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ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.

Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan



加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

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▼ Dispositif de capteur

Dans le traitement des dispositifs de détection, des circuits électriques (motifs) sont tout d’abord formés sur la surface frontale des plaquettes. Ensuite, la face arrière de la plaquette est meulée pour réduction. Les plaquettes avec motifs de dispositif sont très précieuses pour les clients et doivent être manipulées avec soin. Le traitement de Rokko nous permet de traiter les plaquettes sans endommager les motifs grâce à des bandes de protection rigoureusement sélectionnées.
Comme pour les services de meulage des appareils électriques, une meule spéciale qui stimule l’élargissement d’une couche de getter sur la surface de traitement est également disponible. La force de Rokko réside dans les technologies de traitement des dispositifs de capteurs développées qui nous permettent de fournir des services intégrés de meulage et de polissage.

La force de Rokko réside dans la fourniture d’un service de traitement intégré. (Meulage → Polissage)
■ Outils et équipements
● Applicateur de ruban de protection des plaquettes

Applicateur de ruban de protection des plaquettes
Après le contrôle de réception, des capteurs de pression ou des bandes UV sont appliqués sur les plaquettes. Au cours de ce traitement, ces plaquettes sont contrôlées pour détecter les poussières collées.
● Meuleuse entièrement automatisée

Meuleuse entièrement automatisée
Les plaquettes de 4 à 8 pouces de diamètre sont meulées avec précision sans influencer la planéité.
● Inspection visuelle

Inspection visuelle
L’apparence des plaquettes est vérifiée au cours du traitement.
● Polisseuse de plaquettes simples (single-wafer)

枚様式研磨機
Les plaquettes sont polies selon les exigences du client en matière d’épaisseur.
● Mesure automatique de l’épaisseur des plaquettes par interférence spectrale

Mesure automatique de l’épaisseur des plaquettes par interférence spectrale
Retrait des bandes sans contact avec la surface traitée.
● Outil de nettoyage par ultrasons

Outil de nettoyage par ultrasons
Nettoie les plaquettes par ultrasons après le retrait des bandes.



● Inspection finale

Inspection finale
Les plaquettes sont mesurées et inspectées pour être conformes aux spécifications du client.
● Mesure automatique de l’épaisseur des plaquettes par interférence spectrale

Mesure automatique de l’épaisseur des plaquettes par interférence spectrale
L’épaisseur ne peut être mesurée que pour la couche de silicium plaquette scellée / SOI / plaquette supportée / matériau en résine / plaquette supportée par bande (dans le cas où 2 plaquettes de silicium sont fixées, une couche de silicium latérale peut être mesurée).
● Mesure automatique de l’épaisseur des plaquettes par interférence spectrale

Mesure automatique de l’épaisseur des plaquettes par interférence spectrale
L’épaisseur peut être mesurée pour supporter la couche de silicium uniquement ou la couche active uniquement, autre que la mesure d’épaisseur totale de la plaquette, pour les plaquettes MEMS / Capteur amincies.
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