加工技術:六甲電子株式會社


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六甲電子株式會社

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▼　加工技術紹介

影響半導體特性和性能的矽晶圓的減薄和拋光技術。
我們以高精度的加工技術進行開發、改進、更新和制造。
另外，通過開發和批量生產諸如MEMS等特殊晶圓的减薄和拋光，可以滿足各種各樣對於半導體制造的需求。

■　减薄技術

實施高精度減薄，避免厚度不均。根據產品的條件，從種類豐富的減薄機中選擇最適當的減薄機進行加工。
試作晶圓的厚度根據支撐方法/直徑尺寸而不同，可以減薄到15μm，量產晶圓雖然根據直徑不同而不同，但加工厚度可以達到100μm以下。

■　拋光技術

對減薄後在表面上有輕微凸凹的矽片進行拋光。
進行慎重且迅速的拋光，以避免影響表面性能。為了避免變形和刮擦，需要高精度加工。

■　MEMS技術

對於開孔/cavity構造/矽穿孔/非圓形等晶圓、SOI、GWSS晶圓等，採用MEMS（微電子機械系統），可以使用減薄和拋光的一條龍式加工。