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如果對技術和加工問題需要諮詢，請隨時與我們聯繫。
聯系人：營業部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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六甲電子株式會社
郵政編號: 663-8105
兵庫縣西宮市中島町8-5
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在半導體制造過程中，本公司對正面・背面的高精度减薄和拋光加工，對客戶的各個工序使用的測試片的再生拋光加工，以及與此伴隨的化學處理和進行金屬汙染和顆粒管理的RCA清洗等。此外還進行MEMS晶圓等特殊晶圓的各種加工。
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背面减薄加工
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背面拋光加工
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裏面研削＆研摩加工
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■4-8英寸
■帶Bump晶圓
■感壓膜・UV膜
■減薄後在晶圓框架上貼片
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■4-8英寸
■批量式・單片式拋光裝置
■单・双抛面加工
■RCA清洗
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■4-8英寸
■批量式・單片式拋光裝置
■單・雙鏡面加工
■ＧＷＳＳ |
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再生加工（返拋）
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MEMS晶圓加工
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■4-6英寸
■除膜
■RCA清洗
■顆粒・金屬汙染・厚度・外觀檢查
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■4-8英寸
■減薄&拋光
■SOI層厚度控制
■GWSS晶圓
■Cavity構造晶圓・
矽穿孔晶圓
■半切穿式切割
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UV膜剝離器（包括模切環） |
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可從一片晶圓開始處理。 |
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8英吋以下的圓晶，用純水和空氣兩種流體進行清洗・漂洗・乾燥。 |
測試片的再生加工
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| 這是一項再利用加工，將客戶在晶圓生產過程中使用過的測試片/檔片(Dummy
Wafer)重新加工成跟新片同等質量的晶圓，並可多次使用。 |
對應晶圓尺寸
3英寸
4英寸
5英寸
6英寸 |
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除膜
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選擇化學藥水
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驗貨
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拋光
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厚度・薄膜類型的分類
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出貨
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檢查
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清洗
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顆粒・金屬汙染・厚度和外觀
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RCA清洗
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對於各種膜，通過濕刻蝕進行去除膜。 |
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進行批量式鏡面拋光。 |
進行單片式鏡面拋光。 |
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根據客戶要求去除金屬污染・顆粒 |
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