당사는 고객의 니즈를 만족시키기 위해 연삭 연마의 원스톱 공정을 통해 고정도 앞뒷면 가공이 가능한 정밀 기술을 확립하고
있으며 신속하게 납품하고 있습니다.
지금까지의 경험을 통해 당사는 MEMS 또는 기타 관련 가공을 통해 다양한 연마와 연삭 수요에 대응해 나가고 있습니다.
고객의 다양한 니즈에 맞춰 연삭 연마의 원스톱 가공이 가능하다는 점이 당사의 강점입니다.
주로 센서/파워 디바이스에서 필요로 하는 웨이퍼의 얇음・미러면 마무리의 가공을 베벨→연삭→연마→세정의
일관 가공 공정으로 처리・관리합니다. 대응 가능 웨이퍼 사이즈는 4~8 인치, 연마 마무리 두께는
(시작-양산)≤100um 또한 일관 가공 이외에도 그라인더 마무리(Ra:2-3nm), 연마 가공만
등 다양한 요구에 대응합니다.
이 분야에서 경험을 축적해 온 당사 특별한 연삭 연마 기술을 통해 MEMS 가공도 실시하고 있습니다.
또한 단일 웨이퍼 생산부터 대량 생산, 시제품 제작까지 대응 가능합니다.
SOI・GWSS 웨이퍼, 관통, 캐비티 구조, 관통전극, 비원형 등 웨이퍼의 연삭 연마에 대해
풍부한 경험을 보유하고 있습니다.
