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如果对技术和加工问题需要咨询，请随时与我们联系。
联系人：营业部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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六甲电子株式会社
邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5
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减薄・拋光一条龙式加工和MEMS加工，是我们的优势。
我们可对应具有高精度要求的硅晶圆正面和背面的减薄和拋光，进行一条龙式高精度的加工，快速交货。另外，我们可以对应关于多种多样的MEMS等特殊减薄・拋光加工处理。无论是量产还是试作，我们可以由一片开始接单。我们的优势，就在于我们可以根据客户的各种需求，进行减薄・拋光的整体性加工。
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集倒角、研磨、抛光、清洗于一体的加工工艺
我们采用一致的倒角、研磨、抛光和清洗工艺，对晶圆进行加工和管理，以达到传感器和功率器件所需的超薄度和镜面光洁度。我们可处理
4 至 8 英寸的晶圆尺寸，抛光后的厚度（原型到批量生产）≤ 100 微米。除了这一一致的工艺之外，我们还能满足各种不同的加工需求，例如研磨抛光（Ra：2-3
纳米）和仅抛光。 |
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测试片的再生处理
我们提供您工艺流程各阶段所需的显示器晶圆精加工和抛光服务。我们将根据您的需求提供定制化服务，包括厚度控制、颗粒控制和金属污染控制。我们可处理
4 英寸至 8 英寸的晶圆尺寸。 |
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MEMS加工
对各种各样MEMS的特种减薄和拋光的试作加工，我们从一片开始承接，并且批量生产的案子也可以接单。我们对SOI・GWSS晶圆、开孔・cavity构造・硅穿孔・非圆形等晶片有进行过减薄→拋光的一条龙式加工经验。 |
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需要将硅和化合物晶圆加工至≤100μm的厚度，但使用单片晶圆存在一些局限性，例如将减薄后的晶圆转移到下一工序。对于此类晶圆，需要使用支撑基板对其进行持续支撑，直至进行切割工序。 |
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鉴于各种器件的多样化需求，某些情况下需要对衬底进行超薄和超平坦化处理。为满足这些需求，我公司已实现衬底的超薄和超平坦化（将面内厚度变化控制在纳米级），并可进行氧化膜平坦化处理。 |
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我们可以对尺寸达 8 英寸的 SiC 晶片进行研磨、抛光、RCA 清洗、各种检测和外延再生。 |
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在工厂车间内清洁的空间进行晶圆加工。此外，我们取得了环境管理体系「ISO14001认证」和质量管理体系「ISO9001认证」并达到了国际标准。
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质量方针
本公司把质量保证放在第一位。为了提供最高质量的硅晶圆的厚度精度和拋光面的精度等，我们将对所有产品逐一进行严格地管理。 |
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