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六甲經典的工序流程


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六甲電子株式會社

郵政編號: 663-8105
兵庫縣西宮市中島町8-5



加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

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▼ 六甲經典的工序流程

『客戶的需求』
● 當薄型化的晶圓投入到下一個工序時,在設備內的處理和搬送過程中發生的輕微碰觸都會導致破片或崩邊,這會對晶圓本身和生產線的良率都造成影響。用什麼方法來解決呢?

『客戶的需求』

● 如果在下一個工序中對於在帶圖案/帶膜晶圓的已經薄化・拋光的面上進行某些處理時,會浮現出一些東西,能處理幹凈嗎?
● 因為背面清洗的潔凈度有限,所以有的工程被認為無法投入。

※迄今為止,對於背面(拋光面)的顆粒一直是依賴於有機洗凈・純水系的各種清洗,這對提高清潔度是有極限的。此外,去除金屬汙染所必需的RCA清洗,在這種情況下,由於表面圖案/膠膜會發生溶化而無法進行對應。



面對客戶的種種問題,我們在和機械制造商攜手合作下,構築了如下所述的『六甲經典的工序流程』。

 工序流程

 

迄今為止的流程
貼保護膜
背面減薄
單片式背面拋光
加工面非接觸式

膠膜剝離




六甲經典的工序流程
六甲經典的工序流程
貼保護膜
防止刀刃加工
背面減薄
單片式背面拋光
加工面非接觸式

膠膜剝離
帶圖案的晶圓

RCA清洗



 防止刀刃加工

『客戶的需求』
● 當薄型化的晶圓投入到下一個工序時,在設備內的處理和搬送過程中發生的輕微碰觸都會導致破片或崩邊,這會對晶圓本身和生產線的良率都造成影響。用什麼方法來解決呢?


為了防止薄晶圓形成刀刃,本公司在進行背面減薄(被提供的初期厚度)之前,根據客戶要求的精加工厚度(例如100μ或50μ等)進行倒角加工。
由於是NC控制的倒角加工,無需更換砂輪就可以進行任何厚度的加工。
BG之前
倒角加工
BG之後
防止刀刃加工 防止刀刃加工
防止刀刃加工
※無倒角加工 ※形成刀刃
防止刀刃加工 防止刀刃加工 防止刀刃加工
※帶倒角加工 ※可根據BG之後的厚度來形成倒角形狀。

倒角加工有・無的6英寸100μ晶圓的下落測試的視頻 請點擊這裏→
YOUTUBE
● 刀刃防止加工機

刀刃防止加工機
加工對象晶圓:4、5、6、8英寸對應
● 刀刃防止加工機

刀刃防止加工機
通過NC控制可對加工的成品厚度的形狀進行自由更改。
六甲經典的工序流程
 背面減薄

我們在日常的批量生產合同處理方面擁有數十年的經驗,該工藝包括從SOI・GWSS等帶支撐基盤的晶圓的極薄加工,到一般量產薄型晶圓(100-150μ品)。
我們將竭盡全力提高受客戶委託的晶圓的良率。
MEMS對應:SOI・GWSS晶圓以及開孔・Cavity構造・矽穿孔・非圓形等晶圓
● 背面減薄機

背面減薄機
加工對象晶圓:4、5、6、8英寸對應
● 背面減薄機

背面減薄機
我們努力通過日常維護來提高產量。

新功能:
當前使用的所有設備,都是使用內徑規來測試晶圓的厚度,而新導入的設備使用NCG(非接觸規)來對應MEMS晶圓,例如cavity構造和開孔的晶圓,在加工過程中不直接接觸晶圓,而是用激光測試厚度,使其加工到指定的厚度。

NCG(ノンコンタクトゲージ)
■加工直徑:4、5、6、8 (12)英寸
■量產對應: 100~150μm
■MEMS晶圓對應示例

進行SOI・GWSS晶圓以及開孔・cavity構造・矽穿孔・非圓形等的晶圓減薄→拋光等一條龍式加工。


六甲經典的工序流程
 單片式背面拋光

對減薄後在表面上有輕微凸凹的矽片進行拋光。
進行慎重且迅速的拋光,以避免影響表面性能。為了避免變形和刮擦,需要很高的精度。

■比較批量拋光的優勢:
●由於不需要蠟,所以減少了清洗工序的負荷,成為清潔度更高的產品。
●和批量式相比,由於沖孔的速度較快,因此需要較少的拋光量即。
●由於平面內的拋光量變得更均勻,因此可以得到高平坦度的產品。
● 單片式背面拋光

單片式背面拋光
加工對象晶圓:4、5、6、8英寸對應
● 單片式背面拋光

單片式背面拋光
薄型MEMS晶圓片也可以在薄化後進行拋光

新裝置: 8英寸用單片式拋光
■加工直徑: 4、5、6、8英寸
■最薄型量產實績:8英寸 85μm

● 8英寸用單片式拋光

8英寸用單片式拋光
加工對象晶圓:4、5、6、8英寸對應
● 8英寸用單片式拋光

8英寸用單片式拋光
最薄型量產實績:8英寸 85μm


六甲經典的工序流程
 自動刷洗裝置

新裝置:
拋光後會微少殘留一些堿性成分的拋光液等,在它們形成氧化膜之前,如果不能迅速清洗,將會成為汙點和顆粒的根源。
以前是由人工(按批量分批)使用表面活性劑一片一片地對晶圓進行刷洗。由於導入自動清洗裝置,消除了人工作業的差異,並且實現了均勻、高精度的顆粒清除。

■加工直徑:4、5、6、8英寸
■量產厚度對應: ~ 100μm
■SOI晶圓,例如帶圖案的晶圓·MEMS晶圓等
也對應GWSS晶圓。
● 自動刷洗裝置

自動刷洗裝置
與手動操作相比,顆粒減少顯著。
● 自動刷洗裝置

自動刷洗裝置
加工對象晶圓:4、5、6、8英寸對應
即使對於矽以外的藍寶石·SiC也發揮效果。
六甲經典的工序流程
 加工面非接觸式膠膜剝離

剝離背面的膠膜而不接觸拋光的加工面。
■加工直徑: 5・6英寸
■對應膠膜:UV膜
■特征:
●伯努利機械手臂在不接觸晶圓的情況下運送晶圓。
●將晶圓安置在平臺上照射紫外線後,將其外圍部分吸起自動剝離膠膜。
●加工表面非接觸式膠膜剝離機

加工表面非接觸式膠膜剝離機
加工對象晶圓:5、6英寸對應
● 加工表面非接觸式膠膜剝離機

加工表面非接觸式膠膜剝離機
拋光後的表面與金屬接觸時會產生微刮,但本機可以自動剝離而無需接觸。
六甲經典的工序流程
 帶圖案的晶圓RCA清洗

■目標項目
・帶金屬圖案的晶圓背面的RCA清洗(除去顆粒・金屬汚染)
・貼膜晶圓的背面的RCA清洗(除去顆粒・金屬汚染)
・支撐基盤/鍵合片的背面的RCA清洗(除去顆粒・金屬汚染)

■基本規格
・拋光面非接觸式全自動搬送(晶片盒到晶片盒)
・2室同時自旋方式(RCA清洗⇒純水漂洗⇒乾燥)
・用一種液體清除顆粒和金属汚染
・對應4、5、6、8英寸最小厚度150μm(目前在向150μm以下調節中)
・可對應帶支撐基盤的晶圓

■清潔度(有圖案的晶圓背面)
顆粒:≧0.3μm,≦50個/wf
重金屬水平:≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka,Ca,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Al,Na)

帶圖案的晶圓背面的RCA清洗視頻 請點擊這裏 →
YOUTUBE
● 帶圖案的晶圓RCA清洗

帶圖案的晶圓RCA清洗
加工對象晶圓:4、5、6、8英寸對應
● 帶圖案的晶圓RCA清洗

帶圖案的晶圓RCA清洗
可以進行RCA清洗⇒純水漂洗⇒乾燥,無需翻轉到圖案的正面。

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兵庫縣西宮市中島町8-5 TEL : 0798-65-4508
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