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Opportunità di Lavoro



Dispositivi di Potenza

Dispositivi sensori

Rigenerazione dei monitor wafer

MEMS-Prototipo

SiC

Wafer Zaffiro

Processo Premium

Apparecchiatura di ispezione

Levigatura specializzata per Zaffiro & SiC

Prevenzione knife-edge

Molatura posteriore

Lucidatura

Processo di pulitura RCA per Wafers modellati

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平成24年度西宮市優良事業所顕彰受賞


ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.

Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan



加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

SSL GlobalSign Site Seal


▼ Servizi

"Alla Rokko svolgiamo i seguenti lavori nei processi di produzione dei semiconduttori
- Molatura e lucidatura di precisione della superficie esteriore e posteriore dei wafer.
- Rigenerazione della lucidatura dei monitor wafer del cliente.
- Pulitura, controllo delle particelle e trattamenti chimici per la prevenzione della contaminazione dei metalli. che si rendono necessari nel processo di rigenerazione della lucidatura.
- Lavorazioni particolari dei wafer speciali, come i MEMS."

■ Principali lavorazioni

 

Molatura posteriore

Lucidatura posteriore

Molatura e lucidatura posteriori
■4-8 inch
■Wafer muniti di bump
■Wafer muniti di sensore di pressione o dotati di nastro UV
■Wafer muniti di struttura ad anello

■4-8 inch
■Meccanismo di lucidatura singolo/in lotto
■Rifinitura di uno o entrambi gli specchietti
■Pulitura RCA


■4-8 inch
■Meccanismo di lucidatura singolo/in lotto
■Rifinitura di uno o entrambi gli specchietti
■GWSS
 
 

Rigenerazione della lucidatura
 

Lavorazione dei Wafer MEMS
     
■4-6 inch
■Rimozione della pellicola
■Pulitura RCA
■Ispezione delle particelle, della contaminazione dei metalli, dello spessore e dell’aspetto esteriore

■4-8 inch
■BG&POL
■Controllo dello spessore di ogni strato dei wafer SOI
■GWSS
■Cavity structured wafer, Through-silicon via wafer
■Wafer a cubettatura (dicing) a mezzo taglio

 
 

■ Spiegazione e descrizione dell’uso dei macchinari per ogni lavorazione
● Irradiatore UV

Irradiatore UV
Rimozione del nastro UV (Include anche un anello a dicing)
● Molatrice automatica

Molatrice automatica
In grado di processare la produzione di più di un wafer.
 


● Pulitrice a vapore doppia

2Pulitrice a vapore doppia
Provvede al lavaggio, al risciacquo e alla asciugatura dei wafer fino a 8 inch mediante l’acqua purificata (DIW) e l’aria.


Rigenerazione dei monitor wafer
È il processo di riciclo che rende possibile il riutilizzo dei monitor wafer usati dal cliente, rigenerandoli allo stato originali e consentendo così un abbattimento dei costi.
Misure del wafer
3inch
4 inch
5 inch
6 inch
Rimozione della pellicola
Selezione dell’acquaforte
 
Accettazione
Lucidatura
Classificazione in base allo spessore e al tipo di pellicola
 
 
Spedizione
Controllo finale
Pulitura
 
Ispezione delle particelle, della contaminazione dei metalli, dello spessore e dell’aspetto esteriore
 
Pulitura RCA

● Rimozione della pellicola

Rimozione della pellicola
I vari tipi di pellicola vengono rimossi mediante l’acquaforte.
● Lucidatrice a lotto

Lucidatrice a lotto
Compie multiple lucidature dei wafer.
● Lucidatrice singola

Lucidatrice singola
Lucida un wafer alla volta.
● Accessori di pulizia RCA

Accessori di pulizia RCA
I wafer vengono puliti per rimuovere le particelle e le contaminazioni dei metalli.



▼ Punti Forti Dell’Azienda

Molatura e lucidatura integrate, MEMS: il nostro punto forte

Alla Rokko abbiamo sviluppato delle sofisticate tecniche di molatura e lucidatura per trattare le superfici anteriori e posteriori con un’elevata accuratezza. Il tutto mediante dei processi integrati che consentono di consegnare i prodotti nei tempi stabiliti dalle necessità del cliente.
Questa nostra esperienza ci consente di venire incontro alle richieste di molatura e lucidatura speciali necessarie ai MEMS e altri tipi di applicazioni.
Siamo sempre disponibili ad ascoltare qualsiasi tipo di richiesta e ordine.

■ Servizi
Servizi di molatura e lucidatura integrate
Servizi di molatura e lucidatura integrate

Trattiamo e monitoriamo il processo integrato di molatura e lucidatura dello spessore delle superfici di wafer necessari principalmente per sensori e dispositivi di potenza.
Possiamo trattare wafer dalle 4 alle 8 inch., con uno spessore finale dai 15 ai 100 um sia per i test che per la produzione di massa.
Oltre ai servizi di processo integrato, siamo anche in grado di venire incontro a particolari necessità come la molatura finale (da #8000 in su) e la sola lucidatura.
Servizio di rigenerazione di monitor wafer
Servizio di rigenerazione di monitor wafer

È disponibile il servizio di rigenerazione dei wafer che ci consente di soddisfare le richieste del cliente in termini di controllo dello spessore, delle particelle e della contaminazione dei metalli.
Sono rigenerabili i wafer dalle 3alle 6 inch. di diametro.
Processo MEMS
Processo MEMS

La nostra esperienza in questo campo ci consente di venire incontro alle varie necessità per le applicazioni MEMS mediante tecniche speciali di molatura e levigatura. Questo servizio può essere richiesto sia per un singolo wafer prototipo che per la produzione di massa.
Siamo inoltre specializzati in molatura e levigatura SOI, wafer GWSS, wafer a struttura cava (cavity-structure), wafer attraverso-foro, wafer a via attraverso silicio (TSV) e in wafer non circolari.

■ Qualità
All services are performed under the clean controlled environment.
Abbiamo inoltre ottenuto i riconoscimenti ISO141001 (Monitoraggio dell’ambiente) e ISO9001 (Monitoraggio della qualità) in linea con gli standard internazionali.
Ricerca della qualità
Ricerca della qualità

La qualità è la nostra priorità. Controlliamo e misuriamo tuti i parametri come quelli di accuratezza dello spessore e di precisione di lucidatura, per dare al cliente la miglior qualità di servizio possibile.




▼ Apparecchiatura di ispezione


Alla Rokko ci impegniamo di continuo nello sviluppo di nuove tecnologie non solo per i wafer di silicio, ma anche per quelli di zaffiro e la lavorazione SiC grazie alle nostre esperienze coltivate nel tempo per quel che riguarda la molatura, la lucidatura e la pulitura.
Siamo convinti che la soddisfazione del cliente sia la base del nostro sviluppo tecnologico e il nostro successo non sarebbe possibile senza il supporto della clientela. Basandoci su questi standard continueremo a svilupparci per garantire la stessa soddisfazione introducendo i macchinari di ispezione più moderni.

● Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer

Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer
Lo spessore dello strato di silicio può essere misurato solo per i wafer, i SOI, i wafer con supporto, i wafer in resina/ a nastro. (può essere misurato anche un solo lato della superficie di silicio nel caso 2 wafer fossero attaccati).
● Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer

Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer
Lo spessore può essere misurato solo per gli strati attivi o supportati a silicone, ma non per lo spessore generale del wafer o dei MEMS/ dispositivi a sensore che hanno subito l’assottigliamento dello spessore.

Nuovo macchinario: Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore
● Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore

Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore
Per 4, 5, 6, 8 inch
● Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore

Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore
Resistività misurabile: 1,0 m – 3,0 MΩ・cm
● Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer

Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer
Usato per l’ispezione dei materiali trasparenti di zaffiro e SiC. In grado di ispezionare crepe nei cristalli, tratteggiature, cavità negli strati Epi, sporco, e altri difetti e graffi nel circuito.
● Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer

Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer
Dimensione del wafer: 3, 4, 5, 6 inch
Spessore: 300 – 1400 μm

     
● Misuratore TME-07 dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica

Misuratore TME-07 dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica
Questo macchinario rimuove i wafer dalle piastre e ne misura lo spessore in base alle coordinate designate.
Le misurazioni vengono effettuate senza toccare il wafer da un sensore di capacità elettrostatica.
● Misuratore TME-07 dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica

Misuratore TME-07 dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica
Spessore misurabile: 100-1800um (dipende dalla grandezza del wafer).
Misurazione del punto centrale (le coordinate possono essere impostate attraverso la configurazione della macchina).
● Analizzatore a totale riflessione a raggi x fluorescenti TREX610

Analizzatore a totale riflessione a raggi x fluorescenti TREX610
Elementi misurabili: 12 (S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)
● Microscopio a contrasto di interferenza differenziale

微分干渉顕微鏡
Questo strumento permette di osservare la rugosità sulla superficie del wafer.
● Macchina di ispezione laser della superficie del wafer

Macchina di ispezione laser della superficie del wafer
"Sensibilità di rivelazione massima: 7 um
Unità: Laser Violet LD longevo"
Dimensione del wafer: 4, 5, 6 inch
Gamma: 0,087 – 5,0 μ
● Macchina di ispezione laser della superficie del wafer

Macchina di ispezione laser della superficie del wafer
Dimensione del wafer: 4, 5, 6 inch
Gamma: 0,208 – 1,0 μ
● Macchina di ispezione laser della superficie del wafer

Macchina di ispezione laser della superficie del wafer
Dimensione del wafer: 5, 6, 8 inch
Gamma: 0,1 – 5,0 μ
● Ispezione visiva

Ispezione visiva
I wafer vengono ispezionati sotto una lampada alogena in una stanza buia.





▼ MEMS-Prototipo

La nostra esperienza in questo campo ci consente di venire incontro alle varie necessità per le applicazioni MEMS mediante tecniche speciali di molatura e levigatura. Questo servizio può essere richiesto sia per un singolo wafer prototipo che per la produzione di massa. Siamo inoltre specializzati in molatura e levigatura SOI, wafer GWSS, wafer a struttura cava (cavity-structure), wafer attraverso-foro, wafer a via attraverso silicio (TSV) e in wafer non circolari.

■ Esempi di prodotti MEMS


●Wafer sottili

Dimensione del wafer: φ 200 mm
Spessore: 32 μm
Molatura posteriore: Rifinitura #2000

Wafer sottili

●GWSS (sistema di supporto dei wafer in vetro)

Dimensione del wafer: φ200 mm
Spessore: 11 μm
Molatura posteriore: Rifinitura #2000
Vetro: Pyrex

GWSS (sistema di supporto dei wafer in vetro)

●GWSS (sistema di supporto dei wafer in vetro)

Dimensione del wafer: φ200 mm
Spessore: 4,5 μm
Rifinitura lucida
Vetro: Pyrex

Molatura e Lucidatura
Silicio da 8 inch
TV5 (um)
Gamma
A
B
C
D
E
4.15
4.6
4.37
2.21
3.93
2.39
GWSS (sistema di supporto dei wafer in vetro)

GWSS (sistema di supporto dei wafer in vetro)
GWSS (sistema di supporto dei wafer in vetro)

●Wafer a struttura cava

Dimensione del wafer: φ150 mm
Spessore: 100 μm
Molatura posteriore: Rifinitura #2000

Wafer a struttura cava

●Wafer a struttura cava

Il wafer raffigurato presenta uno spessore ridotto a 5 um.

Wafer a struttura cava


■ Attrezzature e Macchinari
 Molatura posteriore e lucidatura per TSV

“Punti di attenzione nella lavorazione TSV”

① Abbassamento della superficie nei pressi del foro
→ L’area attorno al foro può abbassarsi a causa dell’azione di sostanze chimiche a seconda del tempo di lucidatura.
②Danni dai bordi
→ Durante il processo TSV, u causa dell’uso del DREI si possono creare delle erosioni minimali sui bordi.
③ Intrusioni nel foro
→ Può succedere che rimangano nel foro sottili particelle.

  Prestiamo attenzione a tutti queste possibilità.


Molatura posteriore e lucidatura per TSV
 Wafer a cubettatura(dicing) a mezzo taglio

Ilwafer resi sotttilissimi vengono tagliati a metà circa a metà del loro spessore (lavorazione half-cut) con una cubettattrice e la molatura posteriore lo frammenta

Wafer a cubettatura(dicing) a mezzo taglio
 Processo di prevenzione Knife Edge

“Richieste del cliente”
● Come evitate la rottura o la frammentazione dei wafer dopo la loro lavorazione? Questi danni sono causati principalmente dall’uomo o dal trasporto dei macchinari e possono condizionare tutto il processo lavorativo. Come risolvete tali problematiche?


Alla Rokko disponiamo di servizi di smussatura pre molatura che soddisfano le varie tipologie di esigenze per lo spessore di rifinitura (per esempio di 100 o 50 um).
Mediante il controllo NC per le smussature, siamo in grado di lavorare i wafer di vari spessori senza cambiare la mola.
Prima MP (molatura posteriore)
Smussatura
Dopo MP (molatura posteriore)
Processo di prevenzione Knife Edge Processo di prevenzione Knife Edge
Processo di prevenzione Knife Edge
※Senza smussatura ※Con smussatura
Processo di prevenzione Knife Edge Processo di prevenzione Knife Edge Processo di prevenzione Knife Edge
※Creazione di una forma knife edge ※Creazione di una smussatura compatibile con vari spessori di wafer.

Accesso al video dei test di caduta per i wafer di 6 inc 100u senza e con smussatura →
YOUTUBE
● Macchina per la prevenzione del knife edge

Macchina per la prevenzione del knife edge
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
● Macchina per la prevenzione del knife edge

Macchina per la prevenzione del knife edge
Le forme del bordo possono essere regolate con un sistema di controllo NC a seconda del suo spessore.
 Molatura posteriore

Alla Rokko abbiamo accumulato più di 10 anni di esperienza nel business dell’assottigliamento dei wafer di vario tipo dai SOI e i GWSS ai wafer di produzione di massa (spessore 100-150 um).
Cerchiamo di compiere sempre maggiori sforzi per migliorare il rendimento dei wafer che prendiamo in consegna dal cliente.
Dispositivi MEMS: SOI, GWSS, attraverso-foro, a struttura cava, a via attraverso silicone (TSV) e non circolari
● Molatura posteriore

Molatura posteriore
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
● Molatura posteriore

Molatura posteriore
Miglioriamo costantemente il rendimento grazie ai controlli giornalieri.

Nuove funzioni:
Per i macchinari attualmente in uso lo spessore del wafer viene misurato con un misuratore. Nelle nuove macchine introdotte recentemente, invece, è presente un NCG (misuratore senza contatto) che consente alla macchina di misurare lo spessore del wafer con un laser senza toccarlo. In questa nuova lavorazione tutti i wafer, inclusi i MEMS a struttura cava o i wafer a foro possono essere misurati.

NCG

■Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8, (12) inch
■Spessore: 100–150 μm
■Esempi di lavorazione per i wafer MEMS

Siamo inoltre specializzati in molatura e levigatura SOI, wafer GWSS, wafer a struttura cava (cavity-structure), wafer attraverso-foro, wafer a via attraverso silicio (TSV) e in wafer non circolari.


 Lucidatura posteriore di un singolo wafer

Dopo la molatura si creano sulla superficie delle leggere imperfezioni.
Durante questa fase i wafer vengono lucidati con cautela per rimuovere queste imperfezioni. Onde evitare un possibile effetto negativo sulla superficie, viene effettuata una lucidatura prudente e veloce.

■Vantaggi della lucidatura in singolo :
●Processo senza cera che permette di raggiungere una miglior risultato riducendo i requisiti per la pulitura.
●Può lucidare i wafer più efficientemente che un macchinario a lotto e allo stesso tempo necessità spesso di meno spese.
●Consente una lucidatura più accurata e aiuta anche a raggiungere livelli maggiori di sottigliezza.
● Lucidatura posteriore di un singolo wafer

Lucidatura posteriore di un singolo wafer
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
● Lucidatura posteriore di un singolo wafer

Lucidatura posteriore di un singolo wafer
Il macchinario è in grado di lavorare wafer assottigliati e wafer MEMS.

Nuovo macchinario: Lucidatrice posteriore per 8 inch
■Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
■Migliori risultati di assottigliamento: 8 inch 85 μm

● Lucidatrice posteriore per 8 inch

Lucidatrice posteriore per 8 inch
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
● Lucidatrice posteriore per 8 inch

Lucidatrice posteriore per 8 inch
Migliori risultati di assottigliamento: 8 inch 85 μm


 Processo automatico di pulitura scrub

Nuovo macchinario:
Dopo la lucidatura dei residui di sostanze alcaline possono finire per diventare macchie o fonti di particelle. La rimozione rapida di tali residui prima che vengano rivestiti da pellicole di ossido naturale è una delle tecniche chiave della lucidatura.
In origine, i wafer venivano puliti uno alla volta a mano dall’operatore. Recentemente abbiamo introdotto un sistema di pulitura automatico che elimina l’errore umano e le ripercussioni nella qualità per raggiungere degli standard qualitativi uniformi.

■Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
■Spessore: fino a 100 μm
■Wafer a pattern e SOI
Possono essere lavorati anche i wafer a vetro.
● Scrubber automatico

Scrubber automatico
Alte performance di pulizia.
● Scrubber automatico

Scrubber automatico
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
Possono essere lavorati anche i wafer a zaffiro e SiC.
 Macchina per la rimozione dei nastri

I nastri protettivi vengono rimossi dai wafer senza toccarne la superfice.
■Dimensione del wafer: 5, 6 inch
■Tipo di nastro: nastri UV
■Caratteristiche :
●I wafer vengono trasportati senza essere toccati medianti delle braccia robotiche fondate sul principio di Bernoulli.
●Dopo che i wafer hanno subito l’irradiazione UV, i nastri protettivi vengono rimossi automaticamente.
● Macchina per la rimozione dei nastri

Macchina per la rimozione dei nastri
Dimensione del wafer: 5, 6 inch
● Macchina per la rimozione dei nastri

Macchina per la rimozione dei nastri
Le superfici post lucidatura sono molto fragili. Per questo si possono causare facilmente delle impercettibili graffiature se queste vengono in contatto con qualsiasi componente metallica delle macchine. Questo macchinario è in grado di rimuovere i nastri senza toccare le superfici del wafer.
 Pulitura RCA per wafer a pattern

■Servizi disponibili
・Pulitura RCA posteriore per wafer a pattern metallici (rimozione di particelle e contaminazioni)
・Pulitura RCA per wafer a pellicola (rimozione di particelle e contaminazioni)
・Pulitura RCA posteriore per wafer con supporto o legati (rimozione di particelle e contaminazioni)

■Specificazioni di base
・Trasporto automatizzato senza contatto di superfici lucidate (da cassette a cassette)
・Metodo di rotazione chamber doppio simultaneo (pulitura RCA ⇒ risciacquo DIW ⇒ asciugatura)
・Rimozione delle contaminazioni dei metalli tramite una sola sostanza chimica
・I wafer da 4, 5, 6 e 8 inch possono essere lavorati con uno spessore minimo di 150 um. (Stiamo sviluppando la lavorazione anche per spessore inferiori)
・Trattiamo anche wafer con supporto

■Grado di pulitura (superficie posteriore di wafer a pattern)
Particelle: ≧0.3um,≦50pcs/wf
Metalli pesanti Metalli pesanti: ≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Na)
Clicca qui per una dimostrazione della pulitura RCA posteriore di un wafer a pattern →
YOUTUBE
● Pulitura RCA per wafer a pattern

Pulitura RCA per wafer a pattern
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
● Pulitura RCA per wafer a pattern

Pulitura RCA per wafer a pattern
Clicca qui per una dimostrazione della pulitura RCA posteriore di un wafer a pattern.
■ Attrezzature e Macchinari
● Molatrice automatica

Molatrice automatica
In grado di processare la produzione di più di un wafer.
● Lucidatrice singola per pellicole sottili

Lucidatrice singola per pellicole sottili
Lucida i wafer con estrema precisione e li trasporta senza venire in contatto con la superficie lucidata.

※Questo macchinario è stato sviluppato da noi, per questo non possiamo mostrarvi i test di lavorazione e la produzione su larga scala. Ci scusiamo per il disagio.
● Misuratore TME dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica

Misuratore TME dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica
Questo macchinario rimuove i wafer dalle piastre e ne misura lo spessore in base alle coordinate designate.
Le misurazioni vengono effettuate senza toccare il wafer da un sensore di capacità elettrostatica.
● Misuratore TME dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica

Misuratore TME dello spessore dei wafer a capacità elettrostatica
Spessore misurabile: 100-1800um (dipende dalla grandezza del wafer).
Misurazione del punto centrale (le coordinate possono essere impostate attraverso la configurazione della macchina).
● Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer

Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer
Lo spessore dello strato di silicio può essere misurato solo per i wafer, i SOI, i wafer con supporto, i wafer in resina/ a nastro. (può essere misurato anche un solo lato della superficie di silicio nel caso 2 wafer fossero attaccati).
● Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer

Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer
Lo spessore può essere misurato solo per gli strati attivi o supportati a silicone, ma non per lo spessore generale del wafer o dei MEMS/ dispositivi a sensore che hanno subito l’assottigliamento dello spessore.



▼ Dispositivi di Potenza

Unlike other types of semiconductor devices, power devices are unsed in high voltage applications. So, the deivices is made from a hight tenssion proof silicon with high thermostability. The high tension proof silicon is formed by growing an epitaxial layer over silicon substrate and the substrate is thinned to improve its heat radiation performance. Rokko plays an important role in the wafer thinning process though its backside grinding services.
Abbiamo sviluppato tecnologie e processi nostri per garantire il mantenimento della qualità al prodotto del cliente sia durante che dopo la molatura. Siamo in grado, ad esempio, di usare una particolare molatrice che stimola la formazione di uno strato gettering sulla superfice trattata.
In un dispositivo di potenza la corrente elettrica scorre in verticale (dall’alto verso il basso). A causa di questa caratteristica il dispositivo di potenza presenta i poli elettrici sul retro per ottenere un flusso di corrente elettrica sulla parte anteriore. I poli posteriori sono formati da una deposizione di metallo: uno strato di metallo deve formarsi uniformemente altrimenti la superficie di legame inizierà a staccarsi (la penetrazione di aria causa sbalzi di temperatura). Di conseguenza il processo richiede una finitura a specchio piuttosto che una normale superficie lucida stress relief. Alla Rokko siamo in grado di eseguire prodotti lucidati che possano venire incontro puntualmente alle richieste del cliente mediante le tecnologie sviluppate nel corso degli anni.
Il nostro punto forte è la disponibilità di un servizio di processo integrato (molatura → lucidatura → pulitura RCA).
■ Attrezzature e Macchinari
● Ispezione visiva

Ispezione visiva
I wafer vengono ispezionati visivamente per verificare le condizioni della superficie al momento del ricevimento, dopo essere stati dotati di nastro e molati.
● Molatrice automatica

Molatrice automatica
I wafer dai 4 agli 8’’ di diametro vengono molati con precisioni senza alterare le loro caratteristiche.
● Lucidatrice singola

Lucidatrice singola
I wafer vengono lucidati secondo le necessità di spessore espresse dal cliente.
● Installazione dei wafer

Installazione dei wafer
I wafer vengono installati su un piano di ceramica.
● Lucidatrice a lotti

Lucidatrice a lotti
Lucida wafer dai 4 agli 8’’ per la specchiatura.
● Rimozione a lotti

Rimozione a lotti
I wafer lucidati vengono rimossi dal piano.
● Pulitura RCA

Pulitura RCA
I wafer vengono puliti per rimuovere le particelle e le contaminazioni di metalli successive alla lucidatura.
● Ispezione finale

Ispezione finale
I wafer sono misurati e controllati per rispettare le direttive del cliente.



▼ Rokko Premium Process

“Aspettative del cliente”
● Come evitate la rottura o la frammentazione dei wafer dopo la loro lavorazione? Questi danni sono causati principalmente dall’uomo o dal trasporto dei macchinari e possono condizionare tutto il processo lavorativo. Come risolvete tali problematiche?

“Richieste del cliente”

●Come rimuovete lo sporco che emerge dopo l’assottigliamento e la lucidatura dei wafer a pellicola o a pattern?
● Ci sono dei wafer che non potete immettere nella vostra lavorazione a causa dei limiti del grado di pulitura della superficie dato dai vostri macchinari?

※Nel processo di pulitura convenzionale delle superfici posteriori lucidate, si usano tecniche basate su wafer organici o DI. Per poter rimuovere le contaminazioni dei metalli dalle superfici è necessario un metodo di pulitura RCA. Questo metodo tuttavia non può essere utilizzato perché normalmente finirebbe per causare danni alle superfici dei pattern o delle pellicole.



Per venire incontro alle esigenze del cliente, abbiamo sviluppato il “Rokko Premium Process” grazie alla collaborazione dei produttori dei macchinari.

 Processo

 

Processo convenzionale
Applicazione nastro protettivo
Molatura posteriore
Lucidatura posteriore singola wafer
Macchina per la rimozione dei nastri




→
Rokko Premium process
Applicazione nastro protettivo
Prevenzione knife-edge
Molatura posteriore
Lucidatura posteriore singola wafer
Macchina per la rimozione dei nastri
Pulitura RCA per wafer a pattern



 Processo di prevenzione Knife Edge

“Richieste del cliente”
● Come evitate la rottura o la frammentazione dei wafer dopo la loro lavorazione? Questi danni sono causati principalmente dall’uomo o dal trasporto dei macchinari e possono condizionare tutto il processo lavorativo. Come risolvete tali problematiche?


Alla Rokko disponiamo di servizi di smussatura pre molatura che soddisfano le varie tipologie di esigenze per lo spessore di rifinitura (per esempio di 100 o 50 um).
Mediante il controllo NC per le smussature, siamo in grado di lavorare i wafer di vari spessori senza cambiare la mola.
Prima MP (molatura posteriore)
Smussatura
Dopo MP (molatura posteriore)
Processo di prevenzione Knife Edge Processo di prevenzione Knife Edge
Processo di prevenzione Knife Edge
※Senza smussatura ※Con smussatura
Processo di prevenzione Knife Edge Processo di prevenzione Knife Edge Processo di prevenzione Knife Edge
※Creazione di una forma knife edge ※Creazione di una smussatura compatibile con vari spessori di wafer.

Accesso al video dei test di caduta per i wafer di 6 inc 100u senza e con smussatura →
YOUTUBE
● Macchina per la prevenzione del knife edge

Macchina per la prevenzione del knife edge
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
● Macchina per la prevenzione del knife edge

Macchina per la prevenzione del knife edge
Le forme del bordo possono essere regolate con un sistema di controllo NC a seconda del suo spessore.
↓
 Molatura posteriore

Alla Rokko abbiamo accumulato più di 10 anni di esperienza nel business dell’assottigliamento dei wafer di vario tipo dai SOI e i GWSS ai wafer di produzione di massa (spessore 100-150 um).
Cerchiamo di compiere sempre maggiori sforzi per migliorare il rendimento dei wafer che prendiamo in consegna dal cliente.
Dispositivi MEMS: SOI, GWSS, attraverso-foro, a struttura cava, a via attraverso silicone (TSV) e non circolari
● Molatura posteriore

Molatura posteriore
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
● Molatura posteriore

Molatura posteriore
Miglioriamo costantemente il rendimento grazie ai controlli giornalieri.

Nuove funzioni:
Per i macchinari attualmente in uso lo spessore del wafer viene misurato con un misuratore. Nelle nuove macchine introdotte recentemente, invece, è presente un NCG (misuratore senza contatto) che consente alla macchina di misurare lo spessore del wafer con un laser senza toccarlo. In questa nuova lavorazione tutti i wafer, inclusi i MEMS a struttura cava o i wafer a foro possono essere misurati.

NCG

■Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8, (12) inch
■Spessore: 100–150 μm
■Esempi di lavorazione per i wafer MEMS

Siamo inoltre specializzati in molatura e levigatura SOI, wafer GWSS, wafer a struttura cava (cavity-structure), wafer attraverso-foro, wafer a via attraverso silicio (TSV) e in wafer non circolari.


↓
 Lucidatura posteriore di un singolo wafer

Dopo la molatura si creano sulla superficie delle leggere imperfezioni.
Durante questa fase i wafer vengono lucidati con cautela per rimuovere queste imperfezioni. Onde evitare un possibile effetto negativo sulla superficie, viene effettuata una lucidatura prudente e veloce.

■Vantaggi della lucidatura in singolo :
●Processo senza cera che permette di raggiungere una miglior risultato riducendo i requisiti per la pulitura.
●Può lucidare i wafer più efficientemente che un macchinario a lotto e allo stesso tempo necessità spesso di meno spese.
●Consente una lucidatura più accurata e aiuta anche a raggiungere livelli maggiori di sottigliezza.
● Lucidatura posteriore di un singolo wafer

Lucidatura posteriore di un singolo wafer
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
● Lucidatura posteriore di un singolo wafer

Lucidatura posteriore di un singolo wafer
Il macchinario è in grado di lavorare wafer assottigliati e wafer MEMS.

Nuovo macchinario: Lucidatrice posteriore per 8 inch
■Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
■Migliori risultati di assottigliamento: 8 inch 85 μm

● Lucidatrice posteriore per 8 inch

Lucidatrice posteriore per 8 inch
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
● Lucidatrice posteriore per 8 inch

Lucidatrice posteriore per 8 inch
Migliori risultati di assottigliamento: 8 inch 85 μm


↓
 Processo automatico di pulitura scrub

Nuovo macchinario:
Dopo la lucidatura dei residui di sostanze alcaline possono finire per diventare macchie o fonti di particelle. La rimozione rapida di tali residui prima che vengano rivestiti da pellicole di ossido naturale è una delle tecniche chiave della lucidatura.
In origine, i wafer venivano puliti uno alla volta a mano dall’operatore. Recentemente abbiamo introdotto un sistema di pulitura automatico che elimina l’errore umano e le ripercussioni nella qualità per raggiungere degli standard qualitativi uniformi.

■Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
■Spessore: fino a 100 μm
■Wafer a pattern e SOI
Possono essere lavorati anche i wafer a vetro.
● Scrubber automatico

Scrubber automatico
Alte performance di pulizia.
● Scrubber automatico

Scrubber automatico
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
Possono essere lavorati anche i wafer a zaffiro e SiC.
↓
 Macchina per la rimozione dei nastri

I nastri protettivi vengono rimossi dai wafer senza toccarne la superfice.
■Dimensione del wafer: 5, 6 inch
■Tipo di nastro: nastri UV
■Caratteristiche :
●I wafer vengono trasportati senza essere toccati medianti delle braccia robotiche fondate sul principio di Bernoulli.
●Dopo che i wafer hanno subito l’irradiazione UV, i nastri protettivi vengono rimossi automaticamente.
● Macchina per la rimozione dei nastri

Macchina per la rimozione dei nastri
Dimensione del wafer: 5, 6 inch
● Macchina per la rimozione dei nastri

Macchina per la rimozione dei nastri
Le superfici post lucidatura sono molto fragili. Per questo si possono causare facilmente delle impercettibili graffiature se queste vengono in contatto con qualsiasi componente metallica delle macchine. Questo macchinario è in grado di rimuovere i nastri senza toccare le superfici del wafer.
↓
 Pulitura RCA per wafer a pattern

■Servizi disponibili
・Pulitura RCA posteriore per wafer a pattern metallici (rimozione di particelle e contaminazioni)
・Pulitura RCA per wafer a pellicola (rimozione di particelle e contaminazioni)
・Pulitura RCA posteriore per wafer con supporto o legati (rimozione di particelle e contaminazioni)

■Specificazioni di base
・Trasporto automatizzato senza contatto di superfici lucidate (da cassette a cassette)
・Metodo di rotazione chamber doppio simultaneo (pulitura RCA ⇒ risciacquo DIW ⇒ asciugatura)
・Rimozione delle contaminazioni dei metalli tramite una sola sostanza chimica
・I wafer da 4, 5, 6 e 8 inch possono essere lavorati con uno spessore minimo di 150 um. (Stiamo sviluppando la lavorazione anche per spessore inferiori)
・Trattiamo anche wafer con supporto

■Grado di pulitura (superficie posteriore di wafer a pattern)
Particelle: ≧0.3um,≦50pcs/wf
Metalli pesanti Metalli pesanti: ≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Na)
Clicca qui per una dimostrazione della pulitura RCA posteriore di un wafer a pattern →
YOUTUBE
● Pulitura RCA per wafer a pattern

Pulitura RCA per wafer a pattern
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
● Pulitura RCA per wafer a pattern

Pulitura RCA per wafer a pattern
Clicca qui per una dimostrazione della pulitura RCA posteriore di un wafer a pattern.



▼ Tecnologie di lavorazione

La molatura e la lucidatura sono le tecnologie principali che influiscono sulla qualità e le caratteristiche dei semiconduttori.
Alla Rokko continuiamo a migliorare i nostri processi produttivi adottando le nuove tecnologie più avanzate.
Grazie a questo impegno, manteniamo un ruolo importante nel campo dello sviluppo e produzione di molatura e lucidatura speciali MEMS, riuscendo anche a soddisfare le richieste dei clienti per la produzione di più tipologie di semiconduttori.
■ Molatura

Molatura Una molatura di precisione è un elemento chiave per l’eliminazione di lievi imperfezioni nello spessore. Durante questa fase di lavorazione viene scelto accuratamente il macchinario che più si addice alle necessità del cliente.
Le nostre tecnologie di molatura sono in grado di garantire uno spessore minimo di 15 um per i prototipi e dai 100 ai 150 um nella produzione di massa.

■ Lucidatura
Lucidatura Dopo la molatura si creano sulla superficie delle leggere imperfezioni.
Durante questa fase i wafer vengono lucidati con cautela per rimuovere queste imperfezioni. Onde evitare un possibile effetto negativo sulla superficie, viene effettuata una lucidatura prudente e veloce.

■ MEMS
MEMS Le nostre tecnologie ci permettono di disporre di molatura e lucidatura integrate per i wafer trattati con i MEMS (Micro Electronics Mechanical System),quali i SOI, i Wafer GWSS, i Wafer a struttura cava (cavity-structure), i Wafer attraverso-foro, i Wafer a via attraverso silicio (TSV) e i Wafer non circolari.




▼ Rigenerazione dei monitor wafer



Rigenerazione dei monitor wafer
È il processo di riciclo che rende possibile il riutilizzo dei monitor wafer usati dal cliente, rigenerandoli allo stato originali e consentendo così un abbattimento dei costi.
Misure del wafer:
3 inch
4 inch
5 inch
6 inch
Rimozione della pellicola
モニター再生
Selezione dell’acquaforte
モニター再生  
Accettazione
モニター再生
Lucidatura
Classificazione in base allo spessore e al tipo di pellicola
 
 
モニター再生
Spedizione
モニター再生
Controllo finale
モニター再生
Pulitura
 
Ispezione delle particelle, della contaminazione dei metalli, dello spessore e dell’aspetto esteriore
 
Pulitura RCA



Nuovo macchinario: Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore
● Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore

Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore
Per 4, 5, 6, 8 inch
● Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore

Selettore di wafer per resistività, P/N, spessore
Resistività misurabile: 1,0m~3,0 MΩ・cm


■ Attrezzature e Macchinari
● Suddivisione pellicole

Suddivisione pellicole
I wafer sono suddivisi da operatori esperti in base ai differenti tipi di pellicola.
● Rimozione della pellicola

Rimozione della pellicola
I vari tipi di pellicola vengono rimossi mediante l’acquaforte.
● Suddivisione di spessore

Suddivisione di spessore
I wafer sono suddivisi per spessore dopo la rimozione della pellicola.
● Installazione dei wafer

Installazione dei wafer
I wafer vengono installati su un piano di ceramica.
● Lucidatrice a lotto

Lucidatrice a lotto
Compie multiple lucidature dei wafer.
● Rimozione a lotti

Rimozione a lotti
I wafer lucidati vengono rimossi dal piano.
● Pulitrice RCA

Pulitrice RCA
I wafer vengono puliti per rimuovere le contaminazioni dei metalli e le particelle.
● Contatore di particelle

Contatore di particelle
La macchina esamina le particelle sulle superfici lucidate del wafer.
● Ispezione finale

Ispezione finale
I wafer sono misurati e controllati per rispettare le direttive del cliente.
● Analizzatore a totale riflessione a raggi x fluorescenti TREX610

Analizzatore a totale riflessione a raggi x fluorescenti TREX610
Elementi misurabili: 12 (S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)



Apertura della nuova fabbrica specializzata in nuovi materiali

Dal gennaio 2017


~Nuovi materiali: SiC, Zaffiro, LT (Tantalato di litio), ecc.


● Aumento della capacità per sostenere la lavorazione su larga scala

● Completamente separato dalla lavorazione dei wafer a silicio. Un solo passaggio lavorativo tra la accettazione e la spedizione

● LA riduzione del processo lavorativo comporta un taglio dei costi

● La produzione su larga scala è iniziata nel marzo 2017


Nuova fabbrica specializzata in Wafer di composti
Nuova fabbrica specializzata in Wafer di composti Piano 3: Pulitura/ sala di ispezione
 
Piano 3: Pulitura/ sala di ispezione
Piano 2: Sala di lucidatura
 
Piano 2: Sala di lucidatura
Piano 1: Sala di molatura
 
Piano 1: Sala di molatura

Punti di forza della nuova fabbrica

 

サファイア Raggiungimento di alti standard qualitativi di “pianura”, “rugosità superficiale” e di “strato alterato” mediante l’uso di una molatrice ad alta-rigidità
⇒Taglio dei costi di lavorazione
     
サファイア   Riduzione delle deformazioni dopo la molatura posteriore di assottigliamento
⇒In grado di processare sia la molatura che la lucidatura in un passaggio.
     
サファイア   Alti livelli di pulizia con l’introduzione di un macchinario specializzato nella pulitura zaffiro
(Riduzione delle contaminazioni e delle particelle)
     
サファイア   Possibile sviluppo dell’introduzione di una lavorazione a prevenzione knife-edge per zaffiro, già in atto per i wafer al silicio.

Lavorazione di assottigliamento per wafer SiC a pattern

 

Esempi di lavorazione per wafer SiC a pattern
Risultati nelle variazioni di sottigliezza dei wafer molati (wafer SiC 6 inch)

:umWAFER ZAFFIRO
※TV5: 1um≧ dopo la molatura

 

Paragone dei risultati di rugosità dopo la molatura (Wafer SiC 6 inch)

 

WAFER ZAFFIRO Le variazioni di spessore e la rugosità della superficie sono state migliorate dopo l’introduzione della molatrice ad alta rigidità.

※La rugosità post molatura è stata migliorata rispetto a quella ottenuta mediante una molatrice convenzionale.

事業案内
La Rokko è una delle poche aziende che dispone di un processo lavorativo integrati per i wafer zaffiro (molatura, lucidatura e pulitura RCA) contando unicamente sulle proprie tecnologie sviluppate nel tempo.

Alla Rokko abbiamo sviluppato tecniche per utilizzare l’esistente strumentazione dei semiconduttori e i macchinari per la lavorazione dei wafer a zaffiro. Se paragonato ai macchinari convenzionali disponibile nell’industria dello zaffiro, alla Rokko abbiamo un processo lavorativo integrato specializzato in velocità di produzione, basso tasso di deformazioni, alta rugosità, flessibilità e grandezza dei wafer.
WAFER ZAFFIROア
WAFER ZAFFIRO
● Analizzatore a totale riflessione a raggi x fluorescenti TREX610

Analizzatore a totale riflessione a raggi x fluorescenti TREX610
Elementi misurabili: 12 (S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)
● Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer

Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer
Dimensione del wafer: 3, 4, 5, 6 inch
Spessore: 300 – 1400 μm
 Processo automatico di pulitura scrub

Nuovo macchinario:
Dopo la lucidatura dei residui di sostanze alcaline possono finire per diventare macchie o fonti di particelle. La rimozione rapida di tali residui prima che vengano rivestiti da pellicole di ossido naturale è una delle tecniche chiave della lucidatura.
In origine, i wafer venivano puliti uno alla volta a mano dall’operatore. Recentemente abbiamo introdotto un sistema di pulitura automatico che elimina l’errore umano e le ripercussioni nella qualità per raggiungere degli standard qualitativi uniformi.

■Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
■Spessore: fino a 100 μm
■Wafer a pattern e SOI
Possono essere lavorati anche i wafer a vetro.
● Scrubber automatico

Scrubber automatico
Alte performance di pulizia.
● Scrubber automatico

Scrubber automatico
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
Possono essere lavorati anche i wafer a zaffiro e SiC.
  Lavorazione di wafer zaffiro
  Lavorazione convenzionale Lavorazione presso la Rokko
  Lappatura del diamante Lucidatura CMP (in lotti) Molatura Lucidatura CMP
Costo di esercizio Alto
(Ruote metalliche + Diamanti)
Moderato
(Piattaforme + Slurry)
Moderato
(Ruote di diamante)
Moderato
(Piattaforme + Slurry)
Livello di tecnologia richiesto Alto Moderato Alto Alto
Costo dei macchinari Alto Moderato Alto Alto
Velocità di lavorazione Molto basso
Basso
Moderato Moderato
Osservazioni "Montatura a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping, necessario un alto numero di lavorazioni."
"Montatura a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping, necessario un alto numero di lavorazioni."
Adesione sottovuoto・Molatrice automatica specializzata nello zaffiro Lucidatura senza la cera
  Risultati delle particelle dopo la pulizia del wafer zaffiro
Particelle dopo la pulizia di wafer zaffiro da 150 mm
Pre pulituraPre pulitura
Lavaggio scrubLavaggio scrub
Pulitura RCAPulitura RCA
Pre pulitura   Lavaggio scrub   Pulitura RCA
1.Il lavaggio scrub è utile per rimuovere le particelle più grandi.
2.Le particelle e lo sporco vengono rimossi dopo la pulitura RCA.
3.10 pezzi≧0,3um
  Contaminazione dei metalli dopo la pulitura dei wafer zaffiro
Contaminazione dei metalli dopo la pulitura dei wafer zaffiro 150 mm
Misuratore TXRF
Misuratore TXRF
Misuratore TXRF
Risultati della misurazione mediante TXRF dopo il processo di pulitura

<5X1010atoms/cm2
  Misuratore TXRF



▼ Dispositivi Sensori

Per prima cosa nel processo vengono creati sulla superficie anteriore del wafer i circuiti elettrici (patterns). Successivamente, il retro del wafer viene molato per diminuirne lo spessore. I wafer di questo tipo sono di estremo valore e necessitano di essere trattati con cura. Nel nostro processo produttivo siamo in grado di lavorare i wafer senza danneggiare i pattern grazie all’uso di nastri protettivi selezionati.
Una molatrice simile a quella usata per i dispositivi di potenza viene usata per stimolare la formazione di uno stato gretting sulla superficie processata. Il nostro punto forte consiste nelle tecnologie di sviluppo di ottimi dispositivi sensori che ci consentono di offrire servizi di molatura e lucidatura integrati.

La nostra specialità consiste proprio nell’offrire un servizio di processo integrato (molatura → lucidatura)
■ Attrezzature e Macchinari
● Applicatrice di nastri protettivi

Applicatrice di nastri protettivi
Dopo l’ispezione iniziale vengono applicati ai wafer dei nastri UV o dei sensori di pressione. I wafer a cui sono stati applicati i nastri vengono poi ispezionati per controllare l’eventuale presenza di sporco.
● Molatrice automatica

Molatrice automatica
I wafer dai 4 agli 8’’ di diametro vengono molati con precisioni senza alterare le loro caratteristiche.
● Ispezione visiva

Ispezione visiva
Vengono controllati l’aspetto del wafer e l’assenza di graffi o difetti.
● Lucidatrice singola

Lucidatrice singola
I wafer vengono lucidati secondo le necessità di spessore espresse dal cliente.
● Macchina per la rimozione dei nastri

Macchina per la rimozione dei nastri
Rimuove i nastri senza venire in contatto con la superficie lavorata.
● Pulitrice a ultrasuoni

Pulitrice a ultrasuoni
Dopo la rimozione dei nastri, pulisce i wafer dalle particelle con gli ultrasuoni.



● Ispezione finale

Ispezione finale
I wafer sono misurati e controllati per rispettare le direttive del cliente.
● Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer

Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer
Lo spessore dello strato di silicio può essere misurato solo per i wafer, i SOI, i wafer con supporto, i wafer in resina/ a nastro. (può essere misurato anche un solo lato della superficie di silicio nel caso 2 wafer fossero attaccati).
● Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer

Misuratore automatico a spettro interferenza dello spessore dei wafer
Lo spessore può essere misurato solo per gli strati attivi o supportati a silicone, ma non per lo spessore generale del wafer o dei MEMS/ dispositivi a sensore che hanno subito l’assottigliamento dello spessore.



▼ L’IMPORTANZA DELLA FIDUCIA

品質・環境基本理念

Il grafico sottostante mostra la qualità delle nostre performance produttive.
Alla Rokko teniamo molto alla coltivazione della fiducia da parte del cliente mediante l’esposizione di dati reali.


Molatura posteriore (lavorazioni effettuate e tasso di qualità):

↓Clicca per ingrandire l’immagine
Molatura posteriore (lavorazioni effettuate e tasso di qualità)


Prodotti a molatura posteriore (tasso di qualità basato sullo spessore):

↓Clicca per ingrandire l’immagine
Prodotti a molatura posteriore (tasso di qualità basato sullo spessore)


Prodotti a molatura posteriore + lucidatura (lavorazioni effettuate e tasso di qualità):

↓Clicca per ingrandire l’immagine
Prodotti a molatura posteriore + lucidatura (lavorazioni effettuate e tasso di qualità)


Prodotti a molatura posteriore + lucidatura (tasso di qualità basato sullo spessore):

↓Clicca per ingrandire l’immagine
Prodotti a molatura posteriore + lucidatura (tasso di qualità basato sullo spessore)



Apertura della nuova fabbrica specializzata in nuovi materiali

Dal gennaio 2017


~Nuovi materiali: SiC, Zaffiro, LT (Tantalato di litio), ecc.


● Aumento della capacità per sostenere la lavorazione su larga scala

● Completamente separato dalla lavorazione dei wafer a silicio. Un solo passaggio lavorativo tra la accettazione e la spedizione

● LA riduzione del processo lavorativo comporta un taglio dei costi

● La produzione su larga scala è iniziata nel marzo 2017


Nuova fabbrica specializzata in Wafer di composti
Nuova fabbrica specializzata in Wafer di composti Piano 3: Pulitura/ sala di ispezione
 
Piano 3: Pulitura/ sala di ispezione
Piano 2: Sala di lucidatura
 
Piano 2: Sala di lucidatura
Piano 1: Sala di molatura
 
Piano 1: Sala di molatura

Punti di forza della nuova fabbrica

 

サファイア Raggiungimento di alti standard qualitativi di “pianura”, “rugosità superficiale” e di “strato alterato” mediante l’uso di una molatrice ad alta-rigidità
⇒Taglio dei costi di lavorazione
     
サファイア   Riduzione delle deformazioni dopo la molatura posteriore di assottigliamento
⇒In grado di processare sia la molatura che la lucidatura in un passaggio.
     
サファイア   Alti livelli di pulizia con l’introduzione di un macchinario specializzato nella pulitura SiC
(Riduzione delle contaminazioni e delle particelle)
     
サファイア   Possibile sviluppo dell’introduzione di una lavorazione a prevenzione knife-edge per SiC, già in atto per i wafer al silicio.

Lavorazione di assottigliamento per wafer SiC a pattern

 

Esempi di lavorazione per wafer SiC a pattern
Risultati nelle variazioni di sottigliezza dei wafer molati (wafer SiC 6 inch)

:umWAFER ZAFFIRO
※TV5: 1um≧ dopo la molatura

 

Paragone dei risultati di rugosità dopo la molatura (Wafer SiC 6 inch)

 

WAFER ZAFFIRO Le variazioni di spessore e la rugosità della superficie sono state migliorate dopo l’introduzione della molatrice ad alta rigidità.

※La rugosità post molatura è stata migliorata rispetto a quella ottenuta mediante una molatrice convenzionale.

事業案内

Lavorazione ultra-sottile dei wafer SiC

Esempi di risultati di lavorazione di SiC con supporto
Risultati nelle variazioni di sottigliezza dei wafer molati (wafer SiC 4 inch)
※Risultati di ultra sottigliezza e ultra pianura.

Backggrinding
4 inch SiC
TV5 (um)
Range
A
B
C
D
E
22.88
22.4
22.03
22.75
22.31
0.37
TV5
超薄化&超平坦化


La Rokko è una delle poche aziende che dispone di un processo lavorativo integrati per i wafer SiC (molatura, lucidatura e pulitura RCA) contando unicamente sulle proprie tecnologie sviluppate nel tempo.

Alla Rokko abbiamo sviluppato tecniche per utilizzare l’esistente strumentazione dei semiconduttori e i macchinari per la lavorazione dei wafer a SiC. Se paragonato ai macchinari convenzionali disponibile nell’industria dello SiC, alla Rokko abbiamo un processo lavorativo integrato specializzato in velocità di produzione, basso tasso di deformazioni, alta rugosità, flessibilità e grandezza dei wafer.





SiC


SiC
● Analizzatore a totale riflessione a raggi x fluorescenti TREX610

Analizzatore a totale riflessione a raggi x fluorescenti TREX610
Elementi misurabili: 12 (S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)
● Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer

Macchinario Candela CS20 di ispezione della superficie del wafer
Dimensione del wafer: 3, 4, 5, 6 inch
Spessore: 300 – 1400 μm
 Processo automatico di pulitura scrub

Nuovo macchinario:
Dopo la lucidatura dei residui di sostanze alcaline possono finire per diventare macchie o fonti di particelle. La rimozione rapida di tali residui prima che vengano rivestiti da pellicole di ossido naturale è una delle tecniche chiave della lucidatura.
In origine, i wafer venivano puliti uno alla volta a mano dall’operatore. Recentemente abbiamo introdotto un sistema di pulitura automatico che elimina l’errore umano e le ripercussioni nella qualità per raggiungere degli standard qualitativi uniformi.

■Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
■Spessore: fino a 100 μm
■Wafer a pattern e SOI
Possono essere lavorati anche i wafer a vetro.
● Scrubber automatico

Scrubber automatico
Alte performance di pulizia.
● Scrubber automatico

Scrubber automatico
Dimensione del wafer: 4, 5, 6, 8 inch
Possono essere lavorati anche i wafer a zaffiro e SiC.
  Lavorazione di wafer zaffiro
  Lavorazione convenzionale Lavorazione presso la Rokko
  Lappatura del diamante Lucidatura CMP (in lotti) Molatura Lucidatura CMP
Costo di esercizio Alto
(Ruote metalliche + Diamanti)
Moderato
(Piattaforme + Slurry)
Moderato
(Ruote di diamante)
Moderato
(Piattaforme + Slurry)
Livello di tecnologia richiesto Alto Moderato Alto Alto
Costo dei macchinari Alto Moderato Alto Alto
Velocità di lavorazione Molto basso
Basso
Moderato Moderato
Osservazioni "Montatura a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping, necessario un alto numero di lavorazioni."
"Montatura a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping, necessario un alto numero di lavorazioni."
Adesione sottovuoto・Molatrice automatica specializzata nello zaffiro Lucidatura senza la cera
  Molatura dei wafer SiC per la rugosità
Rugosità superfice wafer SiC molati 150mm
misuratore del profilo di superficie senza contatto Zygo misuratore del profilo di superficie senza contatto Zygo

Valutazioni Molatura di rifinitura Molatura finale
Rugosità Ra 12.4-14.6nm 2-5nm
Deformazione A occhio (in scala) 0.5-0.8mm 0.2-0.4mm
※Rugosità di superficie: misuratore del profilo di superficie senza contatto Zygo
  Risultati di misurazione AFM della superficie CMP dei wafer SiC (6 inch)
Risultati di misurazione AFM della superficie lucidata dei wafer SiC 6 inch (3 punti sulla superficie)
AFM
Zona centrale
Ra:0.711Å
Centro esatto
Ra:0.576Å
Bordo
Ra:0.632Å
150mm SiCウエハ Si面 CMP表面粗さ Ra < 0.1nm
  Risultati delle particelle dopo la pulizia del wafer SiC
Particelle dopo la pulizia di wafer SiC da 150 mm
Pre pulituraPre pulitura
Lavaggio scrubLavaggio scrub
Pulitura RCAPulitura RCA
Pre pulitura   Lavaggio scrub   Pulitura RCA
1.Il lavaggio scrub è utile per rimuovere le particelle più grandi.
2.Le particelle e lo sporco vengono rimossi dopo la pulitura RCA.
3.10 pezzi≧0,3um
  Contaminazione dei metalli dopo la pulitura dei wafer SiC
Contaminazione dei metalli dopo la pulitura dei wafer zaffiro 150 mm
Misuratore TXRF
Misuratore TXRF
Misuratore TXRF
Risultati della misurazione mediante TXRF dopo il processo di pulitura

<5X1010atoms/cm2
  Misuratore TXRF



▼ Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC

Negli ultimi trend nell’industria dei Wafer SiC e zaffiro il diametro del wafer diventa sempre più largo. Per questo alla Rokko abbiamo giudicato limitato il processo lavorativo del silicio con i macchinari convenzionali. Di conseguenza abbiamo introdotto dei macchinari a tipo abrasivo-fisso specializzati nella molatura di Zaffiro e SiC.
Attualmente stiamo ricevendo le prime valutazioni da parte dei clienti per i prototipi richiesti.

 La nostra filosofia per la lavorazione dei wafer zaffiro e SiC

●Siamo in grado di fornire servizi di lavorazione allo stesso livello di controllo della lavorazione del silicio (DIW, controllo pulizia stanze, controllo degli standard dei macchinari, formazione degli operatori, certificazione degli operatori), coltivati durante le nostre lunghe relazioni con i clienti dell’industria dei semiconduttori.
●La lavorazione senza cera è stata introdotta no solo per i wafer primari, ma anche per quelli con dispositivi. La pulizia è un punto chiave nell’industria dell’assottigliamento dei wafer.
●Disponibile servizio di lavorazione integrata. Assottigliamento → Specchiatura → riduzione stress (lucidatura) → pulitura superficie trattata (contaminazione・rimozione particelle) (pulitura RCA) e smussatura.
●A differenza con i metodi del processo lavorativo convenzionale, il nostro è provato essere migliore nei tempi e nei costi.

  Lavorazione convenzionale Lavorazione presso la Rokko
  Lappatura del diamante Lucidatura del diamante Lucidatura CMP (in lotti) Molatura Lucidatura CMP
Costo di esercizio Alto
(Ruote metalliche + Diamanti)
Alto
(Ruote di metallo o Piattaforme + Slurry)
Moderato
(Piattaforme + Slurry)
Moderato
(Ruote di diamante)
Moderato
(Piattaforme + Slurry)
Livello di tecnologia richiesto Alto Alto Moderato Alto Alto
Costo dei macchinari Alto Alto Moderato Alto Alto
Velocità di lavorazione Molto basso Molto basso Basso Moderato Alto
Osservazioni "Montatura a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping, necessario un alto numero di lavorazioni."
"Montatura a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping, necessario un alto numero di lavorazioni."
"Montatura a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping"
"Adesione sottovuoto
Molatrice automatica specializzata nello zaffiro e SiC"
Lucidatura senza la cera

 Nuovo macchinario:
● Macchinario per la lappatura del diamante

Macchinario per la lappatura del diamante
Per 3, 4, 5, 6 inch.
● Macchinario per la lappatura del diamante

Macchinario per la lappatura del diamante
Possibile la lavorazione delle pellicole dei wafer SiC a pellicola rigenerati.
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC

Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Questo macchinario è per i wafer di 6 inch fatti di materiale di difficile molatura come i wafer zaffiro o i SiC.
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC

Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Possibile lavorazione automatica mediante sistema di controllo NC.
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC

Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Questo macchinario rende possibile una lavorazione completamente autonomo mediante il sistema di trasporto automatico
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC

Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Dotato di adesione sotto vuoto che non richiede l’uso di cera.
● Wafer zaffiro 6 inch

Wafer zaffiro 6 inch
Possono essere lavorati sia i wafer primari che quelli a pattern.
● Wafer zaffiro 6 inch

Wafer zaffiro 6 inch
I wafer zaffiro vengono lavorati mediante una speciale mola.
● Wafer SiC 6 inch

Wafer SiC 6 inch
Possono essere lavorati sia i wafer primari che quelli a pattern.
● Wafer SiC 6 inch

Wafer SiC 6 inch
I wafer SiC vengono lavorati mediante una speciale mola.



▼ Messaggio del Presidente
Presidente e Direttore Rappresentante Hidemori KobayashiPrima di tutto, vogliamo esprimere la nostra gratitudine a tutti coloro che ci hanno sostenuto negli ultimi anni.
Le nostre origini risalgono al 1921, quando il fondatore, Katsujiro Kobayashi, iniziò le ricerche sulle tecnologie di lucidatura dei piani presso un arsenale navale giapponese.
In seguito, Kobayashi ha fondato una società "Rex Optical Research Center" che produce speciali unità di misura ottica.
Nel 1963, in un periodo in cui l'industria giapponese dei semiconduttori era in pieno sviluppo, l'azienda si riorganizzò in "Rex Optical Meter works Ltd." e iniziò a lucidare ed elaborare i semiconduttori.
Nel 1983, quando l'ufficio è stato trasferito a Fukuoka, è stata fondata una nuova società "Rokko Electronics" per rilevare le operazioni sui semiconduttori da "Rex".
A causa del recente movimento che le tecnologie dei semiconduttori sono ampiamente diffuse nella nostra vita quotidiana e diventano una forza trainante che accelera lo sviluppo della tecnologia dell'informazione, Rokko ha deciso di concentrarsi sulle operazioni di lavorazione dei wafer di silicio che includono la specchiatura dei wafer di prima qualità, la lucidatura su due lati e i servizi di rettifica sul retro. Inoltre, le operazioni di recupero dei wafer sono state lanciate nel 1994. 
La nostra azienda ha ampliato l'attività adottando attrezzature all'avanguardia come lucidatrici, smerigliatrici, lappatrici e la varietà di strumenti di misura su larga scala, al fine di fornire i servizi combinati di smerigliatura, lucidatura e incisione necessari per il processo di lavorazione del materiale siliconico. Continueremo i nostri sforzi per produrre "Migliore, più veloce, più economico, più sicuro", proprio come abbiamo fatto al momento della nostra fondazione.
Inoltre, faremo del nostro meglio per diventare un'azienda fidata e attesa più che mai, perseguendo tecnologie che incorporano uno spirito fresco e creativo. Attendiamo con ansia il vostro continuo sostegno e incoraggiamento.

▼ Identità aziendale

Identità aziendale
Fornire un servizio attento che superi le aspettative del cliente.
Crescere e migliorare attraverso la soddisfazione dei clienti e aprire un nuovo mercato per trovare nuovi clienti.
Attraverso il nostro successo, cercare una maggiore felicità per tutti i dipendenti e le loro famiglie.

▼ Chi siamo
Nome dell'azienda Rokko Electronics Co., Ltd.
Ubicazione 8-5, Nakajimacho, Nishinomiya-city, Hyogo, 663-8105, Japan
TEL
FAX
81-798-65-4508
81-798-67-5038
Istituzione Settembre 1983
Capitale 375.000 USD (30 milioni di yen)
Ufficiale Presidente e Direttore Rappresentante
Hidemori Kobayashi
Società affiliate Rex Optical Meter works Ltd.
Descrizione del lavoro Elaborazione di wafer di silicio
Processo di rigenerazione
Lucidatura
Macinazione
Lucidatura super-sottile compatibile per MEMS
Lavorazione speciale
Acquaforte
Kobayashi Koki


▼ Storia
Marzo 1921 Il fondatore, Katsujiro Kobayashi, ha iniziato una ricerca sulle tecnologie di lucidatura dei piani con ingegneri tedeschi presso un arsenale navale giapponese. In seguito, si è trasferito nella società "Japanese Optical Industries" (ex Nikon) e ha lavorato nel campo della lucidatura.
1932
Kobayashi Koki Fondata Kobayashi Koki a Tokyo.
L'azienda si occupa principalmente della produzione di strumenti di misura ottici e di lucidatura speciale.
Marzo 1947 Dopo la guerra, si trasferì a Nishinomiya City, Prefettura di Hyogo e cambiò il suo nome in " Rex Optical Research Center" come produttore di speciali strumenti di misura ottica.
Aprile 1960 La lucidatura dei semiconduttori è iniziata.
Giugno 1963
E' stata incorporata. La società ha cambiato "Rex Optical Measurement Unit Manufacturing Company".
Concentrato sul business della lucidatura dei wafer.
Rex Optical Measurement Unit Manufacturing Company
Settembre 1983 Fondazione di Rokko Electronics Co., Ltd. Rokko Electronics ha rilevato l'attività da Rex Optics. Rex è stato trasferito a Mitsubishi Electric (Fukuoka).
Luglio 1994 L'edificio B è stato costruito per lo sviluppo su larga scala del settore del riciclaggio dei wafer. Manutenzione dell'impianto, installazione di grandi macchine lucidatrici, attrezzature per la pulizia RCA e altre attrezzature.
Maggio 2001 Ottenimento della certificazione ISO 14001
Febbraio 2005 Introdotta l'attrezzatura per la lucidatura di wafer sottili per MEMS
Marzo 2005 Ottenimento della certificazione ISO 9001:2000
Novembre 2012 2012 Premiata come azienda dalle prestazioni eccezionali,da Nishinomiya-city
Gennaio 2017 Hidemori Kobayashi nominato Presidente
Gennaio 2017 La nuova fabbrica ha iniziato a funzionare per i nuovi wafer di materiale: SiC, Zaffiro, LT, ecc.
Febbraio 2018 Ottenimento della certificazione ISO 9001:2015、14001:2015



▼ Modalità di accesso
■ ACCESSO

ACCESSO

●10 minuti a piedi lungo il binario ferroviario dalla stazione JR Koshienguchi
●15 minuti a piedi in direzione sud-est dalla stazione di Hankyu Nishinomiya Kitaguchi
▼ Calendario Rokko Electronics 2020
■ Fare clic su In basso per aprire il PDF per la stampa.



▼ Attività di sicurezza:

In una fabbrica è sempre presente il rischio di incidenti o danni. Alla Rokko siamo consapevoli delle nostre responsabilità per garantire la sicurezza dei nostri dipendenti, non solo durante le ore di lavoro, ma anche fuori. Per adempiere a quest responsailità, l'azienda ha organizzato una commissione per per la sicurezza e la salute che si incontra a base mensile. In queste occasioni, vengono trattate le tematiche sulla sicurezza riscontrate dai vari settori dell'azienda, venendo inoltre recensite al fine di creare una tabella di "valutazione del rischio". Queste tematiche sono prioritarie nella tabella al fine di prendere le dovute misure e renderne possibile il monitoraggio all'interno del ciclo PCDA. Inoltre, i supervisori per la salute e la sicurezza della fabbrica controllano periodicamente l'ambiente di lavoro per poterlo migliorare sempre di più.
Nel settembre 2011, abbiamo reso note le nostre direttive per adempiere alle indicazioni delle direttive fornite dall'agenzia per le piccole-medio imprese riguardo il BCP (business continuity plan), che continuiamo a portare avanti e ad aggiornare.

● Commmssione per la salute e la sicurezza

Commmssione per la salute e la sicurezza
Vengono tenuti incontri mensili per monitorare le tematiche di salute e sicurezza.
● Valutazione del rischio

Valutazione del rischio
Monitoriamo e recensiamo i potenziali rischi, su cui si incentreranno le misure di sicurezza da attuare.
● Supervisione del processo

Supervisione del processo
I supervisori monitorano il processo di produzione per valutare i possibili rischi.
● Continue migliorie nella sicurezza del processo

Continue migliorie nella sicurezza del processo
Le osservazioni effettuate dai supervisori vengono utilizate per effettuare continue migliorie alle misure di sicurezza.
● Impiegati qualificati

Impiegati qualificati
Supervisione della sicurezza gestionale: 2 persone
Supervisione per l'igiene: 4 persone
● BCP

BCP
Nel settembre 2011, abbiamo reso note le nostre direttive rper adempiere alle indicazioni delle direttive fornite dall'agenzia per le piccole-medio imprese riguardo il BCP (business continuity plan).
● Network per i contatti di emergenza

Network per i contatti di emergenza
In caso di emergenza, le reti telefoniche per le comunicazioni di emergenza sono facilmente accessibili agli impiegati.
● Network per i contatti di emergenza

Network per i contatti di emergenza
Tutti i contatti dei responsabili per le situazioni d'emergenza sono indicati in ogni settore
● Uscite d'emergenza

Uscite d'emergenza
Tutte le uscite d'emergenza sono visibilemente accessibili agli impiegati. Vengono altresì effettuate prove di evacuazione.
● Lavaggio degli occhi

Lavaggio degli occhi
E' obbligatorio indossare una protezione per gli occhi durante il processo produttivo. In caso di infortunio, sono presenti postazioni per il lavaggio degli occhi in ogni settore.
● Elenco degli ospedali

Elenco degli ospedali
In caso di emergenza, sono presenti le liste degli ospedali.
● Chiamate di emergenza

Chiamate di emergenza
In caso di emergenza, sono presenti indicazioni per effettuare correttamente le chiamate di emergenza.
● Uscite d'emergenza in caso di blackout

Uscite d'emergenza in caso di blackout
Vengono svolte periodicamente prove d'evacuazione per allenare gli impiegati a evacuare gli stabili rapidamente e in sicurezza in caso di emergenza
● Uscite d'emergenza in caso di blackout

Uscite d'emergenza in caso di blackout
Per prima cosa, gli operatori si accertano di spegnere le macchine e, successivamente, il leader del gruppo conduce le fasi di evacuazione.
● Uscite d'emergenza in caso di blackout

Uscite d'emergenza in caso di blackout
Tutti gli impiegti vengono fatti evacuare nel parcheggio dell'azienda.
● Uscite d'emergenza in caso di blackout

Uscite d'emergenza in caso di blackout
Siamo riusciti ad ottenere un tempo di evacuazione pari a 7 minuti e 46 secondi, a fronte del traget iniziale di 10 minuti.





▼ Attività di gestione della qualità:

Alla Rokko pensiamo che una buona qualità si possa ottenere solo tramite i continui sforzi atti alla produzione di prodotti consegnati nei tempi stabiliti, che diano ai consumatori grandi soddisfazioni.
Alla Rokko siamo sempre consapevoli che molti dei nostri prodotti hanno la possibilità di diventare parte di macchinari che assistono la vita umana. Così i nostri impiegati lavorano per completare le operazioni con onore e orgoglio, continuando a ricercare una sempre maggiore qualità dei servizi.

● ISO9001:2015

ISO9001:2015
Abbiamo ottenuto la certificazione ISO9001 nel Marzo 2005. Abbiamo anche implementiamo gli striumenti raccomandati ISO, “PDCA” (pianificazione, fare, controllo, azione) per raggiungere i nostri obiettivi.
● Procedure di operazione standard

Procedure di operazione standard
Alla Rokko abbiamo lavorato per maturare i nostri SOP (Procedure operative standard) al fine di sincronizzare le performance dei lavoratori
● Flusso di processo

Flusso di processo
La tabella del flusso di processo è visualmente disponibile agli operatori per minimizzare gli errori umani.
● Tabelle delle abilità certificate

Tabelle delle abilità certificate
Riassumendo le abilità certificate di ogni operatore in una tabella, questa aiutiamo l’operatore a visualizzare gli ulteriori obiettivi di incremento dell'abilità.
● Registri di processo giornaliero

Registri di processo giornaliero
Sono forniti registri di startup per le attivazioni dei macchinari.
● Documentazioni per il controllo delle misurazioni

Documentazioni per il controllo delle misurazioni
Vengono registrate le calibrature di ogni macchinario.
● Registri dei cicli orari di operazione

Registri dei cicli orari di operazione
Tutti i macchinari vengono monitorati seguendo i cicli di operazione.
● Documentazione per i processi di pulitura

Documentazione per i processi di pulitura
Tutti i processi di pulitura vengono registrati costantemente.
● Tabelle di controllo PH

Tabelle di controllo PH
Vengono registrate le calibrazioni di lucidatura delle macchine
● Incontri a piccoli gruppi per le attività e verbali

Incontri a piccoli gruppi per le attività e verbali
I nostri operatori partecipano a incontri periodici di cui viene steso il verbale.
● Liste di archiviazione

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Tutti i verbali sono archiviati con precisione.
● Registrazione di temperatura e umidità

Registrazione di temperatura e umidità
Vengono effettuate e registrate misure della temperatura e dell’umidità.
● Meeting per la gestione della qualità 1

Meeting per la gestione della qualità 1
Vengono tenuti mensilmente dei meeting per la gestione della qualità.
● Meeting per la gestione della qualità 2

Meeting per la gestione della qualità 2
Questi incontri si svolgono volontariamente, basandosi sui bisogni e le richieste dei clienti.






▼ Attività Di Gestione Dell'ambiente:

La Rokko Electronics si trova nel quartiere semi industriale della città di Nishinomiya, Nakashima-cho. Alla Rokko abbiamo un importante ruolo nei servizi di lavorazione del materiale semiconduttore. E' anche vero, tuttavia, che questo tipo di operazioni consumano una grande quantità di energia, risorse naturali e sostanze chimiche, che finiscono per generare scarti industriali. Da questa consapevolezza, tutti i nostri impiegati partecipano volontariamente ad attività ambientali per il sostenegno della società ecologica.

Resoconto per l'ambiente di Nishinomiya del 2011:

Resoconto per l'ambiente di Nishinomiya del 2011


Il comune di Nishinomiya ha presentato i "giardini verticali" della Rokko, pubblicandoli nel resoconto sull'ambiente della città.

● Certificazione ISO14001

Certificazione ISO14001
Certificazione ISO14001 ottenuta nel Maggio 2001.
● Lista del personale qualificato

Lista del personale qualificato
11 persone hanno partecipato al seminario per la certificazione di ispettore interno ISO14001.
● Centro promotore per la prevenzione del riscaldamento globale di Nishinomiya

Centro promotore per la prevenzione del riscaldamento globale di Nishinomiya
La Rokko è stata scelta come "Centro promotore per la prevenzione del riscaldamento globale di Nishinomiya".
● Dispositivo di supervisione a richiesta

Dispositivo di supervisione a richiesta
La Rokko ha installato un dispositivo di controllo per l'utilizzo dell'elettricità su richiesta della Kansai electric, per il risparmio elettrico nel periodo estivo.
● I giardini verticali

I giardini verticali
In ottica di risparmio energetico, la Rokko ha installato giardini verticali sui suoi stabili.
● I giardini verticali

I giardini verticali
I giardini verticali fungono da copertura delle finestre e protezione. Non solo aiutano a prevenire l'eventuale aumento della temperatura della superficie degli stabili dovuta al forte sole estivo, ma mantengono anche le temperature interne basse grazie alla traspirazione del fogliame.
● I momordica (goya)

I momordica (goya)
Sono stati raccolti più di 500 momordica, anche per la gioia dei lavoratori.
● I momordica (goya)

I momordica (goya)
I momordica raccolti, vengono distribuiti anche ai residenti nelle vicinanze dello stabile

● Area di accumulo dello scarto industriale certificato

Area di accumulo dello scarto industriale certificato
Ai supervisori viene assegnata la manutenzione e la locazione degli accumuli di scarto industriale.







▼ Qualità - Politiche Ambientali

Nell'ambito della politica di "rendere i prodotti migliori più veloci, più economici e più sicuri", fin dai primi tempi, Rokko ha lavorato per ottenere le certificazioni ISO 9001 (marzo 2005), 14001 (maggio 2001). L'azienda compie ancora oggi continui sforzi per migliorare i sistemi allo scopo di soddisfare le severe richieste di qualità dei clienti e contribuire a migliorare l'ambiente e il benessere della società.

■ ISO9001: 2015 Certificazione
La filosofia di base della qualità di Rokko Electronics Co., Ltd. è quella di dare un contributo significativo alla società attraverso la prosperità della sua attività.
La nostra azienda ritiene essenziale che tutte le sue attività commerciali contribuiscano al benessere della società per raggiungere questo obiettivo. Faremo del nostro meglio per raggiungere questo obiettivo sulla base della nostra filosofia di base "Qualità, prezzo, consegna, servizio".
Soprattutto, in qualità di produttore, Rokko Electronics dà la massima priorità alla qualità per fornire i prodotti e i servizi che soddisfano i clienti. Attraverso i prodotti e i servizi, Rokko Electronics raggiungerà contemporaneamente la sua prosperità e il suo contributo alla società.
In base a questa politica, tutti i dipendenti Rokko Electronics mettono il cuore in "La soddisfazione del cliente al primo posto"e "Puntare al miglior prodotto, alla migliore qualità".
ISO9001: 2015 Certificazione

■ ISO14001: 2015 Certificazione
I materiali semiconduttori, che sono lucidatura e rettifica di precisione come parte delle attività commerciali di Rokko Electronics, svolgono un ruolo importante nella nostra vita quotidiana. In particolare, l'attività di riciclaggio dei wafer di silicio è un processo di riutilizzo e contribuisce alla conservazione dell'ambiente. D'altra parte, però, le operazioni consumano una grande quantità di energia, di risorse naturali e di sostanze chimiche che si traduce nella generazione di rifiuti industriali. Rokko Electronics Co., Ltd. Considera le attività di gestione ambientale attiva di tutti i dipendenti come una priorità assoluta per mantenere un ambiente sano e migliorare l'ambiente.
ISO14001: 2015 Certificazione



▼ Rokko Electronics: piano di continuità operativa

La nostra azienda ha stipulato un piano di continuità operativa riassunto nel documento “Rokko Electronics: piano di continuità operativa”. Il piano si prefigge l’obiettivo di consentire all’azienda di limitare i danni economici in casi di emergenza quali calamità naturali, incendi, attacchi terroristici, pandemie e al contempo di proseguire, o di far ripartire velocemente, le attività operative fondamentali.

Le situazioni di emergenza si verificano all’improvviso. Onde evitare di arrecare danno alla clientela mediante un fallimento o una riduzione della produzione a causa di forze maggiori, abbiamo approntato un attento piano BCP (Business Continuity Plan). Crediamo che sia fondamentale farsi trovare pronti in caso di necessità.

Siamo inoltre impegnati con i nostri addetti alla sicurezza e all’igiene nella valorizzazione e nell’aggiornamento del piano redatto nel settembre 2011 sulla base del documento “BCP (piano di sopravvivenza per le aziende in caso di emergenza e piano di continuità operativa” fornito dall’Agenzia per le piccole-medio imprese.

■ Rokko Electronics: Contenuto del Piano di continuità operativa

1.Politiche di Base :
・Politica di base BCP
2.Regime di attivazione BCP :
・Regime di attivazione e definizione del BCP
3.Impresa di base e obiettivi di ripristino: Informazione relative all’impresa di base:
・Informazioni sostitutive di tutti i tipi di risorse in relazione alla continuità imprenditoriale
4.Esamina finanziaria e piano di misura preliminare :
・Stima dei costi di ripristino, liquidità
・Piano di investimento per le misure preliminari (controllo mappe di crisi del territorio)
5.Attivazione BCP in caso di emergenza
(1)Flusso di attivazione
(2)Rifugio: piano di rifugio
(3)Rete di informazioni: contatti delle associazioni di riferimento (di tipo finanziario)
・Lista contatti dei dipendenti
・Organizzazione informazioni di base → dipendenti → lista, controllo rete di contatti per le emergenze
・Lista numeri di telefono/fax (uso interno)
・Informazioni dei clienti principali
→Controllo lista della situazione per ogni cliente
(4)Risorse
・Risorse Bottleneck in relazione all’impresa di base
・(impianti, macchinari, veicoli) → controllo registro dell’attrezzatura
・Informazioni catalogo fornitura necessarie all’impresa di base
・Informazioni fornitori/commercianti principali (divisi per fornitura) → controllo registro acquisti
・Check list degli articoli per le calamità

 
Rokko Electronics: Contenuto del Piano di continuità operativa

■ Rokko Electronics: Politiche di base BCP
Alla Rokko, altre alla redazione e all’attivazione del BCP (piano di continuità operativa), abbiamo riassunto sotto i punti essenziali per una continuità operativa adatta alle nostre caratteristiche.
1. Obiettivi dell’applicazione e della redazione BCP: :
①Per i clienti
Limitare gli influssi negativi ai piani di produzione della clientela.
②Per i dipendenti
Proteggere la sicurezza e le assunzioni dei dipendenti e delle loro famiglie.
③Per l’ambiente
Contribuire all’economia e alla vita del territorio.
④Altro

2. Punto principale della continuità operativa in casi di emergenza:
①Aiutarsi tra aziende
Aiutarsi tra aziende contigue in caso di calamità.
②Morale per le trattative commerciali
Rispettare i pagamenti ai fornitori senza ritardi anche in caso di emergenza
③Contributo all’ambiente
Distribuzione di cibo ai residenti della zona.
④Sistema ufficiale di sostegno
Utilizzo di sportelli speciali a servizio dei cittadini installati presso le sedi comunali e delle camere di commercio.
⑤Altro

3.Periodo di aggiornamento del BCP e del piano anti calamità: ogni settembre (una volta all’anno)


■ Rokko Electronics: Struttura di applicazione continuità del ciclo BCP

  Formulazione politiche di base Normalità

Definizione del regime di attivazione del ciclo BCP

Aggiornamenti basati su nuove problematiche
①Capire l’impresa    
 
⑤Effettuare aggiornamenti e test del BCP   ②Esaminare la preparazione e i piani preliminari del BCP
 
④Diffondere la cultura del BCP ③Elaborare il BCP
Scoppio situazione di emergenza
Situazione di emergenza e ripristino
Attivazione del BCP



▼ Rokko Electronics Attività CSR (Corporate Social Responsability)


Soddisfare con orgoglio il cliente con servizi che corrispondano alle sue richieste. Creare nuovi clienti basandoci su tali richieste e formare al contempo nuovi valori di crescita e cambiamento. Ricercare la felicità dei dipendenti e delle rispettive famiglie sulla base di tali risultati”. Basandoci su questo nostro credo aziendale contribuiamo con i nostri servizi al benessere non solo dei clienti, ma anche dei dipendi, dell’ambiente e della società. Crescere e cambiare è il credo della nostra attività CSR.

■ Rokko Electronics Attività CSR: direttive di azione
1. Rispetto della legge
1)Rispetto della legge e delle normative
2)Competizioni e trattative oneste
3)Prevenzione conflitti di interessi
4)Divieto di scambio di regali, eccessivi servizi al cliente e corruzione
5)Prevenzione fughe di dati segreti (sicurezza dell’informazione)
6)Gestione garanzia di sicurezza commercio

2. Rispetto dei diritti umani

3. Ambiente di lavoro sano
1)Ambiente di lavoro sicuro
2)Attenzione alla salute
3)Ambiente e macchinari che facilitano il lavoro

4. Rapporti con la società
1)Soddisfazione del cliente
2)Contributi alla società
3)Rispetto dell’ambiente
4)Netto distacco da associazioni a delinquere


Con il rapido sviluppo delle tecnologie dell'informazione, Rokko Electronics Riconosce le crescenti esigenze sociali relative alla protezione delle informazioni personali, come il nome della società o del gruppo, l'indirizzo di residenza o l'indirizzo e-mail che possono essere utilizzati per identificare gli individui. Rokko si assume la piena responsabilità di proteggere tali informazioni attraverso le seguenti politiche.

1. Controllo della privacy
Qualsiasi informazione ricevuta dai clienti, incluso il nome, la ragione sociale, l'indirizzo di residenza, i numeri di telefono o l'indirizzo e-mail, viene trattata come informazione personale del cliente (di seguito "informazione sulla privacy") e l'accesso a tali informazioni è limitato al personale assegnato al trattamento appropriato.

2. Scopo e ambito della raccolta
Rokko Electronics definirà chiaramente lo scopo della raccolta di informazioni sulla privacy e vi informerà prima di raccogliere e poi raccoglierà solo la quantità necessaria di informazioni personali.

3. Uso di informazioni personali
A causa della natura dell'attività di Rokko, la soddisfazione delle richieste dei clienti può richiedere il servizio di altre società collegate o partner commerciali di Rokko Electronics. Rokko Electronics potrebbe aver bisogno di trasferire le informazioni sulla privacy in base alla necessità di sapere.

4. Divulgazione di informazioni sulla privacy
Rokko Electronics non divulgherà o fornirà informazioni a terzi, quali società affiliate, subappaltatori o partner commerciali, senza il consenso del cliente, a meno che non vi siano circostanze particolari, quali l'obbligo legale di divulgare le informazioni. (Questa politica non sarà applicata per obblighi di legge come le ordinanze del tribunale).

5. Conformità e revisione di leggi e regolamenti
Rokko Electronics si impegnerà a migliorare continuamente il sistema di gestione, le misure di controllo della sicurezza e altre misure necessarie per promuovere una maggiore protezione delle informazioni sulla privacy.

6.SSL
Rokko Electronics protegge le informazioni sulla privacy durante la trasmissione utilizzando Secure Sockets Layer (SSL). L'SSL rende estremamente improbabile che le informazioni inviate dal vostro browser o inviate indietro dalla nostra azienda vengano intercettate o alterate da terzi su Internet, rendendone sicuro l'uso.


▼ Modulo di Contatto



Grazie per aver visitato nel sito Web di Rokko Electronics. In caso di domande, non esitate a contattarci utilizzando il modulo sottostante. Se ha fretta, ci contatti per telefono, per favore (All'estero: Reparto vendite). Per quanto riguarda l'informativa sulla privacy di Rokko Electronics, fare riferimento alla"Informativa sulla privacy".




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