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■兼容4-8英寸
■ 防刀刃处理
■ 台阶处理
■ 边缘轮廓测量
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■胶带粘合兼容 4 英寸、6 英寸和 8 英寸晶圆。
■树脂粘合兼容 6 英寸和 8 英寸晶圆。树脂粘合也适用于带有光刻胶的晶圆。
■提供支撑基板。
■提供台阶加工服务。
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■4～8英寸
■带Bump晶圆
■感压膜・UV膜
■减薄后在晶圆框架上贴片
（加工例）8英寸减薄到15um
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■4～8英寸
■批量式・单片式拋光装置
■单・双镜面精加工
■GWSS
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■适用于4-8英寸屏幕。
■ 可使用化学方法去除薄膜。
■ 可提供污染检测。
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■兼容 4 英寸、6 英寸和 8 英寸屏幕。
■ 高平整度 <0.5μm
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■4～6英寸
■除膜
■RCA清洗
■颗粒・金属污染
■厚度・外观检查
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■4～8英寸
■减薄&抛光
■SOI层厚度控制
■GWSS晶圆
■Cavity构造晶圆
■硅穿孔晶圆
■Half cut dicing wafer
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■浸涂式，兼容4-8英寸尺寸 ■片状，兼容4-8英寸尺寸 ■兼容多种复合晶圆
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■4.6英寸兼容
■ 氧化膜/LT/LN兼容
■ 纳米级平坦化
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■4.6英寸兼容
■ 氧化膜/LT/LN兼容
■ 纳米级平坦化
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■兼容 6.8 英寸
■ 去除树脂后，切割环和框架安装
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■兼容4-8英寸晶圆
■ 背面减薄
■ 硅侧和碳侧外延再生工艺 ■ 薄膜去除蚀刻
■ 晶圆制造
■ 各种测量服务
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■兼容4-8英寸晶圆
■ 提供各种晶圆加工服务 ■ 包括倒角、研磨、抛光、清洗、支撑、蚀刻等
■ 提供各种测量服务
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■兼容4-8英寸
■ 颗粒测量
■ 污染测量
■ 平面度测量
■ 厚度测量
■ 电阻率测量
■ P/N测量
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■兼容4-8英寸
■SICA88
■MEM
■TROPEL
■ZYGO
■TREX
■ICP-MS
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