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■兼容4-8英寸
■ 防刀刃处理
■ 台阶处理
■ 边缘轮廓测量
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■可提供4英寸、6英寸和8英寸晶圆的胶带键合工艺。
■可提供6英寸和8英寸晶圆的树脂键合工艺。树脂键合工艺也适用于带有光刻胶的晶圆。
■可提供支撑基板。
■可提供台阶加工服务。
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■4-8英寸
■帶Bump晶圓
■感壓膜・UV膜
■減薄後在晶圓框架上貼片
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■4-8英寸
■批量式・單片式拋光裝置
■單・雙鏡面加工
■ＧＷＳＳ |
■适用于4-8英寸屏幕。
■ 可使用化学方法去除薄膜。
■ 可提供污染检测。
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■兼容 4 英寸、6 英寸和 8 英寸屏幕。
■ 高平整度 <0.5μm
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■4-6英寸
■除膜
■RCA清洗
■顆粒・金屬汙染・厚度・外觀檢查
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■4-8英寸
■減薄&拋光
■SOI層厚度控制
■GWSS晶圓
■Cavity構造晶圓・
矽穿孔晶圓
■半切穿式切割
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■浸涂式，兼容4-8英寸尺寸
■片状，兼容4-8英寸尺寸
■兼容多种复合晶圆
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■4.6英寸兼容
■ 氧化膜/LT/LN兼容
■ 纳米级平坦化
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■4.6英寸兼容
■ 氧化膜/LT/LN兼容
■ 纳米级平坦化
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■6.8英寸兼容
■ 树脂去除后，将框架安装到切割环上
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■兼容4-8英寸晶圆
■ 背面减薄
■ 硅侧和碳侧外延再生工艺
■ 薄膜去除蚀刻
■ 晶圆制造
■ 各种测量服务
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■兼容4-8英寸晶圆
■ 提供各种晶圆加工服务
■ 包括倒角、研磨、抛光、清洗、支撑、蚀刻等
■ 提供各种测量服务
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■兼容4-8英寸
■ 颗粒测量
■ 污染测量
■ 平面度测量
■ 厚度测量
■ 电阻率测量
■ P/N测量
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■４-８インチ対応
■SICA88
■MEM
■TROPEL
■ZYGO
■TREX
■ICP-MS
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