"Alla Rokko svolgiamo i seguenti lavori nei processi di produzione
dei semiconduttori
- Molatura e lucidatura di precisione della superficie esteriore
e posteriore dei wafer.
- Rigenerazione della lucidatura dei monitor wafer del cliente.
- Pulitura, controllo delle particelle e trattamenti chimici per
la prevenzione della contaminazione dei metalli. che si rendono
necessari nel processo di rigenerazione della lucidatura.
- Lavorazioni particolari dei wafer speciali, come i MEMS."
■ Principali lavorazioni
Molatura posteriore
Lucidatura posteriore
Molatura e lucidatura posteriori
■4-8 inch
■Wafer muniti di bump
■Wafer muniti di sensore di pressione o dotati di nastro UV
■Wafer muniti di struttura ad anello
■4-8 inch
■Meccanismo di lucidatura singolo/in lotto
■Rifinitura di uno o entrambi gli specchietti
■Pulitura RCA
■4-8 inch
■Meccanismo di lucidatura singolo/in lotto
■Rifinitura di uno o entrambi gli specchietti
■ＧＷＳＳ
Rigenerazione della lucidatura
Lavorazione dei Wafer MEMS
■4-6 inch
■Rimozione della pellicola
■Pulitura RCA
■Ispezione delle particelle, della contaminazione dei metalli,
dello spessore e dell’aspetto esteriore
■4-8 inch
■BG&POL
■Controllo dello spessore di ogni strato dei wafer SOI
■GWSS
■Cavity structured wafer, Through-silicon via wafer
■Wafer a cubettatura (dicing) a mezzo taglio
■ Spiegazione e descrizione dell’uso
dei macchinari per ogni lavorazione
● Irradiatore UV
Rimozione del nastro UV (Include anche un anello a dicing)
● Molatrice automatica
In grado di processare la produzione di più di un wafer.
● Pulitrice a vapore doppia
Provvede al lavaggio, al risciacquo e alla asciugatura dei
wafer fino a 8 inch mediante l’acqua purificata (DIW) e l’aria.
Rigenerazione dei monitor wafer
È il processo di riciclo che
rende possibile il riutilizzo dei monitor wafer usati dal
cliente, rigenerandoli allo stato originali e consentendo
così un abbattimento dei costi.
Misure del
wafer
3inch
4 inch
5 inch
6 inch
Rimozione
della pellicola
Selezione dell’acquaforte
Accettazione
Lucidatura
Classificazione in base
allo spessore e al tipo di pellicola
Spedizione
Controllo
finale
Pulitura
Ispezione delle particelle,
della contaminazione dei metalli, dello spessore e dell’aspetto
esteriore
Pulitura RCA
● Rimozione della pellicola
I vari tipi di pellicola vengono rimossi mediante l’acquaforte.
● Lucidatrice a lotto
Compie multiple lucidature dei wafer.
● Lucidatrice singola
Lucida un wafer alla volta.
● Accessori di pulizia RCA
I wafer vengono puliti per rimuovere le particelle e le contaminazioni
dei metalli.
