を守ってお返しする事、これを永久的に継続・維持していくことと考えています。
我々の取扱っている製品の最終形は中には人命にかかわるものもあると社員一同自覚し、各人が誇りを持って対応しております。これをいかに継続・維持していくかを重点に考え取組んでおります。

● ISO9001:2015

ISO9001:2015
ISO9001は2005年3月より取得し、品質維持のツールとして運用し、ISOの管理手法であるPDCAを運用し自社経営戦略を達成できるよう各課目標管理を推進しています。
● 作業手順書

作業手順書
誰が行っても一定の作業ができるよう、作業手順書を作成、運用して品質の維持に努めています。
● 製品流動フロー

製品流動フロー
作業手順書と同様製品流動手順を誰が見ても間違わないよう簡略に見える化しています。
● 作業認定表

作業認定表
各課メンバーの作業技量を見えるかすることにより、明確な目標設定を各人ができるようにしています。
● 工程点検日誌

工程点検日誌
機械立ち上げ時の確認項目を列記し初動のトラブル防止のため記入・チェックしています。
● 測定機器チェックシート

測定機器チェックシート
測定機器に関しても使ううちに誤差は発生してきます、それをチェックし校正していきます。
● 機種別稼働回数表

機種別稼働回数表
各機械ごとの消耗品についての使用量を稼働回数によりチェックし、交換などを行っています。
● 工程清掃内容チェック

工程清掃内容チェック
機械も含めた各工程内の箇所においての清掃内容を明記し定期に清掃を行っています。
● PH校正チェック表

PH校正チェック表
研磨機のアルカリ濃度であるPHをチェックし校正します。
● 小集団活動打合せ議事録

小集団活動打合せ議事録
定期的に現場工程ごとに集まり、気付いた問題点などを打合せ、議事録として記録します。
● ファイル一覧

ファイル一覧
上記各データなどをファイリングし各工程ごとに整理整頓。
● 温度・湿度記録確認

温度・湿度記録確認
温度・湿度も機械には重要なアイテムです。記録・管理・確認を怠らず実施しています。
● 品質管理委員会 1

品質管理委員会 1
月に一度各課集まり品質管理委員会を行います。
● 品質管理委員会 2

品質管理委員会 2
お客様ニーズに則り、自発的に自社の品質向上を目的に推進しています。





▼ 当社における環境への取組み

六甲電子㈱は西宮市の準工業地帯である中島町に工場を構え、日常生活に重要な役割を果たす半導体素材の加工を営んでおりますが、その一方でこれらの製品加工においては、エネルギーや資源・化学物質を多く使用し、多くの廃棄物を排出しています。これらのことを従業員一人一人が自覚し、健全な環境を維持・向上させ、地域社会との融合も考え全従業員が積極的に環境マネジメント活動を取組んでおります。

2011 西宮市環境レポート:

西宮市環境レポート


「緑のカーテン」活動が西宮市に認められ、市の環境レポートで紹介せれました。

● ISO認定取得

ISO認定取得
環境マネジメントシステムISO14001は2001年5月に取得。
● 有資格者一覧

有資格者一覧
ISO14001内部監査員講習受講者は11名。
● 西宮市地域温暖化防止推進事業所

西宮市地域温暖化防止推進事業所
西宮市地域温暖化防止推進事業所に選ばれました。
● デマンド監視装置

デマンド監視装置
夏場の関西電力殿節電要求に対しデマンド監視装置導入し上限設定して協力しました。
● グリーンカーテン

グリーンカーテン
関西電力殿節電要求に対しグリーンカーテンにて節電対応。
● グリーンカーテン

グリーンカーテン
窓からの日差しを遮り、室内温度の上昇を抑制するとともに、植物の蒸散作用によって周囲を冷やすことが期待。
● ゴーヤ

ゴーヤ
500個以上のゴーヤがとれて従業員も大喜び!
● ゴーヤ

ゴーヤ
隣接する皆様にもお配りしました。

● 産業廃棄物保管所

産業廃棄物保管所
産業廃棄物に関しては管理責任者を立て保管数量・場所の管理等確保しております。







▼ 品質・環境基本理念

当社は「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」の方針の基、早くよりISO9001(2005年3月)、14001(2001年5月)を取得し、厳しい品質管理や地球環境・地域社会の保全に努め、常にお客ニーズにお応えできる体制作りを、こころがけて参ります。

■ 品質方針 ISO9001:2015 認証
六甲電子㈱の品質に関する基本理念は、事業を通じて広く社会奉仕すると共に事業の繁栄を図ることです。 その為には、弊社事業は、社会の福祉向上に貢献するものであり、「品質価格・納期・サービス」は、いずれも重要な要素として、それぞれ最善が尽くされなければならばいと考えます。 ここで弊社は、特に品質に注目し、それを第一と考え、お客様に満足して頂ける製品を製造し、これを社会に提供することにより国家社会に貢献すると共に事業の繁栄を図っていきます。それはすなわち、 「お客様優先の精神に徹すること」及び「最良の製品、最高の品質を指向すること」と考えます。
ISO9001認証取得 (品質マネジメントシステム)

■ 環境方針 ISO14001:2015 認証
六甲電子㈱の事業活動として精密研磨・研削加工される半導体素材は、日常生活に重要な役割を果たしています。とりわけシリコンウエハーの再生事業は、リユースするための加工であり、環境保全に貢献しています。 一方でこれらの製品加工においては、エネルギーや資源・化学物質を多く使用し、多くの廃棄物を排出しています。 六甲電子㈱は、健全な環境を維持・向上させるために、全従業員が積極的に環境マネジメント活動を展開してゆくことを最優先課題として位置づけて参ります。
ISO14001認証取得 (環境マネジメントシステム)


▼ 六甲電子株式会社 事業継続計画

当社が自然災害、大火災、テロ攻撃、パンデミックなどの緊急事態に遭遇した場合において、事業資産の損害を最小限にとどめつつ、中核となる事業の継続あるいは早期復旧を可能とするために、平常時に行うべき活動や緊急時における事業継続のための方法、手段などを『六甲電子株式会社  事業継続計画書』として取り決めております。
緊急事態は突然発生します。緊急時に倒産や事業縮小を余儀なくされないため、取引き会社様にご迷惑をお掛けしないため、平常時からBCPを周到に準備しておき、緊急時に事業の継続・早期復旧を図ることが重要と考えております。
また、中小企業庁策定の『BCP(緊急時企業存続計画または事業継続計画)』運用指針に基づき六甲電子も2011年9月に作成し、安全衛生委員会で運用・更新に努めております。

■ 六甲電子株式会社 事業継続計画書内容

1.基本方針:
   ・BCPの基本方針
2.BCPの運用体制:
   ・BCPの策定・運用体制
3.中核事業と復旧目標:中核事業に係る情報
   ・事業継続に係る各種資源の代替情報
4.財務診断と事前対策計画:
   ・復旧費用の算定・手元資金
   ・事前対策の為の投資計画 (地域ハザードザマップ参照)
5.緊急時におけるBCP発動
   (1)発動フロー
   (2)避難:避難計画シート
   (3)情報連絡:主要組織の連絡先【金融関係】
      ・従業員連絡先リスト
      ・【基本情報整理用】→社員一覧・緊急連絡網参照
      ・電話/FAX番号シート【自社用】
      ・主要顧客情報
      →取引先別状況リスト参照
   (4)資源
      ・中核事業に係るボトルネック資源
      ・【設備/機械/車両など】→設備台帳参照
      ・中核事業に必要な供給品目情報
      ・主要供給者/業者情報【供給品目別】 →仕入台帳参照
      ・災害対応用具チェックリスト

 
六甲電子株式会社 事業継続計画書内容

■ 六甲電子株式会社 BCPの基本方針
当社においてBCP(事業継続計画)を策定・運用する目的とともに、当社の特性を踏まえ、緊急時に事業継続を図る上で要点となり得る事項は以下のとおりである。
1. BCP策定・運用の目的:
①顧客にとって 
顧客の生産計画への悪影響を抑える。
②従業員にとって
従業員の家族も含めた安全と雇用を守る。
③地域にとって 
地域生活と地域経済へ貢献する。
④その他

2. 緊急時に事業継続を図る上での要点:
①企業同士の助け合い 隣接する企業と共に災害時には助け合っていく。
②商取引上のモラル
緊急時であっても納品業者への支払いは滞りなく行う。
③地域への貢献 
隣接地域住民へは災害時に炊き出しなどで助け合う。
④公的支援制度の活用
災害時には市役所・商工会議所に設置される特別相談窓口を活用する。
⑤その他 

3. BCP及び災害計画の更新時期:毎年 9 月(年 1 回更新)


■ 六甲電子株式会社 BCPサイクルの継続運用仕組み

  BCP基本方針の立案 平常時

BCPサイクルの運用体制確立

新たな課題に基づく更新
①事業を理解する    
 
⑤BCPのテスト、維持更新を行う   ②BCPの準備・事前対策を検討する
 
④BCP文化を定着くさせる ③BCPを作成する
緊急事態発生
緊急時
復旧時
BCPの発動


▼ 六甲電子株式会社 CSR活動


当社の経営理念である『お客様の要求に合致したサービスを各人が誇りを持って提供し、満足を得る。また、その要求に沿って成長と変化することにで新しい価値を作り出し、新たなお客様を創造する。これらの事で得た成果により全従業員の家族も含めた幸福を追求する』に沿って、「お客様」のみならず「社員」、「地域・社会」に対しても、要求に合致したサービスの提供=奉仕・貢献をし、成長と変化することが当社のCSR活動の理念である。

■ 六甲電子株式会社 CSR活動 行動指針
1. 法令遵守
   1)法令及び規定の遵守
   2)公正な競争・取引
   3)利益相反の防止
   4)贈収賄の禁止、過剰な接待・贈答の禁止
   5)機密情報の漏洩防止(情報セキュリティ)
   6)安全保障貿易管理

2. 人権の尊重

3. 健全な職場環境
   1)安全な職場環境
   2)健康への配慮
   3)働きやすい環境の整備

4. 社会との関係
   1)顧客満足
   2)社会貢献
   3)環境保全
   4)反社会的勢力に対する姿勢


六甲電子株式会社は、インターネットなど情報通信技術が急速に発展する中、氏名や会社・団体名、住所、メールアドレスなど、個人を特定できる情報の保護に対する社会的な要請の高まりを受け、これらの適切な管理が当社にとって重要な責務であると認識し、以下の通り方針を定めています。

1.個人情報の管理
連絡頂いたお客様の会社名、お名前、ご住所、ご連絡先の電話番号、メールアドレスなどのお客様個人に関する情報(以下「個人情報」といいます)は、細心の注意を払うとともに、個人情報へのアクセスは当社の管理者のみに限定し、適切に管理させて頂きます。

2.収集目的と範囲
個人情報を収集させていただく場合は、収集目的を通知した上で、必要な範囲の個人情報のみ収集させていただきます。

3.個人情報の利用
ご質問の内容によって、当社の関係会社、提携先等、業務の委託先、当社の事業上のお客様からご回答を行う場合がございます。ご登録頂いた内容をこれらのお客様に転送させて頂く場合がございます。

4.業務委託先への義務付け
法令に基づき開示が義務づけられる等の特別な事情がない限り、お客様の事のご承諾なく、当社の関係会社、業務の委託先、提携先等の第三者に開示、提供することは一切ございません。

5.法令、規範の遵守と見直し
当社は、個人情報に関して適用される法令、規範を遵守するとともに、お客様個人情報の保護をさらに徹底するため、上記各項における取組みを必要に応じて見直し改善します。

6.SSLについて
お客様が個人情報などを安心して入力していただけるように、個人情報を入力するページに暗号化技術の SSLを導入しております。SSLはブラウザから送信された情報や当社から返信される情報がインターネット上の第三者に盗聴されたり改ざんされる可能性は極めて低くなり、安心してご利用いただけるようにしております。


▼ お問合せフォーム



六甲電子株式会社のサイトにお越し頂き、有難うございます。 ご質問等ございましたら、下記のフォームよりお気軽にお問い合せください。 尚、お急ぎの場合に関しましては、お電話でご連絡頂きますようお願いします。(担当:営業部)なお、ご記入に際しては 「プライバシーポリシー(個人情報保護方針)」をご確認ください。



▼ 求人応募フォーム


六甲電子株式会社のサイトにお越し頂き、有難うございます。 弊社では各部署優秀な人材を募集しております。下記のフォームよりお気軽にご応募ください。 尚、お急ぎの場合に関しましては、お電話でご連絡頂きますようお願いします。(担当:総務部)なお、ご記入に際しては「プライバシーポリシー(個人情報保護方針)」をご確認ください。

TOP会社案内事業案内六甲の強み加工技術品質・環境アクセスお問合せプライバシーポリシーパワーデバイス半導体センサーモニタ再生研磨MEMS・試作SiCサファイア信頼性への拘り品質への取組み環境への取組み安全への取組みPremium process検査装置サファイア&SiC専用グラインダナイフエッジ防止加工バックグラインドポリッシュパターン付ウエハRCA洗浄求人募集サイトマップBCPCSR
日本語 english 簡体中文 繁体中文 한국 Deutsch Le français italiano
六甲電子株式会社
兵庫県西宮市中島町8番5号 TEL : 0798-65-4508
copy right 2010, ROKKO, All Rights Reserved.