L’expérience de Rokko dans ce domaine permet de répondre aux divers
besoins des applications MEMS grâce à notre technique spéciale de
meulage et de polissage. Ce service peut s’appliquer de la production
d’une seule plaquette à la production en grand volume, ou encore
du prototypage à la production en série. Rokko a une grande expérience
du meulage et du polissage des plaquettes SOI et GWSS, percées,
à structure en cavité, à travers le silicium (TSV) et non circulaires.
■ Exemples de produits MEMS
●Plaquette amincie
Diamètre de plaquette: φ200 mm
Épaisseur de plaquette: 32 μm
Meulage de la face arrière: Finition #2000
●GWSS (Système de support des plaquettes de verre)
Diamètre de plaquette: φ 200 mm
Épaisseur de plaquette: 11 μm
Meulage de la face arrière: Finition #2000
Verre: Pyrex
●GWSS (Système de support des plaquettes de verre)
Diamètre de plaquette: φ 200 mm
Épaisseur de plaquette: 4,5 μm
Finition polie
Verre: Pyrex
Meulage et
Polissage
8 pouces de silicium
TV5 (um)
Gamme
A
B
C
D
E
4.15
4.6
4.37
2.21
3.93
2.39
●Plaquette structurée en cavité
Diamètre de plaquette: φ150 mm
Épaisseur de plaquette: 100 μm
Meulage de la face arrière: Finition #2000
●Plaquette structurée en cavité
La plaquette ci-dessus a été amincie de 5 um.
■ Outils et équipements
■ Meulage
et polissage de la face arrière pour via traversant
«Points à prendre en compte dans le traitement
des vias traversant»
① Fléchissement de la surface autour du trou
→ La zone autour du trou peut fléchir en raison de l’action du produit
chimique, suivant le temps de polissage.
② Dommages aux bords
→Au cours du traitement de via traversant, la gravure ionique réactive
profonde (DREI) est utilisée pour observer une érosion fine des
bords.
③ Matières étrangères dans le trou
→ De fines particules de polissage peuvent subsister dans les trous. ROKKO Electronics abordera tous ces points préoccupants.
■ Plaquette
coupe en dés à moitié
La plaquette super fine coupée sur
sa moitié par le découpage en dés est ébréchée par meulage de la
face arrière.
■ Traitement
préventif Knife edge
«Besoins des clients»
● Comment éviter que les plaquettes ne soient cassées ou ébréchées
après le traitement de fabrication ? Ces dommages sont principalement
causés par la manipulation humaine ou par le transport de l’équipement,
affectant le rendement du traitement. Comment résoudre ce problème
?
→
Rokko fournit des services de biseautage prémeulage répondant aux
diverses exigences en matière d’épaisseur de finition (p. ex. 100
um ou 50um).
Grâce au biseautage de contrôle NC, Rokko est capable de traiter
des plaquettes de différentes épaisseurs sans changer les tampons
de polissage.
Avant BG (Meulage
de la face arrière)
Biseautage
Après BG (Meulage
de la face arrière)
※Traitement sans biseautage
※Traitement de biseautage
※Formation d’une forme en Knife edge
※Biseautage compatible avec différentes
épaisseurs de plaquettes pour un profil de formes adaptées.
Cliquez ici pour le clip vidéo montrant un résultat de test
de chute de plaquettes 100μ de 6 pouces avec et sans biseautage.
→
● Unité de traitement préventif
Knife edge
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Unité de traitement préventif
Knife edge
Grâce au système de contrôle NC, la forme des bords peut être
ajustée en fonction de leur épaisseur.
■ Meulage
arrière
Rokko a plus de 10 ans d’expérience dans le domaine de l’amincissement
des plaquettes, avec différents types de plaquettes, de plaquettes
SOI / verre/Si, aux plaquettes de production de masse normale (épaisseur
de 100-150 um).
Nous nous efforçons en permanence d’améliorer le rendement des plaquettes
reçues de nos clients.
Applications MEMS: SOI, GWSS, à trous traversants, à structure en
cavité, via traversant en silicium (TSV) et plaquettes non circulaires.
● Meulage de la face arrière
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Meulage de la face arrière
Permet d’obtenir des rendements plus élevés grâce à des contrôles
d’entretien quotidiens.
■ Nouvelles
fonctions： Dans le traitement conventionnel, l’épaisseur des plaquettes
est mesurée par une jauge en cours de fabrication. Rokko vient d’installer
la machine équipée d’un NCG (jauge de type sans contact) qui permet
à la machine de mesurer l’épaisseur des plaquettes par laser sans
contact. Dans ce nouveau procédé, toutes les plaquettes peuvent
être mesurées, y compris les MEMS tels que les plaquettes à structure
en cavité et percées. ■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8, (12) pouces
■Épaisseur: 100–150 μm
■Traitement de plaquettes MEMS
Rokko a une grande expérience du meulage et du polissage des
plaquettes SOI et GWSS, percées, à structure en cavité, à travers
le silicium (TSV) et non circulaires.
■ Polissage
de la face arrière d’une plaquette simple (single-wafer)
Après le meulage, une légère rugosité est créée sur la surface de
la plaquette.
Au cours de ce traitement, les plaquettes sont soigneusement polies
pour éliminer la rugosité. Le polissage doit être effectué de manière
précise et rapide afin d’éviter toute distorsion et rayure à la
surface des plaquettes.
■Mérites du traitement de plaquettes simples：
●Il s’agit d’un procédé sans cire permettant d’atteindre des niveaux
de propreté plus élevés en réduisant les besoins de nettoyage.
●Un équipement de traitement de plaquettes simples peut polir les
plaquettes plus efficacement que le type de lot et nécessite moins
de retrait en comparaison.
●Un traitement de polissage de plaquettes simples permet un polissage
plus précis et contribue également à obtenir des niveaux de planéité
plus élevés.
● Équipement de polissage de
face arrière (single-wafer)
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Équipement de polissage de face arrière (single-wafer)
Cette machine est capable de traiter des plaquettes amincie
et des plaquettes MEMS.
■ Nouvel
équipement: Équipement de polissage de face arrière pour 8 pouces ■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Meilleur résultat de reduction: 8 pouces 85 μm
● Équipement de polissage de
face arrière pour 8 pouces
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Équipement de polissage de
face arrière pour 8 pouces
Meilleur résultat de reduction: 8 pouces 85 μm
■ Traitement
de nettoyage automatique par frottement
■ Nouvel
équipement：
Après le polissage, les résidus contiennent des substances alcalines
qui provoquent des marques de polissage ou des sources de particules.
L’élimination de ces résidus avant qu’ils ne soient recouverts par
des films d’oxyde natif est l’une des techniques clés du polissage.
Dans notre traitement conventionnel, les plaquettes sont nettoyées
pièce par pièce par frottement manuel de l’opérateur. Nous avons
introduit un équipement de nettoyage automatisé afin d’éliminer
les erreurs humaines et les écarts de qualité et pour obtenir une
qualité stable et uniforme.
■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Épaisseur: jusqu'à 100 μm
■Plaquettes à motifs, MEMS et SOI
Les plaquettes de verre peuvent également être traitées.
● Autolaveuse automatique
Nettoyage haute performance.
● Autolaveuse automatique
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
Les plaquettes de saphir et de SiC peuvent être traitées.
■ Décollage
de bandes sans contact de surface traitées
Les bandes de protection sont décollées des plaquettes sans toucher
les surfaces traitées.
■Taille de plaquette: 5, 6 pouces
■Type de ruban: Ruban UV
■Caractéristiques:
●Grâce aux bras robotiques à effet Bernoulli, les plaquettes sont
transportées sans être touchées.
●Les plaquettes sont placées sur le plateau avant le traitement
d’irradiation UV, permettant de retirer automatiquement les bandes
de protection des plaquettes.
● Unité de décollage de ruban
(type de surface de traitement sans contact)
Taille de plaquette: 5, 6 pouces
● Unité de décollage de ruban (type de surface de traitement sans contact)
Les surfaces après polissage sont très fragiles. Des microrayures
peuvent facilement être causées si la surface est touchée
par des pièces métalliques de l’équipement. Cette unité est
capable de retirer les bandes sans toucher la surface des
plaquettes.
■ Traitement
de nettoyage RCA pour les plaquettes à motifs
■Services disponibles
・Nettoyage RCA pour les plaquettes à motifs métalliques (nettoyage
de la contamination par des particules et des métaux)
・Nettoyage RCA pour les plaquettes filmées (nettoyage des particules
et des contaminations métalliques)
・Nettoyage RCA du dos des plaquettes pour les plaquettes à poignée
ou les plaquettes collées. (nettoyage en cas de contamination par
des particules et des métaux)
■Spécifications de base
・Transport automatisé sans contact à surface polie (cassettes à
cassettes) ）
・Méthode de filage simultané à double chambre (nettoyage RCA ⇒ rinçage
DIW ⇒ séchage)
・Nettoyage des contaminations métalliques par un seul traitement
chimique.
・Les pièces de 4, 5, 6 et 8 pouces peuvent être traitées avec une
épaisseur minimale de 150um. (Le traitement pour une épaisseur inférieure
à 150um est en cours de développement).
・Les plaquettes à poignées peuvent être traitées chez Rokko.
■Propreté (face arrière des plaquettes à motifs）
Particules: ≧0.3um，≦50pcs/wf
Métaux lourds : ≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Na)
Cliquez ici pour une démonstration du nettoyage RCA de la
face arrière des plaquettes à motifs →
● Traitement de nettoyage RCA
pour les plaquettes à motifs
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Traitement de nettoyage RCA
pour les plaquettes à motifs
Cet équipement est capable de nettoyer uniquement le côté
(face arrière) sans causer de dommages sur l’autre côté.
■ Outils et équipements
● Meuleuse entièrement automatisée
Capable de produire une plaquette simple ou multiple.
● Machine à polir les couches
minces du système de plaquette simple (single-wafer)
Polit les plaquettes avec une grande précision sans entrer
en contact avec la surface de polissage.
※Cette machine est exclusivement développée et personnalisée
par Rokko.
● Équipement de mesure capacitive
de l’épaisseur des plaquettes
Cet équipement décharge les plaquettes des cassettes et mesure
l’épaisseur à une coordonnée désignée de la plaquette.
La mesure est effectuée par un capteur capacitif sans contact.
● Équipement de mesure capacitive
de l’épaisseur des plaquettes
Épaisseur mesurable: 100-1800um (dépend de la taille des plaquettes)
Mesure du point central (les coordonnées peuvent être définies
par la configuration de la machine).
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes à interférence spectrale
L’épaisseur ne peut être mesurée que pour la couche de silicium
plaquette scellée / SOI / plaquette supportée / matériau en
résine / plaquette supportée par bande (dans le cas où 2 plaquettes
de silicium sont fixées, une couche de silicium latérale peut
être mesurée).
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes à interférence spectrale
L’épaisseur peut être mesurée pour supporter la couche de
silicium uniquement ou la couche active uniquement, autre
que la mesure d’épaisseur totale de la plaquette, pour les
plaquettes MEMS / Capteur amincies.
ROKKO Electronics abordera tous ces points préoccupants.
