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ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.

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8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan



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SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

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▼ Dispositif d'alimentation

Contrairement aux autres types de dispositifs à semi-conducteurs, les alimentations ne sont pas conçues pour un usage à haute tension. Les dispositifs sont fabriqués à partir d’un silicium résistant à la haute tension avec une grande thermostabilité. Le silicium résistant à la haute tension est formé en élargissant une couche épitaxiale sur un substrat de silicium, le substrat est réduit pour améliorer ses performances en matière de rayonnement thermique. Chez Rokko, nous jouons un rôle important dans le traitement de réduction des plaquettes grâce à nos services de meulage de face arrière.
Nous disposons de technologies et de méthodes de traitement développées pour garantir la qualité originale des produits des clients pendant et après le meulage. Par exemple, nous sommes utilisons une meule spéciale qui stimule l’élargissement d’une couche de getter sur la surface meulée.
Dans une alimentation, le courant électrique circule dans le sens vertical (de haut en bas). En raison de ses caractéristiques, une alimentation possède des pôles électriques sur sa face arrière permettant d’obtenir un flux de courant électrique sur sa face avant. Les pôles de la face arrière sont formés par un dépôt de métal. Dans ce dépôt, une couche de métal doit croître uniformément, afin d’éviter que la surface de liaison ne se détache (la pénétration de l’air entraîne une déviation de la température). Par conséquent, le traitement nécessite une finition miroir plutôt qu’une surface polie normale. Pour satisfaire à ces exigences techniques, nous pouvons de fournir des produits polis miroir qui répondent précisément aux normes du client grâce à des technologies de miroitage développées.
La force de Rokko est de fournir un service de traitement intégré. (Meulage -> Polissage -> Nettoyage RCA)

■ Outils et équipements
● Inspection visuelle

<b>Inspection visuelle</b>
Les plaquettes sont inspectées visuellement l'état de la surface à la réception, après avoir été scotchées et polies.
● Meuleuse entièrement automatisée

Meuleuse entièrement automatisée
Les plaquettes de 4 à 8 pouces de diamètre sont meulées avec précision sans influencer la planéité.
● Polisseuse de plaquettes simples (single-wafer)

Polisseuse de plaquettes simples (single-wafer)
Les plaquettes sont polies selon les exigences du client en matière d’épaisseur.
● Montage des plaquettes

Montage des plaquettes
Les plaquettes sont montées sur une plaque de céramique.
● Machine de polissage par lots

Machine de polissage par lots
Permet de polir les plaquettes de 4 à 8 pouces pour le miroitage.
● Démontage des plaquettes

Démontage des plaquettes
Les plaquettes sont démontées d’une plaque après le polissage.
● Nettoyage RCA

Nettoyage RCA
Les plaquettes sont nettoyées pour éliminer les particules et les contaminations métalliques après le polissage.
● Inspection finale

Inspection finale
Les plaquettes sont mesurées et inspectées pour être conformes aux spécifications du client.
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