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如果对技术和加工问题需要咨询，请随时与我们联系。
联系人：营业部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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六甲电子株式会社
邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5
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在半导体制造过程中，本公司对正面·背面的高精度减薄和拋光加工，对客户的各个工序使用的测试片的再生拋光加工，以及与此伴随的化学处理和进行金属污染和颗粒管理的RCA清洗等。此外还进行MEMS晶圆等特殊晶圆的各种加工。
■ 各加工中使用的机器介绍&说明
| UV照射机 |
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全自动减薄机 |
UV膜剥离器（包括模切环） |
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可从一片晶圆开始处理。 |
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2流体清洗机 |
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8英吋以下的圆晶，用纯水和空气两种流体进行清洗・漂洗・干燥。 |
测试片的再生加工
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| 这是一项再利用加工，将客户在晶圆生产过程中使用过的测试用假片(Dummy
Wafer)重新生成新的同等质量的晶圆，并可多次使用 。 |
对应晶圆尺寸
3英寸
4英寸
5英寸
6英寸 |
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除膜
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化学溶液选择
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验貨
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拋光
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厚度・薄膜类型的分类
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出货
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检查
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清洗
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颗粒・金属污染
厚度和外观
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RCA清洗
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| 除膜 |
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批量式拋光机 |
对于各种膜，通过湿刻蚀进行去除膜。 |
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进行批量式镜面拋光。 |
| 单片式拋光机 |
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RCA清洗装置 |
进行单片式镜面拋光。 |
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根据客户要求去除金属污染・颗粒 |
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