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六甲電子株式會社

郵政編號: 663-8105
兵庫縣西宮市中島町8-5



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パワーデバイス・イネーブリング協会

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▼ 檢查裝置


本公司不僅對矽,對藍寶石・SiC等難加工材也擁有迄今為止培育發展起來的減薄、拋光、清洗技術,近年還在不遺余力地為提供更新、更有效的加工方法而投入研究開發。
對於在這些過程中所完成的產品,我們認為,只有在獲得顧客滿意的評價時我們的工作才有價值。該評估是根據兩公司之間的指數而得出的,我們每天都在努力通過導入最新檢驗設備來提高客戶的滿意度。

● 自動光譜幹涉式厚度測量機

自動光譜幹涉式厚度測量機
能對貼有膠膜的晶圓・SOI・貼有支撐基盤的晶圓・樹脂/膠膜鍵合片的矽的厚度(只對應要求測量兩片以上的情況)進行測量。
● 自動光譜幹涉式厚度測量機

自動光譜幹涉式厚度測量機
今後在MEMS/傳感器晶片的薄片加工時,不對總厚度管理,而是單獨對支撐基盤的厚度和單獨對活性層的厚度進行管理。

新設備:電阻率・P/N・厚度分選儀
● 電阻率・P/N・厚度分選儀

電阻率・P/N・厚度分選儀
對應於4、5、6、8英寸
● 電阻率・P/N・厚度分選儀

電阻率・P/N・厚度分選儀
電阻率測量範圍:1.0m~3.0MΩ・cm
● Candela CS20晶圓表面檢查裝置

Candela CS20晶圓表面檢查裝置
用於檢查諸如藍寶石和SiC之類的透明材料,可以檢測各種類型的有缺陷的基板傷痕、汙垢、外延層凹坑、陰影線和晶體裂紋等。
● Candela CS20晶圓表面檢查裝置

Candela CS20晶圓表面檢查裝置
測量對應英寸:3・4・5・6英寸
測量厚度:300-1400μm
     
● 靜電容量晶圓厚度測量機

靜電容量晶圓厚度測量機
這是一種從專用的晶片盒中取出矽晶圓片,對設定點的厚度進行測量的裝置。
通過靜電容量傳感器進行非接觸式晶圓厚度測量。
● 靜電容量晶圓厚度測量機

靜電容量晶圓厚度測量機
可對應的晶圓厚度為100μm〜1800μm。(取決於晶圓尺寸。)
測量點設置為中心一個點,並用條件配方對十字測量進行設定。
● 全反射熒光X射線表面分析儀

全反射熒光X射線表面分析儀
可以對晶圓表面的不純物12種元素(S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)進行分析。
● 微分幹涉顯微鏡

微分幹涉顯微鏡
對晶圓表面的凹凸可以立體性觀察的顯微鏡。
● 晶圓表面的顆粒檢查裝置

晶圓表面的顆粒檢查裝置
使用0.07um最大檢測靈敏度(Si)Violet LD長壽命激光器。
測量對應英寸:4・5・6英寸
測量範圍:0.087μ~5.0μ
● 晶圓表面的顆粒檢查裝置

晶圓表面的顆粒檢查裝置
測量對應英寸:4・5・6英寸
測量範圍:0.208μ~1.0μ
● 晶圓表面的粉塵檢查裝置

晶圓表面的粉塵檢查裝置
測量對應英寸:5・6・8英寸
測量範圍:0.1μ~5.0μ
● 目視檢查

目視檢查
使用強光燈對拋光加工面的表面異常進行確認。


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