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기술과 가공에 대한 질문, 궁금하신 사항 등 부담을 갖지 마시고 문의해주세요.
담당 : 영업부
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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채용에 관한 문의는 아래 버튼을 클릭해주세요.
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ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.
Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan
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6·8인치 SiC 웨이퍼 신가공 프로세스
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| 뒷면 박화 |
： |
연삭 |
⇒ |
CMP(Option) |
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| Epi개심 |
： |
연삭 |
⇒ |
CMP |
⇒ |
RCA세척 |
|
⇒ |
SICA88 |
⇒ |
RCA세척 |
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| 막 제거개심 |
： |
에칭 |
⇒ |
RCA세척 |
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SICA88（Option) |
● |
TXRF（Option) |
● |
ICP-MS（Option) |
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| 웨이퍼 메이킹 |
： |
단면 연삭 |
⇒ |
단면 연삭 |
⇒ |
단면CMP |
|
⇒ |
단면CMP |
⇒ |
RCA세척 |
⇒ |
SICA88 |
| |
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MEM（Option) |
● |
Tropel（Option) |
● |
Zygo（Option) |
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| 측정 서비스 |
： |
MEM（潜傷) |
● |
Tropel（평면도) |
● |
TXRF（금속 오염) |
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● |
ICP-MS（금속 오염) |
● |
SICA88（스크래치) |
● |
Zygo（표면 거칠기) |
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| ● 양산화에 따른 처리 매수 능력 증가
● 실리콘 공정과 완전 분리해, 수입~출하까지를 일환 처리
● 공정 단축으로 인한 비용 절감
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■ 8 인치 SiC 웨이퍼 초박화 가공 |
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서포트 부착 SiC 웨이퍼의 가공 실적 예
⇒ 60um
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■ 8 인치 SiC 재생 가공 정밀도 |
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8 인치 SiC 가공 공정 당 TTV 정확도 |
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단위：um
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전 웨이퍼
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연삭 후
|
연마 후
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N 수
|
4
|
4
|
4
|
|
평균
|
2.1
|
2.9
|
2
|
|
σ
|
0.37
|
0.22
|
0.65
|
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|
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|
8インチ SiC 加工工程ごとのSBIR 精度
（Site Size XY 10*10mm Offset XY 0,0) |
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단위：um
|
전 웨이퍼
|
연삭 후
|
연마 후
|
|
N 수
|
4
|
4
|
4
|
|
평균
|
0.6
|
1.3
|
0.7
|
|
σ
|
0.1
|
0.02
|
0.06
|
|
|
|
|
8インチ SiC 加工工程ごとのSFQR 精度
（Site Size XY 10*10mm Offset XY 0,0) |
|
단위：um
|
전 웨이퍼
|
연삭 후
|
연마 후
|
|
N 수
|
4
|
4
|
4
|
|
평균
|
0.5
|
0.6
|
0.5
|
|
σ
|
0.03
|
0.03
|
0.01
|
|
| |
|
|
8インチ SiC 加工工程ごとの3pt-Warp 精度 |
|
단위：um
|
전 웨이퍼
|
연삭 후
|
연마 후
|
|
N 수
|
4
|
4
|
4
|
|
평균
|
11.1
|
47.4
|
13.5
|
|
σ
|
5.1
|
1.41
|
8.08
|
|
|
|
|
8インチ SiC 研磨加工後の表面粗さ（Sa) 精度 |
|
단위：um
|
웨이퍼 중심부
|
웨이퍼 외주부
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|
N 수
|
4
|
4
|
|
평균
|
0.08
|
0.08
|
|
σ
|
0.01
|
0.01
|
|
| |
|
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| |
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■ 8 인치 SiC 연마 가공 후의 결함 검사
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표면 결함 MAP
(SICA88 : 공초점·미분 간섭 현미경）
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潜傷MAP
（Mirelis 전자 현미경 【MEM】）
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■ 8 인치 SiC 막 제거 재생
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에칭 ⇒ RCA세척
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■ 6/8 인치 각종 측정 서비스
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● Mirelis 전자 현미경 【MEM】
※8인치 SiC 측정 가능 |
※수탁 검사 대응 가능
표면(Si면) 잠상 검사기로서 사용 가공 데미지·결함을 확인
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● SiC 웨이퍼 결함 검사·리뷰 장치
【SICA88】※8인치 SiC 측정 가능
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※수탁 검사 대응 가능
표면(Si면·C면)의 스크래치 검사로서 사용 그 외, Pit·결함 등의 확인 |
● 웨이퍼 평면도 측정·해석 장치 【Tropel】
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※수탁 검사 대응 가능
가공 전후의 평탄도 확인으로 사용 TTV · NTV · SORI · BOW · WARP 등
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※수탁 검사 대응 가능
가공 후의 표면 거칠기 확인으로 사용 (비접촉 측정) 연삭 후 · CMP 후 거칠기 측정
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※수탁 검사 대응 가능
금속 오염 · 전면 스윕 측정 가능
【 S Cl K Ca Ti Cr Mn Fe Co Ni Cu Zn 】 |
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● 유도 결합 플라즈마 질량 분석기
【ICP-MS】 |
※수탁 검사 대응 가능
금속 오염, 각종 금속 측정 가능 |
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