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如果對技術和加工問題需要諮詢，請隨時與我們聯繫。
聯系人：營業部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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六甲電子株式會社
郵政編號: 663-8105
兵庫縣西宮市中島町8-5
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我們可對應具有高精度要求的矽晶圓正面和背面的減薄和拋光，進行一條龍式高精度的加工，快速交貨。
另外，我們可以對應關於多種多樣的MEMS等特殊減薄・拋光加工處理。無論是量產還是試作，我們可以由一片開始接單。
我們的優勢，就在於我們可以根據客戶的各種需求，進行減薄・拋光的整體性加工。.
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集倒角、研磨、拋光、清洗於一體的加工流程
我們採用一致的倒角、研磨、拋光和清洗工藝，對晶圓進行加工和管理，以達到感測器和功率裝置所需的超薄度和鏡面光潔度。我們可處理
4 至 8 英吋的晶圓尺寸，拋光後的厚度（原型到批量生產）≤ 100 微米。除了這項一致的製程之外，我們還能滿足各種不同的加工需求，例如研磨拋光（Ra：2-3
奈米）和僅拋光。 |
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測試片的再生處理
我們提供您製程各階段所需的顯示器晶圓精加工和拋光服務。我們將根據您的需求提供客製化服務，包括厚度控制、顆粒控制和金屬污染控制。我們可處理
4 吋至 8 吋的晶圓尺寸。 |
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MEMS加工
對各種各樣MEMS的特種減薄和拋光的試作加工，我們從一片開始承接，並且批量生產的案子也可以接單。
我們對SOI・GWSS晶圓、開孔・cavity構造・矽穿孔・非圓形等晶片有進行過減薄→拋光的一條龍式加工經驗。 |
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需要將矽和化合物晶圓加工至≤100μm的厚度，但使用單片晶圓有一些局限性，例如將減薄後的晶圓轉移到下一工序。對於此類晶圓，需要使用支撐基板對其進行持續支撐，直到進行切割工序。 |
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鑑於各種裝置的多樣化需求，某些情況下需要對基板進行超薄和超平坦化處理。為滿足這些需求，本公司已實現襯底的超薄和超平坦化（將面內厚度變化控制在奈米級），並可進行氧化膜平坦化處理。 |
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我們可以對尺寸達 8 英寸的 SiC 晶片進行研磨、拋光、RCA 清洗、各種檢測和外延再生。 |
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在工廠車間內清潔的空間進行晶圓加工。
此外，我們取得了環境管理體系「ISO14001認證」和質量管理體系「ISO9001認證」並達到了國際標準。
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質量方針
本公司把質量保證放在第一位。為了提供最高質量的矽晶圓的厚度精度和拋光面的精度等，我們將對所有產品逐一進行嚴格地管理。 |
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