Unlike other types of semiconductor devices, power devices are unsed
in high voltage applications. So, the deivices is made from a hight
tenssion proof silicon with high thermostability. The high tension
proof silicon is formed by growing an epitaxial layer over silicon
substrate and the substrate is thinned to improve its heat radiation
performance. Rokko plays an important role in the wafer thinning
process though its backside grinding services.
Abbiamo sviluppato tecnologie e processi nostri per garantire il
mantenimento della qualità al prodotto del cliente sia durante che
dopo la molatura. Siamo in grado, ad esempio, di usare una particolare
molatrice che stimola la formazione di uno strato gettering sulla
superfice trattata.
In un dispositivo di potenza la corrente elettrica scorre in verticale
(dall’alto verso il basso). A causa di questa caratteristica il
dispositivo di potenza presenta i poli elettrici sul retro per ottenere
un flusso di corrente elettrica sulla parte anteriore. I poli posteriori
sono formati da una deposizione di metallo: uno strato di metallo
deve formarsi uniformemente altrimenti la superficie di legame inizierà
a staccarsi (la penetrazione di aria causa sbalzi di temperatura).
Di conseguenza il processo richiede una finitura a specchio piuttosto
che una normale superficie lucida stress relief. Alla Rokko siamo
in grado di eseguire prodotti lucidati che possano venire incontro
puntualmente alle richieste del cliente mediante le tecnologie sviluppate
nel corso degli anni.
Il nostro punto forte è la disponibilità di un servizio di processo
integrato (molatura → lucidatura → pulitura RCA).
■ Attrezzature e Macchinari
● Ispezione visiva
I wafer vengono ispezionati visivamente per verificare le
condizioni della superficie al momento del ricevimento, dopo
essere stati dotati di nastro e molati.
● Molatrice automatica
I wafer dai 4 agli 8’’ di diametro vengono molati con precisioni
senza alterare le loro caratteristiche.
● Lucidatrice singola
I wafer vengono lucidati secondo le necessità di spessore
espresse dal cliente.
● Installazione dei
wafer
I wafer vengono installati su un piano di ceramica.
● Lucidatrice a lotti
Lucida wafer dai 4 agli 8’’ per la specchiatura.
● Rimozione a lotti
I wafer lucidati vengono rimossi dal piano.
● Pulitura RCA
I wafer vengono puliti per rimuovere le particelle e le contaminazioni
di metalli successive alla lucidatura.
● Ispezione finale
I wafer sono misurati e controllati per rispettare le direttive
del cliente.
