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如果对技术和加工问题需要咨询,请随时与我们联系。
联系人:营业部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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六甲电子株式会社

邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5
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■ 4英寸和6英寸LT/LN结基板和氧化物晶片的超薄化和平面化
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随着新设备的引进,超薄超平加工成为可能!
我们引进了梯形加工设备、超高精度磨床、CMP(化学机械抛光)和修边机。
我们实现了纳米级的减薄和超平坦化。

■4.6英寸LT/LN结衬底晶片的超薄化和平面化
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梯田加工 ⇒ 研磨 ⇒ 化学机械抛光 ⇒ 修整
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梯田加工
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⇒
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研磨
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⇒
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CMP(扁平化)
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修整
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⇒
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⇒
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⇒
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即使采用 4.6 英寸
LT/LN 键合衬底晶片,也能实现如下所述的超薄化和平面化程度。
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1
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2
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| AVE, |
加工前 |
489nm |
462nm |
| 加工后 |
292nm |
301nm |
| MAX |
加工前 |
610nm |
617nm |
| 加工后 |
298nm |
317nm |
| MIN |
加工前 |
445nm |
380nm |
| 加工后 |
282nm |
281nm |
| TTV |
加工前 |
165nm |
237nm |
| 加工后 |
16nm |
36nm |
| 3σ |
加工前 |
100nm |
165nm |
| 加工后 |
7nm |
21nm |
| Sa |
加工前 |
0.25nm |
0.25nm |
| 加工后 |
0.12nm |
0.12nm |

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