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ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.

Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan



加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

SSL GlobalSign Site Seal


4, 6, and 8-inch double-sided polishing
⇒ ultra-flattening process
両面研磨
両面研磨 両面研磨

4-inch Silicone Double-Sided Polishing Precision

両面研磨  

4-inch silicon TTV precision

両面研磨
Number of N
25 pcs
Average
0.234um
σ
0.032um
MAX
0.294um
MIN
0.265um
Perimeter exclusion area
3mm
両面研磨  

4-inch silicon, surface roughness (Sa) accuracy

両面研磨
中心
1/2R
外周
両面研磨
center
1/2R
outer
Number of N
25 pcs
Average
0.235nm
0.241nm
0.242nm
σ
0.028nm
0.019nm
0.025nm
MAX
0.332nm
0.267nm
0.299nm
MIN
0.2nm
0,207nm
0.186nm
viewing angle
88 X 88um
Measuring device
Zygo Newview NX2
両面研磨  

4-inch silicon SBIR precision

両面研磨
Number of N
25 pcs
Average
0.202um
σ
0.017um
MAX
0.224um
MIN
0.166um
Perimeter exclusion area
3mm
site size
12 X 12mm
offset
0 X 0mm
両面研磨  

4-inch silicon SFQR precision

両面研磨
Number of N
25 pcs
Average
0.148um
σ
0.011um
MAX
0.169um
MIN
0.128um
Perimeter exclusion area
3mm
site size
12 X 12mm
offset
0 X 0mm
 

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