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기술과 가공에 대한 질문, 궁금하신 사항 등 부담을 갖지 마시고 문의해주세요.
담당 : 영업부
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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채용에 관한 문의는 아래 버튼을 클릭해주세요.
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ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.
Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan
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당사는 반도체 생산 공정에서 다음과 같은 업무를 취급합니다.
-웨이퍼의 표면과 백사이드의 정밀 연삭 및 연마 가공
-모니터 웨이퍼 재생 연마 가공
-화학적 처리 및 금속 오염, 파티클 관리 RCA 세정
-MEMS 웨이퍼 등 특수 웨이퍼의 각종 가공
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백사이드 연삭 가공
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백사이드 연마 가공
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백사이드 연삭 연마 가공
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■4～8 인치
■범프 웨이퍼
■감압형 테이프, UV 테이프
■링 프레임 웨이퍼
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■4～8 인치
■배치식/매엽식 연마 장치
■단면/양면 경면 마감
■RCA 세정
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■4～8 인치
■배치식/매엽식 연마 장치
■단면/양면 경면 마감
■ＧＷＳＳ |
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재생연마가공
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MEMS 웨이퍼 가공
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■4～6 인치
■막 제거
■RCA 세정
■파티클, 금속 오염, 두께, 외관검사
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■4～8 인치
■BG&POL
■SOI 웨이퍼 각 레이어 두께 조정
■GWSS
■캐비티 구조, 실리콘관통전극
■하프 컷 다이싱
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UV 테이프 박리기(다이싱 링 포함) |
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단일 웨이퍼 및 다중 웨이퍼 생산 가능. |
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직경 8인치까지의 웨이퍼를 DIW 세정, 헹굼, 공기 건조. 。 |
모니터 웨이퍼 재생 연마 가공
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| 웨이퍼 공정에서 이미 사용한 모니터 더미 웨이퍼를
신제품과 동등한 품질로 재생해 여러 번 사용 가능하게 하는 재활용 공정입니다. 이 공정을 통해 모니터 웨이퍼의
반복 사용이 가능해지므로 소재 비용을 절감 효과를 기대할 수 있습니다. |
웨이퍼 사이즈
3인치
4 인치
5 인치
6 인치 |
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막
제거
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약액 선택
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입고 검사
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연마
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두께 및 막 유형 분류
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출하
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최종
검사
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세정
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파티클, 금속 오염, 두께, 외관검사
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RCA 세정
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웨이퍼의 다양한 막은 화학적 에칭으로 제거합니다. |
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배치식 경면 연마를 합니다. |
매엽식 경면 연마를 합니다. |
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웨이퍼의 파티클, 금속 오염 등을 제거합니다. |
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