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六甲电子株式会社

邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5



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SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会


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▼ 检查装置

本公司不仅对硅,对蓝宝石·SiC等难加工材也拥有迄今为止培育发展起来的减薄、抛光、清洗技术,近年还在不遗余力地为提供更新、更有效的加工方法而投入研究开发。对于在这些过程中所完成的产品,我们认为,只有在获得顾客满意的评价时我们的工作才有价值。该评估是根据两公司之间的指数而得出的,我们每天都在努力通过导入最新检验设备来提高客户的满意度。

● 自动光谱干涉式厚度测量机

自动光谱干涉式厚度测量机
能对贴有胶膜的晶圆・SOI・贴有支撑基盘的晶圆・树脂/胶膜键合片的硅的厚度(只对应要求测量两片以上的情况)进行测量。
● 自动光谱干涉式厚度测量机

自动光谱干涉式厚度测量机
今后在MEMS/传感器晶片的薄片加工时,不对总厚度管理,而是单独对支撑基盘的厚度和单独对活性层的厚度进行管理。

新设备:电阻率・P/N・厚度分选仪
● 电阻率・P/N・厚度分选仪

电阻率・P/N・厚度分选仪
适用于4、5、6、8英寸
● 电阻率・P/N・厚度分选仪

电阻率・P/N・厚度分选仪
电阻率测量范围:1.0m~3.0MΩ・cm

Candela CS20晶圆表面检查装置   Candela CS20晶圆表面检查装置

Candela CS20晶圆表面检查装置 width=
用于检查诸如蓝宝石和SiC之类的透明材料,可以检测各种类型的有缺陷的基板伤痕、污垢、外延层凹坑,阴影线和晶体裂纹等。

Candela CS20晶圆表面检查装置
测量对应英寸:3・4・5・6英寸
测量厚度:300-1400μm
静电容量晶圆厚度测量机 TME-07   静电容量晶圆厚度测量机 TME-07

静电容量晶圆厚度测量机 TME-07
这是一种从专用的晶片盒中取出硅晶圆片,对设定点的厚度进行测量的装置。
通过静电容量传感器进行非接触式晶圆厚度测量。

静电容量晶圆厚度测量机 TME-07
可对应的晶圆厚度为100μm〜1800μm。(取决于晶圆尺寸。)
测量点设置为中心一个点,并用条件配方对十字测量进行设定。
全反射荧光X射线表面分析仪TREX610   微分干涉显微镜

全反射荧光X射线表面分析仪TREX610
可以对晶圆表面的不纯物12种元素(S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)进行分析。

微分干涉显微镜
对晶圆表面的凹凸可以立体性观察的显微镜。
晶圆表面的颗粒检查装置 TOPCON WM7   晶圆表面的粉尘检查装置 TOPCON WM3

晶圆表面的颗粒检查装置 TOPCON WM7
使用0.07um最大检测灵敏度(Si)Violet LD长寿命激光器。
测量对应英寸:4・5・6英寸
测量范围:0.087μ~5.0μ

晶圆表面的粉尘检查装置 TOPCON WM3
Wafer Size: 4, 5 and 6 Inch
Rages:0.208μ~1.0μ
晶圆表面的粉尘检查装置 LS 6030   目视检查

晶圆表面的粉尘检查装置 LS 6030
测量对应英寸:5・6・8英寸
测量范围:0.1μ~5.0μ

目视检查
使用強光灯对抛光加工面的表面异常进行确认。
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六甲电子株式会社
兵库县西宫市中岛町8-5 TEL : 0798-65-4508
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