rokko electronics co., ltd.


日本語

english

簡体中分

繁体中分

한국

Deutsch

Le francais

italiano

81-798-65-4508

ACCUEIL
MAPPA DEL SITOPOLITICA SULLA PRIVACY
Business Info Punti Forti Dell’Azienda Tecnologie Di Lavorazione Qualità-Ambiente
A Proposito Di Noi
Accesso
Contatti

Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC


Modulo di Contatto
Contattateci in caso di domande tecniche o di elaborazione.
All'estero: Reparto vendite

TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038

Modulo di Contatto

accesso &calendario

Se avete domande sulle offerte di lavoro, cliccate sul pulsante qui sotto.



Opportunità di Lavoro



Dispositivi di Potenza

Dispositivi sensori

Rigenerazione dei monitor wafer

MEMS-Prototipo

SiC

Wafer Zaffiro

Processo Premium

Apparecchiatura di ispezione

Levigatura specializzata per Zaffiro & SiC

Prevenzione knife-edge

Molatura posteriore

Lucidatura

Processo di pulitura RCA per Wafers modellati

Fiducia

Qualità

Ambiente

Sicurezza

BCP

CSR


日本語

english

簡体中分

繁体中分

한국

deutsch

Le français

itariano

YOUTUBE

ACCESSO

blog

ISO9001&ISO14001

経営革新計画

阪神南リーディングテクノロジー

中小企業庁承認BCP

西宮市元気産業育成補助金

西宮市地球温暖化防止

円高エネルギー制約対策補助金

ものづくり中小企業試作開発支援

事業高度化計画

中小企業海外進出調査支援事業

ものづくり商業サービス確信補助金


サプライチェーン対策のための国内投資促進事業費補助金

ものづくり・商業・サービス生産性向上促進補助金

IT導入補助金

兵庫県立地促進事業確認

兵庫県サプライチェン対策事業

事業継続力強化計画


平成24年度西宮市優良事業所顕彰受賞


ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.

Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan



加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

SSL GlobalSign Site Seal


▼ Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC

Negli ultimi trend nell’industria dei Wafer SiC e zaffiro il diametro del wafer diventa sempre più largo. Per questo alla Rokko abbiamo giudicato limitato il processo lavorativo del silicio con i macchinari convenzionali. Di conseguenza abbiamo introdotto dei macchinari a tipo abrasivo-fisso specializzati nella molatura di Zaffiro e SiC.
Attualmente stiamo ricevendo le prime valutazioni da parte dei clienti per i prototipi richiesti.

 La nostra filosofia per la lavorazione dei wafer zaffiro e SiC

●Siamo in grado di fornire servizi di lavorazione allo stesso livello di controllo della lavorazione del silicio (DIW, controllo pulizia stanze, controllo degli standard dei macchinari, formazione degli operatori, certificazione degli operatori), coltivati durante le nostre lunghe relazioni con i clienti dell’industria dei semiconduttori.
●La lavorazione senza cera è stata introdotta no solo per i wafer primari, ma anche per quelli con dispositivi. La pulizia è un punto chiave nell’industria dell’assottigliamento dei wafer.
●Disponibile servizio di lavorazione integrata. Assottigliamento → Specchiatura → riduzione stress (lucidatura) → pulitura superficie trattata (contaminazione・rimozione particelle) (pulitura RCA) e smussatura.
●A differenza con i metodi del processo lavorativo convenzionale, il nostro è provato essere migliore nei tempi e nei costi.

  Lavorazione convenzionale Lavorazione presso la Rokko
  Lappatura del diamante Lucidatura del diamante Lucidatura CMP (in lotti) Molatura Lucidatura CMP
Costo di esercizio Alto
(Ruote metalliche + Diamanti)
Alto
(Ruote di metallo o Piattaforme + Slurry)
Moderato
(Piattaforme + Slurry)
Moderato
(Ruote di diamante)
Moderato
(Piattaforme + Slurry)
Livello di tecnologia richiesto Alto Alto Moderato Alto Alto
Costo dei macchinari Alto Alto Moderato Alto Alto
Velocità di lavorazione Molto basso Molto basso Basso Moderato Alto
Osservazioni "Montatura a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping, necessario un alto numero di lavorazioni."
"Montatura a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping, necessario un alto numero di lavorazioni."
"Montatura a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping"
"Adesione sottovuoto
Molatrice automatica specializzata nello zaffiro e SiC"
Lucidatura senza la cera

 Nuovo macchinario:
● Macchinario per la lappatura del diamante

Macchinario per la lappatura del diamante
Per 3, 4, 5, 6 inch.
● Macchinario per la lappatura del diamante

Macchinario per la lappatura del diamante
Possibile la lavorazione delle pellicole dei wafer SiC a pellicola rigenerati.
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC

Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Questo macchinario è per i wafer di 6 inch fatti di materiale di difficile molatura come i wafer zaffiro o i SiC.
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC

Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Possibile lavorazione automatica mediante sistema di controllo NC.
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC

Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Questo macchinario rende possibile una lavorazione completamente autonomo mediante il sistema di trasporto automatico
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC

Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Dotato di adesione sotto vuoto che non richiede l’uso di cera.
● Wafer zaffiro 6 inch

Wafer zaffiro 6 inch
Possono essere lavorati sia i wafer primari che quelli a pattern.
● Wafer zaffiro 6 inch

Wafer zaffiro 6 inch
I wafer zaffiro vengono lavorati mediante una speciale mola.
● Wafer SiC 6 inch

Wafer SiC 6 inch
Possono essere lavorati sia i wafer primari che quelli a pattern.
● Wafer SiC 6 inch

Wafer SiC 6 inch
I wafer SiC vengono lavorati mediante una speciale mola.
HomeA Proposito Di NoiBusiness InfoPunti Forti Dell’AziendaTecnologie Di LavorazioneQualità-AmbienteAccessoContattiPolitica sulla privacyDispositivi di PotenzaDispositivi sensoriRigenerazione dei monitor waferMEMS-PrototipoSiCWafer ZaffiroFiduciaQualitàAmbienteSicurezzaProcesso PremiumApparecchiatura di ispezioneLevigatura specializzata per Zaffiro & SiCPrevenzione knife-edge Molatura posteriorenLucidaturaProcesso di pulitura RCA per Wafers modellatiInformazioni lavoroMappa del sitoBCPCSR
日本語 english 簡体中文 繁体中文 한국 Deutsch Le français italiano
ROKKO Electronics co., ltd.
TEL : 81-798-65-4508
copy right 2010 ROKKO, All Rights Reserved.