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如果對技術和加工問題需要諮詢，請隨時與我們聯繫。
聯系人：營業部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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六甲電子株式會社
郵政編號: 663-8105
兵庫縣西宮市中島町8-5
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我們也提供付費的合約測試服務，僅限檢驗。如有任何疑問，請隨時與我們聯繫。
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■ 按材質 檢定對應表
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○標記 = 可衡量的 每種材料＊每次檢查的內容
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材料
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面
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顆粒
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污染
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平整度
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厚度測量
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TXRF
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Zygo
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TTV
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SBIR
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SFQR
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BOW
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Warp
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SORI
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接觸式
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非接觸式
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比電阻
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P/N
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MEM
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SICA
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矽
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N-dope SiC
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Si面
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C面
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半絕緣碳化矽
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Si面
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C面
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碳化矽外延片
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多晶碳化矽
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LiTaO 3
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LiNbO3
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GaN
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Ga面
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N面
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藍寶石
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C面
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R面
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Ga2O3
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AlN
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Al面
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N面
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石英
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GaN on Si
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GaN on Sap
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GaN on SiC
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SOI
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氧化膜
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玻璃
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● Mirelis 電子顯微鏡 【MEM】
※可測量 8 英吋 SiC |
※提供合約測試服務。
用作表面（矽表面）潛在缺陷檢測設備，用於檢查加工損傷和缺陷。
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● SiC晶圓缺陷檢測與審查系統
【SICA88】※可測量 8 英吋 SiC
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※提供合約測試服務。
用於表面（矽側和碳側）刮痕檢測，以及檢查凹坑、缺陷等。 |
 
※提供合約測試服務。
用於加工前後檢查平面度。
TTV、NTV、SORI、BOW、WARP 等。
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※提供合約測試服務。
用於檢測加工後的表面粗糙度（非接觸式測量）。也可用於研磨和化學機械拋光（CMP）後的粗糙度測量。
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※提供合約測試服務。
金屬污染和全表面掃描測量可行
[S Cl K Ca Ti Cr Mn Fe Co Ni Cu Zn] |
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※提供合約測試服務。
可以測量金屬污染和各種金屬。 |
我們檢查拋光晶圓中的顆粒。 |
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我們將測量拋光晶圓的彎曲度、翹曲度和總厚度變化。 |
能對貼有膠膜的晶圓・SOI・貼有支撐基盤的晶圓・樹脂/膠膜鍵合片的矽的厚度（只對應要求測量兩片以上的情況）進行測量。 |
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對應於4、5、6、8英寸 |
這是一種從專用的晶片盒中取出矽晶圓片，對設定點的厚度進行測量的裝置。
通過靜電容量傳感器進行非接觸式晶圓厚度測量。
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對晶圓表面的凹凸可以立體性觀察的顯微鏡。 |
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使用強光燈對拋光加工面的表面異常進行確認。 |
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