An aktuellen Trends in der Saphir- und SiC-Wafer-Industrie wird
der Wafer-Durchmesser immer größer und größer. Aufgrund dieser Trends
sieht Rokko die Grenzen der herkömmlichen Prozessausrüstung. Aus
diesem Grund hat Rokko für seine Saphir- und SiC-Schleifdienste
Ausrüstung mit festem Schleifkorn eingeführt.
Dieser neu eingeführte Service steht nun für Kundenevaluierungen
zur Verfügung.
■ Rokko's
Philosophie des Saphir- und SiC-Wafer-Prozesses
●Rokko ist in der Lage, Prozessdienstleistungen auf der gleichen
Kontrollstufe der Halbindustrie anzubieten, die durch langfristige
Beziehungen zu unseren Kunden gepflegt wird. (DIW, Reinraumsteuerung,
Arbeitsstandards für Anlagensteuerung/ Bedienerausbildung/ Bedienerzertifizierung)
●Ein wachsloses Verfahren wird nicht nur für Prime-Wafer, sondern
auch für Wafer mit Vorrichtungen eingeführt. Denn Sauberkeit ist
im Geschäft von der Waferverdünnung sehr wichtig.
●Die integrierten Prozessdienstleistungen sind verfügbar. Verdünnungsarbeiten
→ Spiegelpolierung・Stress Relief (Polieren) → Reinigung von bearbeiteten
Oberflächen (Verunreinigungen・Partikelentfernungen) (RCA-Reinigung)
und Abschrägen.
●Im Vergleich zu den herkömmlichen Prozessmethoden erweist sich
Rokko's Dienstleistung in Bezug auf Prozesszeit und Kosten als besser.
herkömmlicher Prozess
der Rokkos Prozess
Diamant-Läppen
Diamantpolitur
Polieren, CMP (Stapel)
Schleifen
Polieren CMP
Laufende Kosten
Hoch
Metallräder + Diamanten
Hoch
(Metallräder oder Pads + Slurry)
Gemäßigt
(Pads + Slurry)
Gemäßigt
(Diamant-Räder)
Gemäßigt
(Pads + Slurry)
erforderliches Niveau der Verfahrenstechnik
Hoch
Hoch
Gemäßigt
Hoch
Hoch
Kosten der Ausrüstung
Hoch
Hoch
Gemäßigt
Hoch
Hoch
Durchsatz
sehr gering
sehr gering
Gering
Gemäßigt
Hoch
Bemerkung
"Wachsmontage
Schwierigkeiten bei der Einstellung des Läpptisches
eine große Anzahl von Prozessen ist erforderlich"
"Wachsmontage
Schwierigkeiten bei der Einstellung des Läpptisches
eine große Anzahl von Prozessen ist erforderlich"
"Wachsmontage
Schwierigkeiten bei der Einstellung des Läpptisches"
"Vakuum-Spannsystem
Automatische Schleifmaschine für Saphir und SiC"
Wachsloses Polieren
■ Neues
Werkzeug：
● Diamant-Läppen Ausrüstung
für 3, 4, 5, 6 Zoll
● Diamant-Läppen Ausrüstung
Beseitigung des Filmes für die Rückgewinnung von SiC-Wafern.
● Spezialschleifmaschine für Saphir und SiC
Diese Ausrüstung ist für 6-Zoll-Hartsubstratwafer wie Saphir
und SiC hergestellt.
● Spezialschleifmaschine für Saphir und SiC
Automatisierter Prozess über NC-Steuerung.
● Spezialschleifmaschine für Saphir und SiC
Diese Maschine ist mit einem automatischen Wafertransportsystem
ausgestattet, um eine vollautomatische Waferverarbeitung durchzuführen.
。
● Spezialschleifmaschine für Saphir und SiC
mit einem Vakuumkontrollsystem ausgestattet (wachslos).
● Saphir-Wafer 6-Zoll
Es können sowohl strukturierte als auch Prime-Wafer verarbeitet
werden.
● Saphir-Wafer 6-Zoll
Saphir-Wafer werden von der speziellen Schleifscheibe verarbeitet.
● SiC-Wafer 6-Zoll
Es können sowohl strukturierte als auch Prime-Wafer verarbeitet
werden.
● SiC-Wafer 6-Zoll
SiC-Wafer werden von der speziellen Schleifscheibe verarbeitet.
