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ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.

Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan



加盟団体

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SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

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▼ Apparecchiatura di ispezione


Alla Rokko ci impegniamo di continuo nello sviluppo di nuove tecnologie non solo per i wafer di silicio, ma anche per quelli di zaffiro e la lavorazione SiC grazie alle nostre esperienze coltivate nel tempo per quel che riguarda la molatura, la lucidatura e la pulitura.
Siamo convinti che la soddisfazione del cliente sia la base del nostro sviluppo tecnologico e il nostro successo non sarebbe possibile senza il supporto della clientela. Basandoci su questi standard continueremo a svilupparci per garantire la stessa soddisfazione introducendo i macchinari di ispezione più moderni.

● Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer

Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer
Lo spessore dello strato di silicio può essere misurato solo per i wafer, i SOI, i wafer con supporto, i wafer in resina/ a nastro. (può essere misurato anche un solo lato della superficie di silicio nel caso 2 wafer fossero attaccati).
● Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer

Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer
Lo spessore può essere misurato solo per gli strati attivi o supportati a silicone, ma non per lo spessore generale del wafer o dei MEMS/ dispositivi a sensore che hanno subito l’assottigliamento dello spessore.

Nuovo macchinario: Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore
● Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore

Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore
Per 4, 5, 6, 8 inch
● Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore

Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore
Resistività misurabile: 1,0 m – 3,0 MΩ・cm
● Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer

Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer
Usato per l’ispezione dei materiali trasparenti di zaffiro e SiC. In grado di ispezionare crepe nei cristalli, tratteggiature, cavità negli strati Epi, sporco, e altri difetti e graffi nel circuito.
● Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer

Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer
Dimensione del wafer: 3, 4, 5, 6 inch
Spessore: 300 – 1400 μm

     
● Misuratore TME-07 dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica

Misuratore TME-07 dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica
Questo macchinario rimuove i wafer dalle piastre e ne misura lo spessore in base alle coordinate designate.
Le misurazioni vengono effettuate senza toccare il wafer da un sensore di capacità elettrostatica.
● Misuratore TME-07 dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica

Misuratore TME-07 dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica
Spessore misurabile: 100-1800um (dipende dalla grandezza del wafer).
Misurazione del punto centrale (le coordinate possono essere impostate attraverso la configurazione della macchina).
● Analizzatore a totale riflessione a raggi x fluorescenti TREX610

Analizzatore a totale riflessione a raggi x fluorescenti TREX610
Elementi misurabili: 12 (S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)
● Microscopio a contrasto di interferenza differenziale

微分干渉顕微鏡
Questo strumento permette di osservare la rugosità sulla superficie del wafer.
● Macchina di ispezione laser della superficie del wafer

Macchina di ispezione laser della superficie del wafer
"Sensibilità di rivelazione massima: 7 um
Unità: Laser Violet LD longevo"
Dimensione del wafer: 4, 5, 6 inch
Gamma: 0,087 – 5,0 μ
● Macchina di ispezione laser della superficie del wafer

Macchina di ispezione laser della superficie del wafer
Dimensione del wafer: 4, 5, 6 inch
Gamma: 0,208 – 1,0 μ
● Macchina di ispezione laser della superficie del wafer

Macchina di ispezione laser della superficie del wafer
Dimensione del wafer: 5, 6, 8 inch
Gamma: 0,1 – 5,0 μ
● Ispezione visiva

Ispezione visiva
I wafer vengono ispezionati sotto una lampada alogena in una stanza buia.


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