LTLNOxide:六甲電子株式會社


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六甲電子株式會社

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■ 4吋和6吋LT/LN結基板和氧化物晶片的超薄化和平面化

隨著新設備的引進，超薄超平加工成為可能！
我們引進了梯形加工設備、超高精度磨床、CMP（化學機械拋光）和修邊機。
我們實現了奈米級的減薄和超平坦化。

■4.6吋LT/LN結襯底晶片的超薄化和平面化
		梯田加工 ⇒ 研磨 ⇒ 化學機械拋光 ⇒ 修整

梯田加工	⇒	研磨	⇒	CMP（扁平化）	⇒	修整
	⇒		⇒		⇒

■氧化膜 ⇒ 超平整化處理
		CMP⇒修整處理前後的表面平整度和粗糙度數據


		即使採用 4.6 吋 LT/LN 鍵結基板晶片，也能實現如下所述的超薄化和平面化程度。