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平成24年度西宮市優良事業所顕彰受賞


ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.

Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan



加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

SSL GlobalSign Site Seal



▼ 검사 장비


검사만의 유상 수탁 검사도 대응하고 있습니다. 부담없이 문의하십시오.

소재별 검사 대응표

新工場の強み  

○표시 = 대응 가능 각 소재*각 검사 내용

소재
얼굴
파티클
오염
평탄도
두께 측정
ICP-MS
TXRF
Zygo
TTV
SBIR
SFQR
BOW
Warp
SORI
접촉식
비접촉식
비저항
P/N
MEM
SICA
실리콘
N-dope SiC
Si면
C면
반절연 SiC
Si면
C면
SiC 에피 웨이퍼
다결정 SiC
LiTaO 3
LiNbO3
GaN
Ga면
N면
사파이어
C면
R면
Ga2O3
AlN
Al면
N면
석영
GaN on Si
GaN on Sap
GaN on SiC
SOI
산화막
유리
● Mirelis 전자 현미경 【MEM】
※8인치 SiC 측정 가능

ミラー電子顕微鏡 【MEM】
※수탁 검사 대응 가능
표면(Si면) 잠상 검사기로서 사용 가공 데미지·결함을 확인
● SiC 웨이퍼 결함 검사·리뷰 장치
【SICA88】※8인치 SiC 측정 가능

SiCウェハ欠陥検査・レビュー装置【SICA88】
※수탁 검사 대응 가능
표면(Si면·C면)의 스크래치 검사로서 사용 그 외, Pit·결함 등의 확인
● 웨이퍼 평면도 측정·해석 장치 【Tropel】

ウェーハ平面度測定・解析装置 【Tropel】
※수탁 검사 대응 가능
가공 전후의 평탄도 확인으로 사용 TTV · NTV · SORI · BOW · WARP 등
● 표면 거칠기 측정기 【Zygo】

高精度精密測定装置【Zygo】
※수탁 검사 대응 가능
가공 후의 표면 거칠기 확인으로 사용 (비접촉 측정) 연삭 후 · CMP 후 거칠기 측정
● 전반사 형광 X선 분석기 【TXRF】

全反射蛍光X線分析装置 【TXRF】
※수탁 검사 대응 가능
금속 오염 · 전면 스윕 측정 가능
【 S Cl K Ca Ti Cr Mn Fe Co Ni Cu Zn 】
● 유도 결합 플라즈마 질량 분석기
【ICP-MS】

誘導結合プラズマ質量分析装置 【ICP-MS】
※수탁 검사 대응 가능
금속 오염, 각종 금속 측정 가능
● 파티클 카운터

パーティクルカウンター
연마된 웨이퍼의 파티클을 검사합니다.
● 평탄도 측정 장치

出荷前検査
연마한 웨이퍼의 BOW・WARP・TTV의 측정을 실시합니다.
● 비접촉식 가공면 테이프 박리기

비접촉식 가공면 테이프 박리기
테이핑 웨이퍼, SOI 웨이퍼, 접합 웨이퍼, 수지/테이프 접합 웨이퍼의 실리콘(2장 이상인 경우 측정하고 싶은 쪽만)만 두께 측정이 가능합니다.
● 비저항, P/N, 두께 소터 장치

비저항, P/N, 두께 소터 장치
4, 5, 6, 8인치 대응
● 정전용량형 웨이퍼 두께 측정기

静電容量ウエハ厚み測定機
이 장치는 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내 웨이퍼의 설정된 포인트에서 두께를 측정합니다.
비접촉 캐패시턴스 센서로 측정합니다.
 


● 미분 간섭 현미경

微分干渉顕微鏡
웨이퍼 표면의 요철을 관찰할 수 있습니다.
● 육안 검사

目視検査
웨이퍼는 할로겐 램프가 설치된 암실에서 검사합니다.


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