Im Gegensatz zu anderen Halbleitergeräten werden Powergeräte nicht
in Hochspannungsanwendungen verwendet. Dementsprechend enthalten
sie Silikon mit einer hohen Durchbruchspannung und hoher Thermostabilität.
Für eine höhere Durchbruchspannung wird eine Epitaxieschicht über
das Silikonsubstrat angebaut, welches verdünnt wird um die Wärmeableitung
zu verbessern. Rokko spielt eine wichtige Rolle im Waferverdünnungsprozess
durch seine Dienste im Rückseitenschleifen.
Die Firma hat hochentwickelte Techniken und Prozesse um originale
Qualität während und nach dem Schleifen zu gewährleisten. Z.B. ist
Rokko in der Lage ein spezielles Schleifrad zu verwendet, welches
das Wachstum von einer Gettering-Schicht auf der geschliffenen Oberfläche
stimuliert.
Bei einem Powergerät fließt der elektrische Strom in eine vertikale
Richtung (von Oben nach Unten). Durch diese Eigenschaft hat das
Powergerät Strommasten auf seiner Rückseite, um so einen Stromfluss
auf der Vorderseite zu haben. Die Strommasten auf der Rückseite
werden durch Metallabscheidung geformt. Bei einer Metallabscheidung
muss eine Metallschicht gleichmäßig wachsen, sonst beginnt sich
die Klebefläche zu lösen (Luftpenetration verursacht Temperaturunterschiede).
Daher erfordert das Verfahren eine hochglanzpolierte Oberfläche
statt einer normal polierten Oberfläche zum Spannungsabbau. Um diese
technische Anforderung zu erfüllen, ist Rokko in der Lage, spiegelpolierte
Produkte bereitzustellen, die durch gut entwickelte Spiegeltechnologien
genau den Kundenstandards entsprechen.
Rokko hat seine Stärke in der Bereitstellung eines integrierten
Verarbeitungsdienstes. (Schleifen → Polieren → RCA Reinigung)
■ Werkzeuge
● Sichtprüfung
Die Wafer werden bei Erhalt visuell auf ihren Oberflächenzustand
geprüft, nachdem sie beklebt versehen und poliert wurden.
● Vollautomatische Schleifmaschine
Wafer zwischen 4 und 8 Zoll werden präzise geschliffen, ohne
das die Ebenheit beeinflusst wird.
● Poliergeräte mit Einzelsystem
Wafer werden gemäß den Dickenanforderungen des Kunden poliert.
● Wafermontage
Wafer werden auf Keramikplatten montiert.
● Chargensystem-Poliermaschine
Wir polieren 4 bis 8 Zoll Wafer auf der Spiegeloberfläche.
● Waferdemontage
Wafer werden nach dem Polieren von einer Platte demontiert.
● RCA Reinigung
Wafer werden gereinigt um Partikel und Metallverunreinigungen
nach dem Polieren zu entfernen.
● Endkontrolle
Wafer werden gemessen und darauf überprüft, ob sie mit den
Anforderungen der Kunden übereinstimmen.
