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六甲电子株式会社

邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5



加盟団体

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NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会


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4英寸和6英寸LT/LN结基板和氧化物晶片的超薄化和平面化

随着新设备的引进,超薄超平加工成为可能!
我们引进了梯形加工设备、超高精度磨床、CMP(化学机械抛光)和修边机。
我们实现了纳米级的减薄和超平坦化。

4.6英寸LT/LN结衬底晶片的超薄化和平面化
新工場の強み  

梯田加工 ⇒ 研磨 ⇒ 化学机械抛光 ⇒ 修整



梯田加工
研磨
CMP(扁平化)
修整
LT・LN接合基板
LT・LN接合基板
LT・LN接合基板
LT・LN接合基板

氧化膜 ⇒ 超平整化处理
新工場の強み  

CMP⇒修整
处理前后的表面平整度和粗糙度数据

酸化膜
加工前
酸化膜 酸化膜
加工后
酸化膜 酸化膜
新工場の強み  

即使采用 4.6 英寸 LT/LN 键合衬底晶片,也能实现如下所述的超薄化和平面化程度。

   
AVE, 加工前 489nm 462nm
加工后 292nm 301nm
MAX 加工前 610nm 617nm
加工后 298nm 317nm
MIN 加工前 445nm 380nm
加工后 282nm 281nm
TTV 加工前 165nm 237nm
加工后 16nm 36nm
3σ 加工前 100nm 165nm
加工后 7nm 21nm
Sa 加工前 0.25nm 0.25nm
加工后 0.12nm 0.12nm

  LT・LN接合基板  
   
   
 
 

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兵库县西宫市中岛町8-5 TEL : 0798-65-4508
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