另外，為了在傳感器用晶圓的背面進行玻璃/矽鍵合，要將背面加工成鏡面​，如果不保持粘合面的平坦度，將會影響其電氣特性（接觸的有無），因此所要求的是鏡面，而不是通常的應力釋放的拋光面。在此，我們六甲電子將通過長年累計的拋光技術，來提供滿足客戶需求的高精度產品。

我們的優勢就在於，可以提供減薄→拋光→RCA清洗的一條龍式加工技術。

●　貼膜機 經過產品驗貨後，將感壓膜・UV膜貼在晶圓上，檢查是否有垃圾混入。

●　全自動減薄機 在不改變特性的狀態下以高精度和平坦度對4～8英寸的晶圓進行減薄。

●　目視檢查 減薄後檢查產品是否有刮痕和崩邊，然後將產品送入下一步處理。

●　單片式拋光機 根據客戶的要求和條件進行拋光。

●　加工表面非接觸式膠膜剝離機 拋光後，在不接觸加工表面的情況下剝離各種膠膜。

●　超聲波清洗機 拋光後剝離膠膜，然後用超聲波清洗來清除顆粒。

●　出貨前的檢查 在出貨之前將根據客戶的要求進行檢查後出貨。

●　自動光譜幹涉式厚度測量機 能對貼有膠膜的晶圓・SOI・貼有支撐基盤的晶圓・樹脂/膠膜鍵合片的矽的厚度（只對應要求測量兩片以上的情況）進行測量。

●　自動光譜幹涉式厚度測量機 今後在MEMS/傳感器晶片的薄片加工時，不對總厚度管理，而是單獨對支撐基盤的厚度和單獨對活性層的厚度進行管理。